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VM- 101 20 23.0 721 - 39 - BGA/ CSP 识别条件 ( 类型 1) 能够贴装 BGA/ CSP 的条件如下所示。 ( 但是，基本上，首 先在获得样品后 ，再经过研讨和实 验，才能判断是 否能够贴装 BGA/ C SP 。 ) 轻量 8 吸嘴贴装头 4 吸嘴贴 装头 外形尺寸 2 × 2 mm ~ 45 × 45 mm 2 × 2 mm ~ 90 × 90 mm *1*2 厚度 0.3 mm ~ 12 mm …

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4.5
识别单元构成
■ 贴装头相机
・视野: 10.24 ×10.24 mm
(基板识别标记尺寸请参照「7. 印刷基板设计基准」。)
■ 多功能识别照相机: 类型 1
进行元件吸着时的位置和角度的偏移补正。
另外，使用侧面照明(选购件)能够检测 BGA/ CSP 的焊锡球(有•无)
※
。
识别方法
识别速度
对象工件
整体识别
高速
包括
0402
以上的方形芯片的一般芯片元件
BGA, CSP, QFP, SOP,
连接器等
※ 能够检测焊锡球的元件有限制。请参照 BGA/ CSP 识别条件的项目。
※ NPM-D3, NPM-W2 以后搭载的多功能识别照相机，与常规线性照相机的元件一部分不通用。(使用识别选购件的亮度检测等功能时)
QFP
识别条件 (类型 1)
能够贴装 QFP 的条件如下所示。
(但是，基本上，首先在获得样品后，再经过研讨和实验，才能判断是否能够贴装 QFP。)
轻量 8 吸嘴贴装头
4 吸嘴贴装头
外形尺寸
5 × 5 mm ~ 45 × 45 mm
5 × 5 mm ~ 80 × 80 mm
*1
厚度
1.0 mm ~ 12 mm
1.0 mm ~ 30 mm
引线间距
0.5 mm, 0.65 mm, 1.0 mm,
1.27 mm,1.5 mm
0.4 mm, 0.5 mm, 0.65 mm,
1.0 mm, 1.27 mm, 1.5 mm
引脚宽度
0.2 mm 以上
引脚形状
从铸型突出的引脚必须在 1 mm 以上。
供给形态: 编带、托盘
※1 元件外形超过 45 × 45 mm 时，为分割识别。
※ 有关以上规格以外的元件，请与本公司联络。
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BGA/ CSP
识别条件 (类型 1)
能够贴装 BGA/ CSP 的条件如下所示。
(但是，基本上，首先在获得样品后，再经过研讨和实验，才能判断是否能够贴装 BGA/ CSP。)
轻量 8 吸嘴贴装头
4 吸嘴贴装头
外形尺寸
2 × 2 mm ~ 45 × 45 mm
2 × 2 mm ~ 90 × 90 mm
*1*2
厚度
0.3 mm ~ 12 mm
0.3 mm ~ 30 mm
焊锡球间距
0.4 mm
※
1
~ 1.5 mm
0.3 mm
※
1
~ 1.5 mm
焊锡球直径
φ0.15 mm ~ φ0.9 mm
焊锡球形状
球状或者圆柱形
*3
焊锡球材质
高温锡膏，共晶锡膏
最多焊锡球数量
4 096 个
正格子排列时的最外周行数×列数，64 × 64 个
交错孔排列时的最外周行数×列数，32 × 32 个
最少焊锡球数量
9 个
最外周行数×列数，3 × 3 个
焊锡球排列
焊锡球的间距和尺寸必须保持一致。
(关于缺焊锡球，交错孔图形与有关 BGA/ CSP 的
JEDEC，EIAJ 规定的内容相同。)
为了同时识别 BGA/ CSP 的外形和焊锡球，其本体材质以玻璃环氧为对象。
因为焊锡球贴装面的状态(有无图形，通孔，光泽 etc.)，有时会出现难于识别的情况。
主体材质是陶瓷，主体颜色为金色时，仅根据外形识别进行贴装。
焊锡球表面状态
焊锡球表面上不可出现因氧化而引起的模糊现象。
(根据氧化程度是否能够识别，需要通过实验进行确认。)
供给形态: 编带、托盘
※1 有关大型的微小间距元件，请商洽。
※2 元件外形超过 45 × 45 mm 时，为分割识别。(识别范围: 80 × 80 mm)
※3 随焊锡球间距、焊锡球直径的不同组合，也有不可贴装的情况。
连接器识别条件 (类型 1)
能够贴装连接器的一般条件如下所述。
(但是，基本上，首先在获得样品后，再经过研讨和实验，才能判断是否能够贴装连接器。)
轻量 8 吸嘴贴装头
4 吸嘴贴装头
外形尺寸
L 100 x W 40 mm 以下*1
L 120 × W 90 mm 以下
※1※2
L 150 × W 25 mm 以下
※1
引脚间距
0.5 mm 以上
引脚宽度
0.2 mm 以上
引脚形状
从主体部突出的引脚必须在 1 mm 以上。
其他形状
在垂直方向，接触销周围不允许存在通孔。
接触销不允许在下面伸出。
供给形态: 编带、托盘、杆
※1 贴装大型连接器时，由于其他吸着位置和识别范围的关系，对尺寸可能会有限制。详细请与本公司联络。
※2 识别范围超过 W 45 mm 并在 80 mm 以下时，为分割识别。
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■ 元件厚度测定功能(多功能识别照相机: 类型 2)
在类型 1 的功能之上，类型 2 搭载了元件厚度测定功能，与表面背面反转检测功能，以此提高贴装品质。
项 目
内 容
对象元件
0402~ Mini Tr/ Di (最大 6 × 6 mm)
最小元件厚度: 0.1 mm
(为了检测出竖起和倾斜立吸，需要元件的厚度、宽度以及长度中任两个的差在 50 μm 以上。)
功 能
测定元件厚度
功能
每次
每次进行厚度测定，测定结果关系到贴装高度。
还可以同时检查微小元件的竖起和倾斜立吸以及 Tr/ Di 的翻
转吸附。
元件交替的第
一次
对「自动运转开始后」「检测到元件不足-补充元件后」「编
带拼接检出后」「芯片数据修正后」的第一个吸附的元件进行
检测。
元件校正
可以对各元件进行厚度测定以及登录芯片数据。
吸嘴尖端检测功能
检查吸嘴尖端的高度是否有异常(折断、吸嘴支撑(holder)滑动不良)。
排出检测功能
发生识别错误等、在元件排出后、检查吸嘴尖端的附着物。
※ 附属垫的吸嘴、吸嘴尖端有凹凸不平的吸嘴(比如 205A)的计测是对象外。
※ 在每个工作台请购买。
※ NPM-D3, NPM-W2 以后搭载的多功能识别照相机，与常规线性照相机的元件一部分不通用。(使用识别选购件的亮度检测等功能时)