5. SM411F_Operation_Training(Kor_Ver4).pdf - 第12页

2 Samsung Componen t Placer SM411/411N Operation Training 3.2. 부품 등록 ............................................. .......................................................... 3 - 18 3.2.1. 새로운 부품 등록 ......................…

이

책의

구성

이 책의 구성

주 목차

머리말 .................................................................................................................................... i

주 의 [ 장비를 사용하기 전에 ] ..........................................................................................i

안전에 대하여 .................................................................................................................. ii

안전주의사항 (Safety Precaution) .................................................................................. iii

보증에 대하여 ................................................................................................................viii

바이러스 예방에 대하여 ................................................................................................. ix

매뉴얼에 대하여 ..............................................................................................................x

장비의 명칭 및 기능 ...................................................................................................... xii

티칭박스 조작 ................................................................................................................xx

제 1 장 . 장비 개요 ........................................................................................................ 1 - 1

1.1. 장비의 특징 ...................................................................................................... 1 - 1

1.1.1. 하드웨어적인 특징 .............................................................................. 1 - 2

1.1.2. 소프트웨어적인 특징 ........................................................................... 1 - 3

1.2. 기본 사양 ......................................................................................................... 1 - 4

1.2.1. 장착 가능 부품 .................................................................................... 1 - 4

1.2.2. 장착 정도 ............................................................................................. 1 - 6

1.2.3. 카메라 사양 ......................................................................................... 1 - 7

1.2.4. PCB 의 규격 , 휨 허용 오차 ................................................................. 1 - 8

1.2.5. 노즐 사양 ............................................................................................. 1 - 9

1.2.6. 각 헤드별 접근 가능 Slot 영역 ........................................................... 1 - 12

1.3. MMI 의 구성 ................................................................................................... 1 - 13

1.3.1. 기본 MMI 의 구성화면 ....................................................................... 1 - 13

1.3.2. 생산 화면의 구성 ............................................................................... 1 - 13

1.3.3. MMI 메뉴 구조 ................................................................................... 1 - 14

제 2 장 .MMI 따라하기 I .............................................................................................. 2 - 1

2.1. 1 점 장착하기 ................................................................................................... 2 - 1

2.1.1. Overview ( 개요 ) ................................................................................. 2 - 1

2.1.2. 따라하기 .............................................................................................. 2 - 2

제 3 장 .MMI 따라하기 Ⅱ ............................................................................................ 3 - 1

3.1. 보드 정의 .......................................................................................................... 3 - 1

3.1.1. 기본 설정 (Basic Setup) ...................................................................... 3 - 1

3.1.2. 피두셜마크 설정 .................................................................................. 3 - 7

3.1.3. Fiducial Mark 설정순서 ..................................................................... 3 - 10

3.1.4. Array PCB 설정 ................................................................................. 3 - 11

3.1.5. 배드 마크 설정 .................................................................................. 3 - 13

3.1.6. 액셉트 마크 설정 ............................................................................... 3 - 14

3.1.7. 모델 설정 ........................................................................................... 3 - 15

Samsung Component Placer SM411/411N Operation Training

3.2. 부품 등록 ....................................................................................................... 3 - 18

3.2.1. 새로운 부품 등록 .............................................................................. 3 - 22

3.2.2. 칩 부품 등록 (R2012) ....................................................................... 3 - 35

3.2.3. 부품의 등록 ...................................................................................... 3 - 40

3.2.4. Ball 부품 등록 ................................................................................... 3 - 51

3.3. 공급장치 설정 ................................................................................................ 3 - 54

3.3.1. Tape Feeder 설치 ............................................................................. 3 - 54

3.3.2. Stick Feeder 의 설치 ........................................................................ 3 - 57

3.4. 장착점 등록 ................................................................................................... 3 - 58

3.5. Optimizer ....................................................................................................... 3 - 61

3.5.1. Tape Feeder ..................................................................................... 3 - 61

3.5.2. Nozzle .............................................................................................. 3 - 62

3.5.3. Feeder Lane ..................................................................................... 3 - 62

3.5.4. 파라메터 설정 ................................................................................... 3 - 64

3.6. 노즐배치 및 Feeder 설치 ............................................................................... 3 - 66

