德律C_TR7007L_SII_Plus 3D SPI技术资料.pdf

3D 錫膏印刷 自動光學檢測機 TR7007 SII Plus SERIES • 業界最快速錫膏印刷檢測機 • 無陰影條紋光檢測技術 • 光學解析度提供 10 µm 及 15 µm 兩種選擇 • X-Y T able 線性馬達 ， 無震動精確檢測 • 先進 SPC 提供生產質量監測與評估

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3D錫膏印刷
自動光學檢測機
TR7007 SII Plus
SERIES
• 業界最快速錫膏印刷檢測機
• 無陰影條紋光檢測技術
• 光學解析度提供10 µm 及 15 µm 兩種選擇
• X-Y Table線性馬達
，
無震動精確檢測
• 先進SPC提供生產質量監測與評估
TR7007 SII Plus FEATURES
TR7007 SII Plus
具備出眾的檢測表現與簡易編程的優點
，
SPI高精度無陰影檢測解決方案
，
為您的
生產線帶來最大的價值
。
無與倫比的速度和處理能力
TRI使用的動態影像技術
，
具有領先業界的檢測速度
，
即使是最複雜的多定位點電路板
，
仍可以
完全跟上生產線的速度不減慢
。
TRI的獨特的解決方案可降低檢測週期同時也保證了良好的檢測
效果
。
性能穩定可靠
全優化最大穩定度
，
TR7007 SII Plus 全天24小時提供最可靠的檢測結果
，
且具備自動補償製造
公差和板彎的功能
。
獨特的低橋接檢測
業界第一的低橋接錫膏檢測技術
，
可檢測到30 µm以下的低橋接缺陷
，
在任何情況下皆能精確檢
測出
。
顯示直觀的SPC系統
全板顯示彩色實景圖
，
使工程師能夠在模版上快速監測並診斷問題區
，
節省管理時間
，
降低返
工成本
。
清楚的2D+3D影像
呈現低橋接缺陷
3D高度輪廓無法呈
現低橋接缺陷
彩色上視圖
∆h
1
1
2
3
4
W W
R R
G G
B B
W W
R R
G G
B B
1
1
2
3
4
W W
R R
G G
B B
W W
R R
G G
B B
新
特
點
！
TRI的彩色影像技術
，
讓檢測每塊板子只需要掃描一個基準定位點
，
可節省檢測週期
。
具備穩定的板彎補償功能以及元件貼裝基準點
，
在任何情況下皆可保
證穩定的檢測結果
。
統計報表
多面板直方統計圖
錫膏厚度分布
全彩3D模型貼圖
TR5000 Series
資料流程
網印錫膏列印機
SMT貼片機
回焊爐
插件與波焊機
資料界面
YMS
智能整合軟件
SFC/MES
資料回饋流程
TR7007 Series
TR7600 Series
TR8000 Series
TR7500 Series or
TR7700 Series
TR7500 Series or
TR7700 Series
TR518 SII Series
良率管理系統 (
Yield Management System
)
• 檢驗結果和數據整合
• 即時統計製程管制和生產良率管理
• 品質報告和 Closed Loop 追蹤
• 支持缺陷元件分析及改善
• 知識管理（KM）
• 生產力及品質管理
簡易智能編程
快速智能化的5步驟程序編程介面
，
可確保快速轉換
、
最小化等候時間
，
並有助於減少操作人員
的工作量
。
無陰影檢測技術
採雙投影設計與智能軟件
，
可保證TR7007 SII Plus
提供完全的無陰影檢測結果
，
並解決一些噪
訊的問題
。
針對所有PCB板呈現多色彩視圖
多相位彩色照明系統
，
對所有PCB色彩及表面處理於高速檢測速度之下皆可保證精確的檢測結果
。
工業4.0生產線整合方案
YMS 4.0讓TRI檢測解決方案可與現場資訊監控系統
（
SFCS
）
及其他檢測機台連接並共享檢測數
據
。
通過中央控制台
，
操作員能夠控制
，
追蹤
，
分析及優化整個生產線上的檢測過程 獲得可操作的
實用數據
，
進而提升工業4.0環境中的生產質量
。
Closed Loop Function
TRI SPI 檢測系統可與連接的生產設備共享檢測結果
，
以提高產量並穩定生產質量
，
同時可大幅
減少線站並降低生產成本
。
高生產值=最大的成本節省
• 業界領先的檢測速度 • 穩定和可靠的檢測結果
• 及早檢測出缺陷 • 100％的缺陷覆蓋率強化
• 降低98％的返工成本
良率管理系統 (YMS 4.0)
SPC 管理
OEE 管理
缺陷影像整合 远程微调
作战室 / 仪表盘
警报管理
OEE
=
Availability × Performance × Quality
Operational Eciency × Speed Eciency
SPI 炉前 炉后 AXI
AOI AOI
R Phase G Phase B Phase Color
陰影
陰影