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10 Nexus SEMICON- DUCT OR POWER ELECTRONICS DIE HIGHLIGH TS › Voidfreies Löten mit V akuum › Zuverlässiger Lötproz ess › Direkte Wärmeübertragung › Unterschiedliche Medien › Integrierte Heizung und Kühlung in einer Posit…
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Condenso-Serie
Dampfphasenlöten
Beim Reow-Dampfphasenlöten erfolgt der
Lötprozess mithilfe von heißem Dampf. Die
Wärmeübertragung ist bis um das Zehnfache
höher als beim Konvektionslöten.
Die Anlagenvarianten der Condenso-Serie können in die unterschiedlichsten
Fertigungsumgebungen integriert werden. Ob Batch-Betrieb, Inline-Anbindung
oder Löten im Durchlaufverfahren: Wir bieten höchste Prozesssicherheit für alle
Bereiche! Die Anwendungsmöglichkeiten der Condenso-Serie sind dabei so vielfältig
wie Ihre Produktion. Unter Berücksichtigung aller relevanten Prozessparameter
wie Durchsatz, Baugruppengröße, thermische Masse und Folgeprozesse ermitteln
wir gerne das für Ihre Fertigung efzienteste System. Als inerter Wärmeüberträger
dient Perfluorpolyether (Galden
®
). Um die Kondensationsphase besser kontrollieren
zu können, hat Rehm ein patentiertes Injektionsverfahren entwickelt, welches den
Lötvorgang individuell regelbar macht.
MODULARES
KAMMERSYSTEM
Die Condenso Multicore verfügt über vier identische Prozesskam-
mern – sowohl zur Erreichung höchster Durchsatzraten als auch
für einen kontinuierlichen Fertigungsablauf während Wartungs-
arbeiten. Da die Kammern unabhängig voneinander betrieben
werden können, kann an einer Prozesskammer eine präventive
Wartung stattnden, ohne einen Linienstopp zu verursachen.
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Condenso
10
Nexus
SEMICON-
DUCTOR
POWER
ELECTRONICS
DIE
HIGHLIGHTS
› Voidfreies Löten mit Vakuum
› Zuverlässiger Lötprozess
› Direkte Wärmeübertragung
› Unterschiedliche Medien
› Integrierte Heizung und Kühlung
in einer Position
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AMEISEN-
SÄURE
Für ein prozessstabiles, flussmittel-
freies Löten oder die Entfernung von
Oxiden wird das inerte Trägergas
Stickstoff (N
2
) mit Ameisensäure
(HCOOH) angereichert und in die Pro-
zesskammer geführt.
Das Lötsystem Nexus garantiert beste Ergebnisse durch
Kontaktlöten unter Vakuum. Damit erfüllt es die höchs-
ten Anforderungen im Bereich Advanced Packaging und
Leistungselektronik.
Unser Nexus Kontaktlötsystem mit Vakuum ist
bestens zum voidfreien Löten von verschiedenen
Bauteilen (z.B. IGBT) auf DCB-Substraten geeignet.
Das Fügen der Materialien aus meist unterschied-
lichen Werkstoffen geschieht unter Vakuum bei
Temperaturen bis 400 °C. Der Unterdruck hilft
unter anderem dabei, Oxidationen an den Bauteilen
und an den Verbindungsstellen selbst zu minimie-
ren. Die Wärmeübertragung erfolgt sowohl durch
Wärmeleitung als auch optional durch Strahlung.
Zum Schutz vor Oxidation wird typischerweise
Stickstoff (N
2
) verwendet. In Kombination mit
5 bis 10 % Wasserstoff wird das Formiergas zur
Reduktion von Oxiden ebenfalls verwendet. Für
dieses Mischverhältnis sind alle nötigen Schutz-
vorrichtungen in der Anlage bereits integriert.
Durch ihre geringen Abmessungen und die hohe
Bedienfreundlichkeit ist die Nexus für den Einsatz
in der Kleinserien- und Mittelserienfertigung
sowie im Laborbereich besonders geeignet.
Nexus
Kontaktlöten
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