VM101_z_20230721.pdf.pdf - 第44页

VM- 101 20 23.0 721 - 38 - 4.5 识别单元构成 ■ 贴装头 相机 ・ 视野 : 10 . 24 × 10 . 24 mm ( 基板识别标记尺寸 请参照「 7 . 印刷 基板设计基准」 。 ) ■ 多功能 识别照 相机 : 类型 1 进行元件吸着时的位置 和角度的偏移 补正。 另外，使用侧面照明 ( 选购件 ) 能够检测 BGA/ CSP 的焊锡球 ( 有 • 无 ) ※ 。 识别方法 识别速度 对象工件 整体…

100%1 / 123
VM-101 2023.0721
- 37 -
■ VM101/ 102 生产线连接例子
请客户准备 FA 电脑以及 HUB 的情况时，也同时需要准备 LAN 电缆。
请根据 VM101/ 102 的连接数量，进行相应准备。
HUB 和 LAN 电缆基本规格
规格
IEEE802.3 基准
数据传送率
10BASE-T/ 100BASE-TX/ 1000BASE-T (Auto-Negotiation)
推荐型号
非托管 HUB: DGS-1016L (D-Link 制)
托管 HUB: DGS-1016L (D-Link 制)
※
。
LAN 电缆
Enhanced category 5 以上的 UTP 电缆
LAN 电缆①: FA 电脑和非托管 HUB 连接用
LAN 电缆②: 非托管 HUB 和 VM101/ 102 连接用
FA 电脑
VM101
/ 102
#1
VM101
/ 102
#2
VM101
/ 102
#14
VM101
/ 102
#15
非托管 HUB
LAN①
LAN②
VM-101 2023.0721
- 38 -
4.5
识别单元构成
■ 贴装头相机
・视野: 10.24 ×10.24 mm
(基板识别标记尺寸请参照「7. 印刷基板设计基准」。)
■ 多功能识别照相机: 类型 1
进行元件吸着时的位置和角度的偏移补正。
另外，使用侧面照明(选购件)能够检测 BGA/ CSP 的焊锡球(有•无)
※
。
识别方法
识别速度
对象工件
整体识别
高速
包括
0402
以上的方形芯片的一般芯片元件
BGA, CSP, QFP, SOP,
连接器等
※ 能够检测焊锡球的元件有限制。请参照 BGA/ CSP 识别条件的项目。
※ NPM-D3, NPM-W2 以后搭载的多功能识别照相机，与常规线性照相机的元件一部分不通用。(使用识别选购件的亮度检测等功能时)
QFP
识别条件 (类型 1)
能够贴装 QFP 的条件如下所示。
(但是，基本上，首先在获得样品后，再经过研讨和实验，才能判断是否能够贴装 QFP。)
轻量 8 吸嘴贴装头
4 吸嘴贴装头
外形尺寸
5 × 5 mm ~ 45 × 45 mm
5 × 5 mm ~ 80 × 80 mm
*1
厚度
1.0 mm ~ 12 mm
1.0 mm ~ 30 mm
引线间距
0.5 mm, 0.65 mm, 1.0 mm,
1.27 mm,1.5 mm
0.4 mm, 0.5 mm, 0.65 mm,
1.0 mm, 1.27 mm, 1.5 mm
引脚宽度
0.2 mm 以上
引脚形状
从铸型突出的引脚必须在 1 mm 以上。
供给形态: 编带、托盘
※1 元件外形超过 45 × 45 mm 时，为分割识别。
※ 有关以上规格以外的元件，请与本公司联络。
VM-101 2023.0721
- 39 -
BGA/ CSP
识别条件 (类型 1)
能够贴装 BGA/ CSP 的条件如下所示。
(但是，基本上，首先在获得样品后，再经过研讨和实验，才能判断是否能够贴装 BGA/ CSP。)
轻量 8 吸嘴贴装头
4 吸嘴贴装头
外形尺寸
2 × 2 mm ~ 45 × 45 mm
2 × 2 mm ~ 90 × 90 mm
*1*2
厚度
0.3 mm ~ 12 mm
0.3 mm ~ 30 mm
焊锡球间距
0.4 mm
※
1
~ 1.5 mm
0.3 mm
※
1
~ 1.5 mm
焊锡球直径
φ0.15 mm ~ φ0.9 mm
焊锡球形状
球状或者圆柱形
*3
焊锡球材质
高温锡膏，共晶锡膏
最多焊锡球数量
4 096 个
正格子排列时的最外周行数×列数，64 × 64 个
交错孔排列时的最外周行数×列数，32 × 32 个
最少焊锡球数量
9 个
最外周行数×列数，3 × 3 个
焊锡球排列
焊锡球的间距和尺寸必须保持一致。
(关于缺焊锡球，交错孔图形与有关 BGA/ CSP 的
JEDEC，EIAJ 规定的内容相同。)
为了同时识别 BGA/ CSP 的外形和焊锡球，其本体材质以玻璃环氧为对象。
因为焊锡球贴装面的状态(有无图形，通孔，光泽 etc.)，有时会出现难于识别的情况。
主体材质是陶瓷，主体颜色为金色时，仅根据外形识别进行贴装。
焊锡球表面状态
焊锡球表面上不可出现因氧化而引起的模糊现象。
(根据氧化程度是否能够识别，需要通过实验进行确认。)
供给形态: 编带、托盘
※1 有关大型的微小间距元件，请商洽。
※2 元件外形超过 45 × 45 mm 时，为分割识别。(识别范围: 80 × 80 mm)
※3 随焊锡球间距、焊锡球直径的不同组合，也有不可贴装的情况。
连接器识别条件 (类型 1)
能够贴装连接器的一般条件如下所述。
(但是，基本上，首先在获得样品后，再经过研讨和实验，才能判断是否能够贴装连接器。)
轻量 8 吸嘴贴装头
4 吸嘴贴装头
外形尺寸
L 100 x W 40 mm 以下*1
L 120 × W 90 mm 以下
※1※2
L 150 × W 25 mm 以下
※1
引脚间距
0.5 mm 以上
引脚宽度
0.2 mm 以上
引脚形状
从主体部突出的引脚必须在 1 mm 以上。
其他形状
在垂直方向，接触销周围不允许存在通孔。
接触销不允许在下面伸出。
供给形态: 编带、托盘、杆
※1 贴装大型连接器时，由于其他吸着位置和识别范围的关系，对尺寸可能会有限制。详细请与本公司联络。
※2 识别范围超过 W 45 mm 并在 80 mm 以下时，为分割识别。