5. SM411F_Operation_Training(Kor_Ver4).pdf - 第11页

이 책의 구성 1 이 책의 구성 주 목차 머리말 .............................................. .......................................................................... ...... ...... i 주 의 [ 장비를 사용하기 전에 ] ...................................…

이

책의

구성

이 책의 구성

주 목차

머리말 .................................................................................................................................... i

주 의 [ 장비를 사용하기 전에 ] ..........................................................................................i

안전에 대하여 .................................................................................................................. ii

안전주의사항 (Safety Precaution) .................................................................................. iii

보증에 대하여 ................................................................................................................viii

바이러스 예방에 대하여 ................................................................................................. ix

매뉴얼에 대하여 ..............................................................................................................x

장비의 명칭 및 기능 ...................................................................................................... xii

티칭박스 조작 ................................................................................................................xx

제 1 장 . 장비 개요 ........................................................................................................ 1 - 1

1.1. 장비의 특징 ...................................................................................................... 1 - 1

1.1.1. 하드웨어적인 특징 .............................................................................. 1 - 2

1.1.2. 소프트웨어적인 특징 ........................................................................... 1 - 3

1.2. 기본 사양 ......................................................................................................... 1 - 4

1.2.1. 장착 가능 부품 .................................................................................... 1 - 4

1.2.2. 장착 정도 ............................................................................................. 1 - 6

1.2.3. 카메라 사양 ......................................................................................... 1 - 7

1.2.4. PCB 의 규격 , 휨 허용 오차 ................................................................. 1 - 8

1.2.5. 노즐 사양 ............................................................................................. 1 - 9

1.2.6. 각 헤드별 접근 가능 Slot 영역 ........................................................... 1 - 12

1.3. MMI 의 구성 ................................................................................................... 1 - 13

1.3.1. 기본 MMI 의 구성화면 ....................................................................... 1 - 13

1.3.2. 생산 화면의 구성 ............................................................................... 1 - 13

1.3.3. MMI 메뉴 구조 ................................................................................... 1 - 14

제 2 장 .MMI 따라하기 I .............................................................................................. 2 - 1

2.1. 1 점 장착하기 ................................................................................................... 2 - 1

2.1.1. Overview ( 개요 ) ................................................................................. 2 - 1

2.1.2. 따라하기 .............................................................................................. 2 - 2

제 3 장 .MMI 따라하기 Ⅱ ............................................................................................ 3 - 1

3.1. 보드 정의 .......................................................................................................... 3 - 1

3.1.1. 기본 설정 (Basic Setup) ...................................................................... 3 - 1

3.1.2. 피두셜마크 설정 .................................................................................. 3 - 7

3.1.3. Fiducial Mark 설정순서 ..................................................................... 3 - 10

3.1.4. Array PCB 설정 ................................................................................. 3 - 11

3.1.5. 배드 마크 설정 .................................................................................. 3 - 13

3.1.6. 액셉트 마크 설정 ............................................................................... 3 - 14

3.1.7. 모델 설정 ........................................................................................... 3 - 15

Samsung Component Placer SM411/411N Operation Training

3.2. 부품 등록 ....................................................................................................... 3 - 18

3.2.1. 새로운 부품 등록 .............................................................................. 3 - 22

3.2.2. 칩 부품 등록 (R2012) ....................................................................... 3 - 35

3.2.3. 부품의 등록 ...................................................................................... 3 - 40

3.2.4. Ball 부품 등록 ................................................................................... 3 - 51

3.3. 공급장치 설정 ................................................................................................ 3 - 54

3.3.1. Tape Feeder 설치 ............................................................................. 3 - 54

3.3.2. Stick Feeder 의 설치 ........................................................................ 3 - 57

3.4. 장착점 등록 ................................................................................................... 3 - 58

3.5. Optimizer ....................................................................................................... 3 - 61

3.5.1. Tape Feeder ..................................................................................... 3 - 61

3.5.2. Nozzle .............................................................................................. 3 - 62

3.5.3. Feeder Lane ..................................................................................... 3 - 62

3.5.4. 파라메터 설정 ................................................................................... 3 - 64

3.6. 노즐배치 및 Feeder 설치 ............................................................................... 3 - 66

제 4 장 . 생산하기 ......................................................................................................... 4 - 1

4.1. PCB 다운로드 .................................................................................................. 4 - 1

4.2. 생산 기능 옵션 설정 ........................................................................................ 4 - 3

4.3. 생산 정보 ......................................................................................................... 4 - 5

4.3.1. Head ................................................................................................... 4 - 5

4.3.2. Feeder ................................................................................................ 4 - 6

4.3.3. Nozzle ................................................................................................ 4 - 7

제 5 장 . 진단 및 도구 .................................................................................................. 5 - 1

5.1. 장비 진단 ......................................................................................................... 5 - 1

5.1.1. I/O ....................................................................................................... 5 - 1

5.1.2. 컨베이어 (Conveyor) .......................................................................... 5 - 2

5.1.3. Light[F4] ............................................................................................. 5 - 4

5.1.4. Vaccum[F5] ........................................................................................ 5 - 5

5.1.5. Jogbox [F6] ....................................................................................... 5 - 11

5.1.6. Motor IO ........................................................................................... 5 - 11

5.2. Utility .............................................................................................................. 5 - 12

5.2.1. Print[F2] ............................................................................................ 5 - 12

5.2.2. Pd. Info[F3] ....................................................................................... 5 - 13

5.2.3. Copy...[F4] ........................................................................................ 5 - 14

5.2.4. File Man…[F5] .................................................................................. 5 - 15

5.2.5. Bypass[F8] ....................................................................................... 5 - 16

5.2.6. WarmUp [F9] .................................................................................... 5 - 16