泽瓦茨 SSM 9.pdf - 第3页
应用范围 维修 损坏的组件可以更换 原型制作 原型可以配备和焊接 SSM 机器 组装 后 在组装时丢失的 THT 组件可以稍后放置和焊接，或者可以使用可用生 产机器无法处理的单个 THT 组件使用 SSM 9 进行改装。 软焊 如果只需要在电路板上放置几个组件， SSM 焊接和拆焊机通常是最简 单、最经济的方法。 效率 符合人体工程学的设计使工作变得快速而简单，并保证了最高精度的结 果。 应用范围广 使用多层电路板 处理具有复杂几何形状…
SSM 9型
主要特点
可编程参数
可选预热器模块 PH 4
SSM 9 用于多极槽孔组件 （THT） 的选择性焊接和拆焊。由于参数可编
程，因此可以获得精确且可重复的结果，不受用户限制。
适用于标准或不规则形状部件的灵活解决方案
可存储多达 10 个可编程参数，并可按需调用
易于调节印刷电路板在流通井上的高度
稳定的结构：易于使用且稳定的台式机器
由于使用空气喷嘴快速定位，同时熔合和焊接所有连接，在卸下组件后
立即从上方的孔中可靠地吹出，从而提高了效率
此外，最大尺寸为 840 x 600 mm 的不规则形状板可以固定在快速锁定
板支架上
在移除连接器后清洁焊点的吹出选项
适用于任何类型组件的特定应用工具，也适用于密集填充的电路板，包
括多焊接解决方案，用于润湿指定位置
可选预热器模块 PH 4，特别适用于无铅应用
无铅改造： 已安装的机器可以针对无铅应用进行改装
由于具有多达十个可编程参数，如焊接温度、循环时间、波峰高度、斜坡
上升和斜坡下降，SSM 9 可实现独立于操作员的、精确且可重复的焊接结
果。