제 4 장 . 생산하기 ......................................................................................................... 4 - 1

4.1. PCB 다운로드 .................................................................................................. 4 - 1

4.2. 생산 기능 옵션 설정 ........................................................................................ 4 - 3

4.3. 생산 정보 ......................................................................................................... 4 - 5

4.3.1. Head ................................................................................................... 4 - 5

4.3.2. Feeder ................................................................................................ 4 - 6

4.3.3. Nozzle ................................................................................................ 4 - 7

제 5 장 . 진단 및 도구 .................................................................................................. 5 - 1

5.1. 장비 진단 ......................................................................................................... 5 - 1

5.1.1. I/O ....................................................................................................... 5 - 1

5.1.2. 컨베이어 (Conveyor) .......................................................................... 5 - 2

5.1.3. Light[F4] ............................................................................................. 5 - 4

5.1.4. Vaccum[F5] ........................................................................................ 5 - 5

5.1.5. Jogbox [F6] ....................................................................................... 5 - 11

5.1.6. Motor IO ........................................................................................... 5 - 11

5.2. Utility .............................................................................................................. 5 - 12

5.2.1. Print[F2] ............................................................................................ 5 - 12

5.2.2. Pd. Info[F3] ....................................................................................... 5 - 13

5.2.3. Copy...[F4] ........................................................................................ 5 - 14

5.2.4. File Man…[F5] .................................................................................. 5 - 15

5.2.5. Bypass[F8] ....................................................................................... 5 - 16

5.2.6. WarmUp [F9] .................................................................................... 5 - 16

머리말

삼성테크윈주식회사의 Component Placer(이하 “장비”라고 함)를 구입해 주셔서 진

심으로 감사드립니다 . Component Placer란 피더류와 같은 공급장치로부터 부품을

흡착하여 공급된 PCB상에 흡착된 부품을 장착하는 장비입니다.

본 장비에는 고속으로 구동하는 구동부가 있고, 공압으로 동작되는 장치와 고압이

인가되는 전원부가 있으므로 사용자가 부적절하게 조작한다면 심각한 상해를 입을

수 있습니다.

여기서 사용자라 함은 소프트웨어 프로그래밍 작업, 설치 , 유지 혹은 기본 시스

템

하드웨어나 Feeder류와 같은 부가장치의 수리를 수행하는 인원을 모두 포함합니다.

주 의 [장비를 사용하기 전에 ]

 이 장비를 운용하기 전에 반드시 본 매뉴얼을 읽으시고, 책의 내용을 이해하십

시오. 본 매뉴얼을 항상 장비의 가까운 곳에 보관하여 필요시 참고할 수 있도록

하십시오.

 본 장비에 대한 교육을 받지 않은 사람은 장비를 조작하지 마십시오 .

 당사에서는 본 장비의 운용에 관한 교육 프로그램을 준비하고 있습니다. 자세한

것은 당사 SMT Global Training Center 에 문의하십시오.

 본 장비의 조작 및 유

지보수를 안전하게 하기 위해서 안전을 저해할 수 있는 부

위에 대해서 사용자가 숙지하는 것이 중요합니다. 이와 관련된 사항은 “

안전주

의사항

(Safety Precaution)”을 참조하십시오.

 본 매뉴얼에서 언급되지 않은 방법에 따라 장비를 수리하거나 삼성테크윈주식

회사의 사전승인 없이 장비를 개조해서는 결코 안됩니다 . 본 매뉴얼에서 언급되

지 않은 방법으로 장비를 수리하거나, 사전승인 없이 장비를 개조해서 발생되는

문제에 대해서는 당사에서 책임지지 않습니다.

삼성테크윈주식회사

SMT Global Training Center

(http://www.samsung-smt.com)

경상남도 창원시 성주동 27번지 삼성

테크윈 지식정보연수소 GTC

Tel: 055-260-2012

Fax: 055-264-6694

STS주식회사

당사 SMT C/S 지정회사 (STS)

(http://www.smt-sts.com)

경기도 성남시 중원구 상대원 1동 135-

2번지 한국축지 빌딩 4층

Tel: 031-743-6500, 6732~4

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