德律C_TR7007L_SII_Plus 3D SPI技术资料.pdf - 第4页

SPECIFICA TIONS C-7007 SII PLUS-SC-1707 本產品規格及說明如有變更 , 恕不另行通知 , 且所有內容不能作為產品驗收的依據 。 以下商標或註冊 商標的所有權歸其各自的所有者 : ® ® TRI IN N OV A TION ® 德律科技不放棄以上清單中未揭露的產品名稱 、 服務名稱或標誌等相關商標及知識產權上的權利 。 其他所有商標或商品名稱 , 則分別屬于各自所有者所擁有 。 光學影像系統 相机 …

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TR7007 SII Plus FEATURES
TR7007 SII Plus
具備出眾的檢測表現與簡易編程的優點
SPI高精度無陰影檢測解決方案
為您的
生產線帶來最大的價值
無與倫比的速度和處理能力
TRI使用的動態影像技術
具有領先業界的檢測速度
即使是最複雜的多定位點電路板
仍可以
完全跟上生產線的速度不減慢
TRI的獨特的解決方案可降低檢測週期同時也保證了良好的檢測
效果
性能穩定可靠
全優化最大穩定度
TR7007 SII Plus 全天24小時提供最可靠的檢測結果
且具備自動補償製造
公差和板彎的功能
獨特的低橋接檢測
業界第一的低橋接錫膏檢測技術
可檢測到30 µm以下的低橋接缺陷
在任何情況下皆能精確檢
測出
顯示直觀的SPC系統
全板顯示彩色實景圖
使工程師能夠在模版上快速監測並診斷問題區
節省管理時間
降低返
工成本
清楚的2D+3D影像
呈現低橋接缺陷
3D高度輪廓無法呈
現低橋接缺陷
彩色上視圖
∆h
1
1
2
3
4
W W
R R
G G
B B
W W
R R
G G
B B
1
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R R
G G
B B
W W
R R
G G
B B
TRI的彩色影像技術
讓檢測每塊板子只需要掃描一個基準定位點
可節省檢測週期
具備穩定的板彎補償功能以及元件貼裝基準點
在任何情況下皆可保
證穩定的檢測結果
統計報表
多面板直方統計圖
錫膏厚度分布
全彩3D模型貼圖
TR5000 Series
資料流程
網印錫膏列印機
SMT貼片機
回焊爐
插件與波焊機
資料界面
YMS
智能整合軟件
SFC/MES
資料回饋流程
TR7007 Series
TR7600 Series
TR8000 Series
TR7500 Series or
TR7700 Series
TR7500 Series or
TR7700 Series
TR518 SII Series
良率管理系統 (
Yield Management System
)
檢驗結果和數據整合
即時統計製程管制和生產良率管理
品質報告和 Closed Loop 追蹤
支持缺陷元件分析及改善
知識管理(KM
生產力及品質管理
簡易智能編程
快速智能化的5步驟程序編程介面
可確保快速轉換
最小化等候時間
並有助於減少操作人員
的工作量
無陰影檢測技術
採雙投影設計與智能軟件
可保證TR7007 SII Plus
提供完全的無陰影檢測結果
並解決一些噪
訊的問題
針對所有PCB板呈現多色彩視圖
多相位彩色照明系統
對所有PCB色彩及表面處理於高速檢測速度之下皆可保證精確的檢測結果
工業4.0生產線整合方案
YMS 4.0TRI檢測解決方案可與現場資訊監控系統
SFCS
及其他檢測機台連接並共享檢測數
通過中央控制台
操作員能夠控制
追蹤
分析及優化整個生產線上的檢測過程 獲得可操作的
實用數據
進而提升工業4.0環境中的生產質量
Closed Loop Function
TRI SPI 檢測系統可與連接的生產設備共享檢測結果
以提高產量並穩定生產質量
同時可大幅
減少線站並降低生產成本
高生產值=最大的成本節省
業界領先的檢測速度 穩定和可靠的檢測結果
及早檢測出缺陷 100的缺陷覆蓋率強化
降低98的返工成本
良率管理系統 (YMS 4.0)
SPC 管理
OEE 管理
缺陷影像整合 远程微调
作战室 / 仪表盘
警报管理
OEE
=
Availability × Performance × Quality
Operational Eciency × Speed Eciency
SPI 炉前 炉后 AXI
AOI AOI
R Phase G Phase B Phase Color
陰影
陰影
SPECIFICATIONS
C-7007 SII PLUS-SC-1707
本產品規格及說明如有變更
恕不另行通知
且所有內容不能作為產品驗收的依據
以下商標或註冊
商標的所有權歸其各自的所有者
® ®
TRI INNOVATION
®
德律科技不放棄以上清單中未揭露的產品名稱
