泽瓦茨 SSM 9.pdf - 第4页

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SSM 9
主要特点
可编程参
可选预热器模块 PH 4
SSM 9 用于多极槽孔组件 THT 的选择性焊接和拆焊。由于参数可编
程,因此可以获得精确且可重复的结果,不受用户限制。
适用于标准或不规则形状部件的灵活解决方案
可存储多达 10 个可编程参数,并可按需调用
易于调节印刷电路板在流通井上的高度
稳定的结构:易于使用且稳定的台式机器
由于使用空气喷嘴快速定位,同时熔合和焊接所有连接,在卸下组件后
立即从上方的孔中可靠地吹出,从而提高了效率
此外,最大尺寸为 840 x 600 mm 的不规则形状板可以固定在快速锁定
板支架上
在移除连接器后清洁焊点的吹出选项
适用于任何类型组件的特定应用工具,也适用于密集填充的电路板,包
括多焊接解决方案,用于润湿指定位置
可选预热器模块 PH 4特别适用于无铅应用
无铅改造: 已安装的机器可以针对无铅应用进行改装
由于具有多达十个可编程参数,如焊接温度、循环时间、波峰高度、斜坡
上升和斜坡下降,SSM 9 可实现独立于操作员的、精确且可重复的焊接结
果。
应用范围
维修
损坏的组件可以更换
原型制作
原型可以配备和焊接 SSM 机器
组装
在组装时丢失的 THT 组件可以稍后放置和焊接,或者可以使用可用生
产机器无法处理的单个 THT 组件使用 SSM 9 进行改装。
软焊
如果只需要在电路板上放置几个组件,SSM 焊接和拆焊机通常是最简
单、最经济的方法。
效率
符合人体工程学的设计使工作变得快速而简单,并保证了最高精度的结
果。
应用范围广
使用多层电路板
处理具有复杂几何形状的组件,如切换器块和长连接器条
使用装有混合组件的电路板
在组件侧也进行焊接,也焊接在高的相邻组件之间
焊接和拆焊 von pin 栅格阵列和基座
在柔性电路板上焊接
ZEM1C
ZEMAC
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