vt-x750_scwb-042a.pdf - 第3页

現場 (お 客様ラ イ ン) Cloud 携帯通信網 による リモ ート アクセス 状態監視 マシン カルテ 保守作業 リモ ート保 守 新規障害対応 原因解析 リモ ート 保 守 シス テム マシン モニ タで 装 置を見守り、 ダウン タイ ムを極 限まで 短 縮 世界各 国で サポー ト 30以上のグ ロー バル拠点 情報通信用 オー プ ンネッ トワーク マシン 制 御用 オー プ ンネッ トワーク ヨーロッ パエリ ア UK …

100%1 / 4
検査スピー
従来機種 70.9 秒
VT-X750
34.8
*
以 上
*
基板搬入出時間は除
BGA 2
LGA 1
QFP 4
コネ 2
その他
1,500
部品点数
検査ピー
検査ピー
1,
5
00
㪈㪍㪇
㫄㫄
ボイド検
不濡れ検査
ド検査
検査
BGAのレング画像
+
生産性
安 心
検出力
安全性
㪈㪍㪇
㪈㪍㪇
㫄㫄
㪉㪋㪇
㫄㫄
最高の品質最大の効率
VT-X750
3D-CT式にい検出能に、新設計の撮像方式*
超高速撮像技術搭載。これまでった自の
検査わせ業界最速*
の自現しました
また面電極部品や、PoP積層部品、プレコネクタのような挿査対象部品を拡充。IC
クフト検 ボイド検査なの検査アプリケー実させていす。
これら検査スの高速化と、自動査ロレッジ拡り、X 数・全
しま
*1. 特許出願済み
*2. 201710当社調
生産
インイン
ン独3D-CT再構成り、接合強度に必要な、はん
形状の再現をい繰し精度で実現。
はんだ形状を含む実装状態を定量化すに基づいた良品基準検査がり、未知
の不良の極小と、 直・安 ー ト し ま
検出力
基板小型う、高密
実装や積層部品の採用
製品に対すしい設計要求
に対応
3D-CT確実視化
で、検査工程起設計制
を軽減できます。
設計制約だ接合強度
8視野
はんだ
見え
ROI最大化を実現する、
4
つ の革新
現場(お客様ラン)
Cloud
携帯通信網
による
リモートアクセス
状態監視
マシン
カルテ
保守作業
リモート保
新規障害対応
原因解析
リモートシステム
マシンモニタで置を見守り、ダウンタイムを極限まで
世界各国でサポー
30以上のグローバル拠点
情報通信用
オーンネットワーク
マシン御用
オーンネットワーク
ヨーロッパエリ
UK
Germany
France
Hungary
Spain
Romania
Italy
Portugal
Netherlands
Russia
アジア・パ フィック
Singapore
Thailand
Malaysia
Indonesia
India
Philippines
Vietnam
南米エ
Brazil
Argentina
北・中
US
Canada
Mexico
Japan(HQ)
Korea
中華エ
China
Taiwan
今までできなか備のデータと検品質データとで、
プロセス品質見える化す。
実装 IoT
紐付け ・監視・分析       Link
品質デー
製造デー
品質の見 不良の予兆検知
製造プロス起点で
不良の傾向を分析
良品生産中でも計測値の
変動を監視
AXIAOIAOISPI印刷機 プマウ リフ ロ ー
Q-upAuto
が目指す不良ない
安心
安全性
作業者へ配慮
X線検査は、検査対象が外観ら、装置が停た際の検査代替手段が限す。
消耗品の交換を含め、万が合に備えた
オム 「生産ランを止めないダウム」の実現に向け、マシンモタによる設予兆保やリクセ
る緊急サポーど、でお用をグローバルにサポートいます
速撮像技
検査画像の画質に、短時間X線照射で撮像が可
能にた。
・X 置 下
基板照射に重要部品が搭載さ
多い基上面(表面)への直接被曝を物理的に軽減た。
・低 ィ ル
被曝の影響をを標準搭載し、特に部品への
被曝懸念を小化
・超
作業者への年間被曝量を、0.18mSv
*
に押さた。
この自然環境被101以です