服務名稱或標誌等相關商標及知識產權上的權利
其他所有商標或商品名稱
則分別屬于各自所有者所擁有
光學影像系統
相机 4 Mpix 相機
光學解析度 10 μm 15 μm (出廠時擇一設定)
取像範圍
10 μm 20.00 x 20.00 mm
15 μm 30.00 x 30.00 mm
檢測功能
可檢測缺點類型
少錫
多錫
漏印
形狀不良及橋接
錫點量測項目 高度
面積
體積
位移
X-Y 平台及控制系統
X軸線性馬達與光學尺
搭配DSP移動控制系統
水平解析度
0.5 μm
垂直解析度
1 μm
檢測速度
10 μm
最高可達 90 cm2/sec
15 μm
最高可達 200 cm2/sec
檢測能力
體積重現性 校正標的 (at 3σ)
<1% on TRI calibration target
高度重現性
校正標的 (at 3σ)
錫點 GR&R (± 50% Tolerance)
<1% on TRI calibration target
<<10% at 6σ
高度解析
0.4 μm
高度精度 1.5 μm (使用校正塊)
最大可測錫點高度
10 μm 600 μm
15 μm 550 μm
電路板與輸送帶系統
TR7007M SII Plus TR7007 SII Plus TR7007L SII Plus
TR7007 SII Plus DL
最小電路板可測尺寸
50 x 50 mm
最大電路板可測尺寸
350 x 350 mm 510 x 460 mm 660 x 610 mm
510 x 310 mm x 2 lanes
510 x 590 mm x 1 lane
電路板可測厚度
0.6 - 5 mm
電路板流線高度
880 - 920 mm
最大板重限制
3 kg
電路板輸送/固定
皮帶輸送/氣壓夾板固定
零件高度限制
上端
25 mm
底端
40 mm
側邊
3 mm
系統尺寸
520
外罩至第一軌距離
TR7007M
SII Plus
TR7007
SII Plus
TR7007L
SII Plus
TR7007
SII Plus DL
1000 mm 1100 mm 1300 mm 1100 mm
1555 mm 1570 mm 1650 mm 1770 mm
1500 mm
1550 mm 1650 mm
1560 mm
外罩與第一
軌距離
405 mm
335 mm 365 mm
335 mm
系統重量
870 kg 950 kg 1250 kg 1100 kg
電源需求 200 – 240 VAC, 單相, 50/60 Hz, 3 kVA
氣壓需求
72 psi – 87 psi (5 – 6 bar)
單位 : mm
選配件
統計製程管制系統(SPC)
離線編程系統
Gerber Tool
條碼讀取機(Linear & 2D)
電路板支撐座
環系統(Closed Loop Function)
Dual Lane
Y軸線性馬達
良率管理系統 (YMS 4.0)
YMS Lite
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USA
832 Jury Court, Suite 4,
San Jose, CA 95112 U.S.A
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FAX: +1-408-567-9288
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Europe
O’Brien Strasse 14
91126 Schwabach
Germany
TEL: +49-9122-631-2127
FAX: +49-9122-631-2147
E-mail: trieurope@tri.com.tw
Japan
2-9-9 Midori, Sumida-ku,
Tokyo, 130-0021 Japan
TEL: +81-3-6273-0518
FAX: +81-3-6273-0519
E-mail: trijp@tri.com.tw
Korea
No.207 Daewoo-Technopia,
768-1 Wonsi-Dong, Danwon-Gu,
Ansan City, Gyeonggi-Do, Korea
TEL: +82-31-470-8858
FAX: +82-31-470-8859
E-mail: trikr@tri.com.tw
Malaysia
C11-1, Ground Floor, Lorong
Bayan Indah 3 Bay Avenue,
11900 Bayan Lepas Penang,
Malaysia
TEL: +604-6461171
E-mail: trimy@tri.com.tw