NPM-W2规格书.pdf.pdf - 第97页
NPM-W2 2021.0630 - 89 - 5.7.2 APC-MFB APC-MFB(Advanced Process Control-M ounter Feed Back) ， 是通过根据 AOI 的测量结果进行补正，使贴装后的品质稳定。 另外、本系统通过将 AOI 的检测结果利用工序能力指数，按照吸嘴、 供料器、元件、贴装位置分别显示，管理工序变动， 以及 在发生变动时，提供相应支持。 ■ 基 本规格 项 目 内 容 通信手段…
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5.7.1.2 使用检查头的情况下
对使用检查头时的基本规格进行说明。
■ 基本规格
项 目 内 容
补正对象 2D 检查头 A (分辨率: 18 μm) 2D 检查头 B (分辨率: 9 μm)
锡膏
芯片元件:
0.1 × 0.15 mm 以上(0603 以上)
封装元件:
φ0.15 mm 以上
芯片元件:
0.08 × 0.12 mm 以上(0402 以上)
封装元件:
φ0.12 mm 以上
元件
方形芯片(0603 以上)、SOP、QFP(0.4 mm
间距以上)、BGA、CSP、铝电解电容器、可
调电阻、微调、线圈、连接器、网络电阻、三
极管、二极管、电感器、钽电容器、圆柱形芯
片等。
方形芯片(0402 以上)、SOP、QFP(0.3 mm
间距以上)、BGA、CSP、铝电解电容器、可
调电阻、微调电容器、线圈、连接器、网络电
阻、三极管、二极管、电感器、钽电容器、圆
柱形芯片等。
补正元件点数
Max. 10 000 点/生产线(锡膏测量点数: Max. 30 000 点/生产线)
元件检查位置补正
通过直接识别贴装元件的焊盘位置，还可以对应基板变形等情况，可以高精度贴装元件。
通过助焊剂和锡膏转印对倒装芯片有效。
以补正的贴装位置为基准，在正确位置进行元件检查。
※ 有关详细情况请参照「4.6 有检查头时的生产线构成」。
※
「APC 系统对应」的许可证，每台设备都需要。
在生产线第一台有搭载作成 APC-FF 补正数据的检查头设备，和接收 APC-FF 补正数据的设备为对象。
※ APC-FF 对应设备: NPM 系列, NPM-X 系列 (混合生产线也可对应)
上述以外的设备混合在生产线时，请另行商洽。
※ 请准备基板存储数在 1 片以下的分配传送带。详细情况请咨询。
※ 03015 元件是对象外。
补正前
补正后
从设定的形状和尺寸得出中心的专门处理，
可以正确计测焊盘位置。
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5.7.2 APC-MFB
APC-MFB(Advanced Process Control-Mounter Feed Back)，是通过根据 AOI 的测量结果进行补正，使贴装后的品质稳定。
另外、本系统通过将 AOI 的检测结果利用工序能力指数，按照吸嘴、供料器、元件、贴装位置分别显示，管理工序变动，以及
在发生变动时，提供相应支持。
■ 基本规格
项 目 内 容
通信手段 以太网通信
对应工作头
轻型 16 吸嘴贴装头 V2、轻型 16 吸嘴贴装头
、12 吸嘴贴装头、
轻型 8 吸嘴贴装头
、3 吸嘴贴装头 V2
16 吸嘴贴装头、8 吸嘴贴装头
、3 吸嘴贴装头
AOI
可对应「APC-MFB2 系统对应」厂家的 AOI
・可对应的 AOI 厂家，详细情况等，请咨询。
(NPM 检查头是对象外。)
・在线内安装 AOI 为前提。
・通过合并使用 APC-MFB 和 APC-FF，可以进行元件检查位置补正的检查，
以被补正后的贴装位置作为基准的位置进行元件检查。
系统 可对应「APC-MFB2 系统对应」的 NPM、AOI 系统版本，请咨询 AOI 厂家或本公司。
对应生产形态
・独立实装模式 / 交替实装模式
・单轨道 / 双轨道
※ 对于在自动机种切换生产线的情况下、
NPM 与 AOI 的生产机种一致之后， MFB 补正值将被更新。
备注
・由于不能取得贴装元件位置，在其他厂家 AOI 下游工序中设置的 NPM，不能进行 APC-MFB
的补正生产。
（例）下图为部分设备不能进行 APC-MFB 补正生产的生产线构成示例。
对
应
元
件
元件
种类
APC-MFB2
测量对象※
芯片元件、底面电极元件、引脚线元件（单侧引脚线元件除外）
（只是，取决于 AOI 的规格）
APC-MFB
贴装位置补正
关于被指定为补正对象的元件，使用具有 AOI 测量数据的吸嘴来贴装的元件，
其贴装位置将会被补正。
(补正)元件点数 取决并顺应对象设备的规格。
不可以通过 APC-MFB 补正生产
可以通过 APC-MFB 补正生产
NPM
NPM NPM
其他厂家 AOI
补正前
补正后
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※ 通过 APC-MFB 许可证测量对象元件的差异（只是，取决于 AOI 的规格）
・ 每台对象设备都需要许可证。
・ 「APC-MFB 系统对应」是，仅对应 NPM-D3。
・ 当已持有购买了「APC-MFB 系统对应」的许可证的设备时，
即使与已购买了「APC-MFB2 系统对应」的许可证的设备混在在同一生产线，
也是可以进行 1005 尺寸以下的芯片的补正。
・ 新机购入的情况下，仅符合「APC-MFB2 许可证对应」。
※关于 AOI 认证级别、和 MFB 可适用元件，
MFB 可适用的元件，
根据所使用的元件检查机制造商的 AOI 认证级别不同而有所变化。
许可证名 测量对象元件
「APC-MFB 系统对应」 1005 尺寸以下的芯片元件
「APC-MFB2 系统对应」 芯片元件、底面电极元件、引脚线元件（单侧引脚线元件除外）
AOI 认证级别 MFB 可适用元件
未认证 无（MFB 不可使用）
MFB 认证 1005 尺寸以下的芯片元件
MFB2 认证
全部元件
（只是，单侧引脚线、异形元件、AOI 引脚线位置测量不可的元件等除外。