SMT回流焊焊接过程确认验收报告1.pdf - 第3页
第 2 页 共 13 页 1.1 回流焊接过程 描述及评价 PCBA 组装 生产中 所有 工艺控制 的目 的都是为 了获得 良好的 焊接 质量，而 回流 焊接则是 核心 工 艺，合理划分回流焊接的加热区域和温度等相关参数，对获得优良的焊接质量…
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1.1 回流焊接过程描述及评价........................................................2
1.2 回流焊接过程的输入及输出产品的接受准则：......................................2
1.3 回流焊过程参数及验证项目的确定（IQ、OQ、PQ）..................................2
1.4 回流过程人员人力资源要求......................................................4
1.5 回流焊过程再确认条件..........................................................4
1.6 回流焊过程确认输出............................................................5
1.7 回流焊过程确认小组人员及职责..................................................5
2.1 安装查检表......................................................................7
2.2 试机............................................................................7
2.3 校准............................................................................7
2.4 结论............................................................................7
3.1 验证说明........................................................................8
3.2 原材料合格验证..................................................................8
3.3 炉温曲线验证....................................................................8
3.4
结论...........................................................................9
4.1 同一批之间的重复性验证.........................................................10
4.2 不同批之间的重复性验证.........................................................11
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1.1 回流焊接过程描述及评价
PCBA 组装生产中所有工艺控制的目的都是为了获得良好的焊接质量，而回流焊接则是核心工
艺，合理划分回流焊接的加热区域和温度等相关参数，对获得优良的焊接质量极其重要。
回流焊接工艺的表现形式主要为炉温曲线，炉温曲线是在板卡上通过热电偶实测得出的焊点处的
实际温度变化曲线，不同尺寸、层数、元件数量、元件密度的板卡可以通过不同的温区温度、链速
设定来获得相同的炉温曲线，本过程确认所得炉温曲线适用于公司所有相同的 PCBA 半制。炉温曲
线决定焊接缺陷的重要因素，炉温曲线不适当而导致的主要缺陷有：部品爆裂/破裂、翘件、锡粒、
桥接、虚焊以及冷焊、PCB 脱层起泡等。对炉温曲线的合理控制，在生产制程中是至关重要的。
回流焊接的输出为良好的外观、机械性能（焊点强度），而焊点强度检查属于破坏性检查，不能在
每块 PCBA 上实施，也无法在每一批次中执行，即属于产品质量需进行破坏性试验才能测量或只能
进行间接监控的工序.因此 PCBA 回流焊接过程属于特殊过程，需要对其进行过程确认。此次以 JXB190
的贴片半制进行确认，同时适用于 JXB191 和 JXB192。
回流焊接过程确认分为三部分：
第一部分是对回流焊接过程涉及的设备进行安装鉴定，主要是从设备的设计特性、安全特性、
维护保养制度等方面进行验证和确认，同时还包括仪器仪表的校准。
第二部分是对回流焊接过程的操作程序进行操作鉴定，主要是从原材料控制、操作程序的可行
性、关键控制参数验证等方面进行测试和验证。
第三部分是对整个过程的输出进行实效鉴定，包括对过程稳定性、过程能力进行评估，确认该
过程能保证长期的稳定的输出。
1.2 回流焊接过程的输入及输出产品的接受准则：
1.2.1 回流焊接过程确认的输入
1）操作满足《回流焊炉温测试及校准》的要求。
2）全检，确保每块贴片 PCB 板符合要求。
1.2.2 回流焊接过程确认的输出及产品的接受准则
1）通过比较在不同焊接条件下的焊点强度（推力），找到最优的炉温曲线及炉温曲线各参数的
上下限。
2）焊点强度（推力）要求控制在＞1.5KgF。
3）焊点外观满足《IPC-A-610E电子组装验收可接收性标准》的要求。
1.3 回流焊过程参数及验证项目的确定（IQ、OQ、PQ）
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项目
验证方案 责任人 完成时间
名称
控制
参数
现况 验证要求 验证输出
回流
焊
设计特性
已满足回流
焊接要求
不需要验证
回 流 焊 操
作手册
存档回流焊操
作手册
安装条件
已满足回流
焊接要求
不需要验证
回 流 焊 操
作手册
存档回流焊操
作手册
安全特性
已满足回流
焊接要求
不需要验证
回 流 焊 操
作手册
存档回流焊操
作手册
测温特性
已满足回流
焊接要求
不需要验证
回 流 焊 操
作手册
随机校验
维护保养 有保养制度 不需要验证
《 设 备 保
养手册》
存档《设备保
养手册》
备件
有备件，无
备件清单
不需要验证
回 流 焊 操
作手册
存档回流焊操
作手册
推拉
力计
设计特性
满足推力要
求
不需要验证
推 拉 计 操
作手册
存档推拉力计
操作手册
校准 已校验 需要验证 校验证 进行计量校验
原材
料
PCB
满 足 回 流 焊
接要求
不需要验证
《通用 PCB
板 检 验 规
范》
存 档 《 通 用
PCB 板检验规
范》
SMD 器件
满 足 回 流 焊
接要求
不需要验证
《通用电子
元 器 件 检
验规范》
存档《来料检
验标准》
锡膏
满 足 回 流 焊
接要求
不需要验证
锡 膏 物 料
承认书
归档锡膏物料
承认书
回流
焊接
过程
参数
验证
最优
炉温
曲线
未进行验证 需要验证
应 用 炉 温
曲 线 验 证
和 炉 温 曲
线
存 档 回 流 焊
接 过 程 确 认
报告
上下限炉温
曲线
未进行验证 需要验证
上 下 限 炉
温 曲 线 验
证 及 上 下
限 炉 温 曲
线
存 档 回 流 焊
接 过 程 确 认
报告
回流
焊接
过程
确认
过程监控 有过程监控 不需要验证 炉温曲线
是否按照《回
流 焊 炉 温 测
试及校准》规
定 对 炉 温 进
行测量。
文 每日监控