vt-x750_scwb-042a.pdf - 第4页
759 1925 684 393 527 1550 557 2131 1645 900 789 168 680 439 ［単位：mm］ PL Front Rail Fixed Position FL 522 1550 キ ー ボ ー ドス トロ ー ク 10 4 キ ー ボ ー ド高さ 870 モニ ター スト ロ ー ク 165 モニ ター中心 位 置 13 4 9 外形寸法図 形 VT-X 750 概要仕様 ■ハード構成／機能仕様 …
㪉
倍
検査スピード
従来機種 70.9 秒
VT-X750
34.8
秒
*
以 上
*
基板搬入出時間は除く
BGA 2
LGA 1
QFP 4
コネクタ 2
チップ・その他
1,500
部品点数
検査スピード
検査スピー
ド
1,
5
00
㪈㪍㪇
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ボイド検査
不濡れ検査
イ
ド検査
濡
れ
検査
BGAのレンダリング画像
+
生産性
安 心
検出力
安全性
㪈㪍㪇
㪈㪍㪇
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最高の品質を、最大の効率で。
VT-X750
3D-CT方式による高い検出能力はそのままに、新設計の撮像方式*
₁
による超高速撮像技術を搭載。これまで培った独自の自動
検査ノウハウと合わせ、業界最速*
₂
の自動検査スピードを実現しました。
また、下面電極部品や、PoPといった積層部品、プレスフィットコネクタのような挿入部品など、検査対象部品を拡充。ICリードのバッ
クフィレット検 査、ボイド検査などの検査アプリケーションも充実させています。
これら、検査スピードの高速化と、自動検査ロジックのカバレッジ拡大により、X 線 検 査 の イ ン ラ イ ン 化 と 全 数・全 面 検 査 を 可 能 に
しました。
*1. 特許出願済み
*2. 2017年10月当社調べ
生産性
インライン全 数 全 面 検 査
オムロン独自の3D-CT再構成アルゴリズムにより、接合強度を担保するために必要な、はんだ
形状の再現を高い繰り返し精度で実現。
はんだ形状を含む実装状態を定量化することで、規格に基づいた良品基準検査が可能となり、未知
の不良の見逃しリスク極小化と、検 査 の 垂 直・安 定 立 上 げ を 強 力 に サ ポ ー ト し ま す 。
検出力
基板の小型化に伴う、高密度
実装や積層部品の採用といった
製品に対する厳しい設計要求
に対応。
3D-CTによる確実な可視化
で、検査工程起因の設計制約
を軽減できます。
設計制約フリーはんだ接合強度の見える化
8視野
はんだ強度
見える化
ROI最大化を実現する、
4
つ の革新。
現場（お客様ライン）
Cloud
携帯通信網
による
リモートアクセス
状態監視
マシン
カルテ
保守作業
リモート保守
新規障害対応
原因解析
リモート保守システム
マシンモニタで装置を見守り、ダウンタイムを極限まで短縮
世界各国でサポート
30以上のグローバル拠点
情報通信用
オープンネットワーク
マシン制御用
オープンネットワーク
ヨーロッパエリア
UK
Germany
France
Hungary
Spain
Romania
Italy
Portugal
Netherlands
Russia
アジア・パ シフィック エリア
Singapore
Thailand
Malaysia
Indonesia
India
Philippines
Vietnam
南米エリア
Brazil
Argentina
北・中 米 エ リア
US
Canada
Mexico
Japan（HQ）
Korea
中華エリア
China
Taiwan
今までできなかった製造設備のデータと検査機の品質データを紐付けすることで、
プロセス品質を見える化します。
実装 IoT ソリューション
紐付け ・監視・分析 Link
品質データ
製造データ
プロセス品質の見える化 不良の予兆検知
製造プロセス起点で
不良の傾向を分析
良品生産中でも計測値の
変動を監視・通知
AXIAOIAOISPI印刷機 チップマウンタ リフ ロ ー 炉
Q-upAuto
が目指す不良を作らないライン
安心
安全性
作業者への配慮
X線検査装置は、検査対象が外観から目視できないことから、装置が停止した際の検査代替手段が限られます。
消耗品の交換を含め、万が一の場合に備えた予防保全が必要です。
オムロン では、「生産ラインを止めない＝ゼロダウンタイム」の実現に向け、マシンモニタによる設備予兆保全やリモートアクセ
スによる緊急サポートなど、万全の保守体制でお客様の運用をグローバルにサポートいたします。
・高速撮像技術
検査画像の画質に落とさずに、短時間のX線照射で撮像が可
能になりました。
・X 線 源 を 装 置 下 部 に 配 置
基板下面からの照射により、重要部品が搭載されることが
多い基板上面（表面）への直接被曝を物理的に軽減しました。
・低 エ ネ ル ギ ー カ ットフィ ル タ
