SMT回流焊焊接过程确认验收报告1.pdf - 第5页
第 4 页 共 13 页 过程能力 未进行验证 需要验 证 同 一 批 之 间 重 复 性 验证 存 档 回 流 焊 接 过 程 确 认 报告 工艺文件 维护 已 有 相 关 工 艺文件 相 关 工 艺 文件 存档相…
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项目
验证方案 责任人 完成时间
名称
控制
参数
现况 验证要求 验证输出
回流
焊
设计特性
已满足回流
焊接要求
不需要验证
回 流 焊 操
作手册
存档回流焊操
作手册
安装条件
已满足回流
焊接要求
不需要验证
回 流 焊 操
作手册
存档回流焊操
作手册
安全特性
已满足回流
焊接要求
不需要验证
回 流 焊 操
作手册
存档回流焊操
作手册
测温特性
已满足回流
焊接要求
不需要验证
回 流 焊 操
作手册
随机校验
维护保养 有保养制度 不需要验证
《 设 备 保
养手册》
存档《设备保
养手册》
备件
有备件，无
备件清单
不需要验证
回 流 焊 操
作手册
存档回流焊操
作手册
推拉
力计
设计特性
满足推力要
求
不需要验证
推 拉 计 操
作手册
存档推拉力计
操作手册
校准 已校验 需要验证 校验证 进行计量校验
原材
料
PCB
满 足 回 流 焊
接要求
不需要验证
《通用 PCB
板 检 验 规
范》
存 档 《 通 用
PCB 板检验规
范》
SMD 器件
满 足 回 流 焊
接要求
不需要验证
《通用电子
元 器 件 检
验规范》
存档《来料检
验标准》
锡膏
满 足 回 流 焊
接要求
不需要验证
锡 膏 物 料
承认书
归档锡膏物料
承认书
回流
焊接
过程
参数
验证
最优
炉温
曲线
未进行验证 需要验证
应 用 炉 温
曲 线 验 证
和 炉 温 曲
线
存 档 回 流 焊
接 过 程 确 认
报告
上下限炉温
曲线
未进行验证 需要验证
上 下 限 炉
温 曲 线 验
证 及 上 下
限 炉 温 曲
线
存 档 回 流 焊
接 过 程 确 认
报告
回流
焊接
过程
确认
过程监控 有过程监控 不需要验证 炉温曲线
是否按照《回
流 焊 炉 温 测
试及校准》规
定 对 炉 温 进
行测量。
文 每日监控
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过程能力 未进行验证 需要验证
同 一 批 之
间 重 复 性
验证
存 档 回 流 焊
接 过 程 确 认
报告
工艺文件
维护
已有相关工
艺文件
相 关 工 艺
文件
存档相关工艺
文件
报告归档 归档整个过程确认的文件
1.4 回流过程人员人力资源要求
正式生产时指定经培训合格的工艺技术员进行维护。
1.5 回流焊过程再确认条件
当回流焊过程的设备、操作程序等因素发生变更时，应由 PCBA 产线对这些变更的影响程度进
行评估，确定是否对回流焊过程是否进行再确认。
回流焊过程应每两年进行一次例行再确认工作，主要针对回流焊过程设备的有效性、回流焊过
程的稳定性进行确认。
以下变更发生时，必须进行再确认：
1、生产场所变化，设备经过重新安装后；
2、锡膏的技术指标或生产商有重大变化时；
3、回流焊过程输出引起质量事故时。
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1.6 回流焊过程确认输出
1.6.1 炉温曲线图
1）实验回流焊接机炉温曲线图
2）过程验证回流焊接机炉温曲线图
3）验证回流焊接机炉温曲线图
1.6.2 相关设备/工艺文件
1）《回流焊保养、检修指导书》
2）《SMT 焊接检查作业指导书》
3）《回流焊炉温测试及校准》
4）《锡膏产品说明书》
1.6.3 人员培训记录表
1）《推拉力计操作培训记录表》
2）《回流焊设备操作和注意事项、维护保养、温度曲线设定测量的讲解与实操培训记录》
1.6.4 回流焊过程确认报告
1.7 回流焊过程确认小组人员及职责
回流焊接过程确认小组人员名单见下表：
岗位
工程部经理 审定验证方案、组织实施
SMT 主管 编制验证方案、负责现场实施
品管工程师 实施现场监控、复核
工程部工程师 参与按本方案实施操作
工程部技术员 参与按本方案实施操作
A负责过程确认工作相关技术文件的审核，过程确认有效性审核。
B负责对相关设备进行安装鉴定，制定设备维护保养制度。
C负责回流焊工艺、工艺文件维护的工作，对相关人员进行岗前培训；负责回流焊过程测试与
监控，提供回流焊过程记录的参数和报告归档。
D负责计划制定，回流焊过程测试与监控，提供回流焊过程记录的参数和报告归档。
E负责回流焊过程确认参数的确定、过程确认与验证、过程能力验证和评价工作。