・オ ム ィ コ ン
フティラ
テン
フテコントロ
ラなど
当社最新ンポを搭載。CE規格に加え、
SEMI S2/S8 など各種安全規格に対た。
Made in Japan X線遮蔽ボ
専業の製作時社工の検査装製造後お客様工場の置直
の3に渡る品を実施しています
ゼロダウ
製品被曝の低減
*3. テーチグオペレータ1日平均1間作業をた場合。
0.5μSv/h×1h/×365=0.183mSv
+
7591925684
393
5271550557
2131
1645
900
789 168
680 439
[単位:mm]
PL
Front Rail Fixed
Position
FL
522
1550
ドストロ
104
ド高さ
870
モニタースト
165
モニター中心
1349
外形寸法図
VT-X
750
概要仕様
■ハード構成/機能仕様
項 
内 容
形 式
検査対象部品
検査項
VT-X
750
BGA/CSP,
挿入部品
, SOP/QFP,
トランジスタ
, R/C
チッ
,
底面電極部品
, QFN,
パワーデバイ
オープン
,
不ぬ
,
はんだ
,
ずれ
,
異物咬
,
ブリ
,
リード有
(検査対象に選択可能)
複数画像3次元断層撮像方式
6
,
8
,
10
,
15
,
20
,
25
,
30
μ
m/pixel
(検査対象に選択可能)
密閉管
130
kV
フラル検出器
50
×
50
610
×
515
mm,
厚さ
:
0
.
4
5
.
0
mm
4
.
0
kg
以下(部品が実装た状態)
上面
:
50
mm
以下 下面
:
40
mm
以下
2
.
0
mm
以下
1
,
550
W
×1,925(D)×1,645(H)
mm
(突起部シグナ ルタワ
,
ディスプレイ除く)
2
,
970
kg
900
±
15
mm
単相
, AC
200
240
V,
50
/
60
Hz
2.4
kV
A
0
.
5
μ
Sv/h
未満
0.4∼0.6MPa
CE, SEMI, NFPA, FDA
撮像方式
撮像分解能
X線源
X線検出器
基板
基板重量
搭載部品高
そりたわ
外形寸法
装置重量
基板搬送高
電源電圧
定格電力
X線漏洩線量
エア
対応規格
撮 像
仕 様
対 象
基 板
装 置
仕 様
EtherNet/IP
TM
は、ODVAの商標
EtherCAT
󰙽
は、Beckhoff Automation GmbH に特許取得済技術で登録商標す。
従来装置
VT-X750
従来装置
VT-X750
㪉㪃㪈㪏㪇
㫄㫄
㪈㪃㪌㪌㪇
㫄㫄
㪈㪃㪐㪉㪌
㫄㫄
㪉㪃㪌㪇㪇
㫄㫄
㪈㪃㪎㪉㪇
㫄㫄
㪈㪃㪍㪋㪌
㫄㫄
㪋㪌
%
設置面積
5.45m²
2.99m²
従来
従来
装置
装置
VT-X750
0
T
T
T
-
従来
V
V
VT-X750
㫄㫄
㪈㪃㪐㪉㪌
㫄㫄
㪉㪌
㪉㪃㪌㪇
㫄㫄
5.45m
²
299
2.99
m
m
²
²
従来装置
VT-X750
削 除
㪍㪊㪇
mm
ン全長
省 除
カタログ 番
○ OMRON Corporation
2017
お断く仕 様 などを変するますでご 承ください
All Rights Reserved.
C
2017年9月現在
①ZP○
O
SCWB-042A
本誌記載の標準価格はまで参 考 あり、確定購入価格表示本誌記載の標準価格消費税が含
本誌記載事例参考用採用は機器・装置の機能や安全性確認の上、ご使
本誌記載のい条件や環境の使用、び原子力制御・鉄道・航空・車両・燃焼装置・医療機器・娯楽機械・安全機器、の他人命や財産に影響が予測特に
安全性が要求用途に使用は、当社の意図特別商品用途の場合や特別の合意場合当社当社商品一切保証
本製品の内、外国為替及び外国貿易法に定輸出許可、承認対象貨物(又技術)に該当す(又非居住者に提供)場合は同法に基輸出許可、承認(又
役務取引許可)が必要す。
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