被曝の影響を抑えるフィルタを標準搭載し、特にメモリ部品への
被曝懸念を最小化しました。
・超 微 量 の 漏 洩 線 量 設 計
作業者への年間被曝量を、0.18ｍSv
*
₃
に押さえました。
この値は、自然環境被曝の10分の1以下です。
・オ ム ロ ン の セ ーフ ティ コ ン ポ ー ネ ント 搭 載
セ
ー
フティライトカ
ー
テンや セ
ー
フティコントロ
ー
ラなど、
当社最新のコンポーネントを搭載。CE規格に加え、
SEMI S2/S8 など各種安全規格に対応しました。
・Made in Japan のX線遮蔽ボックス
専業メーカでの製作時と当社工場での検査装置の製造後、お客様工場の設置直後
の3回に渡る品質検査を実施しています。
ゼロダウンタイム
製品被曝の低減
*3. ティーチングオペレータが1日平均1時間作業をした場合。
0.5μSv/h×1h/日×365日＝0.183mSv
安
+
7591925684
393
5271550557
2131
1645
900
789 168
680 439
［単位：mm］
PL
Front Rail Fixed
Position
FL
522
1550
キ
ー
ボ
ー
ドストロ
ー
ク
104
キ
ー
ボ
ー
ド高さ
870
モニターストロ
ー
ク
165
モニター中心位置
1349
外形寸法図
形
VT-X
750
概要仕様
■ハード構成／機能仕様
項 目
内 容
形 式
検査対象部品
検査項目
形
VT-X
750
BGA/CSP,
挿入部品
, SOP/QFP,
トランジスタ
, R/C
チップ
,
底面電極部品
, QFN,
パワーデバイス
オープン
,
不ぬれ
,
はんだ量
,
ずれ
,
異物咬みこみ
,
ブリッジ
,
リード有無
等
（検査対象により選択可能）
複数プロジェクション画像を用いた3次元断層撮像方式
6
,
8
,
10
,
15
,
20
,
25
,
30
μ
m/pixel
（検査対象により選択可能）
マイクロフォーカス密閉管（
130
kV
）
フラットパネル検出器
50
×
50
∼
610
×
515
mm,
厚さ
:
0
.
4
∼
5
.
0
mm
4
.
0
kg
以下（部品が実装された状態）
上面
:
50
mm
以下 下面
:
40
mm
以下
2
.
0
mm
以下
1
,
550
（
W
）×1,925（Ｄ）×1,645（Ｈ）
mm
（突起部・シグナ ルタワー
,
ディスプレイを除く）
約
2
,
970
kg
900
±
15
mm
単相
, AC
200
∼
240
V,
50
/
60
Hz
2.4
kV
A
0
.
5
μ
Sv/h
未満
0.4∼0.6MPa
CE, SEMI, NFPA, FDA
撮像方式
撮像分解能
X線源
X線検出器
基板サイズ
基板重量
搭載部品高さ
そり・たわみ
外形寸法
装置重量
基板搬送高さ
電源電圧
定格電力
X線漏洩線量
エア
対応規格
撮 像
仕 様
対 象
基 板
装 置
仕 様
EtherNet/IP
TM
は、ODVAの商標です。
EtherCAT
は、ドイツBeckhoff Automation GmbH によりライセンスされた特許取得済み技術であり登録商標です。
従来装置
VT-X750
従来装置
VT-X750
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㪋㪌
%
設置面積
5.45m²
2.99m²
置
従来
従来
来
装
装置
装置
置
置
来来
来
来
来
来
来
来
来
来
来
来
来
来
来
装
装
装
VT-X750
0
T
T
T
-
従来
装
V
V
VT-X750
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5.45m
²
299
2.99
m
m
²
²
従来装置
VT-X750
削 除
㪍㪊㪇
mm
インライン全長
省 除
カタログ 番 号
○ OMRON Corporation
2017
お断りなく仕 様 などを変更することがありますのでご了 承ください
All Rights Reserved.
C
2017年9月現在
①ZP○
O
SCWB-042A
●
●
●
●
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本誌に記載されているアプリケーション事例は参考用ですので、ご採用に際しては機器･装置の機能や安全性をご確認の上、ご使用ください。
本誌に記載のない条件や環境での使用、および原子力制御･鉄道･航空･車両･燃焼装置･医療機器･娯楽機械･安全機器、その他人命や財産に大きな影響が予測されるなど、特に
安全性が要求される用途に使用される際には、当社の意図した特別な商品用途の場合や特別の合意がある場合を除き、当社は当社商品に対して一切保証をいたしません。
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役務取引許可）が必要です。
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