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Technische Daten des Automaten Betriebsanleitung SIPLACE X-Serie Bestückkopf Ab Softwareversion SR.70x.xx Ausgabe 01/2011 138 3.5.3.1 Beschreibung Dieser hoch entwickelte Bestückkopf besteht au s z wei aneinander gekoppe…
Betriebsanleitung SIPLACE X-Serie Technische Daten des Automaten
Ab Softwareversion SR.70x.xx Ausgabe 01/2011 Bestückkopf
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3.5.3 SIPLACE TwinStar für hoch genaue IC-Bestückung
3
Abb. 3.5 - 9 SIPLACE TwinStar für hoch genaue IC-Bestückung
3
(1) Pick&Place-Modul 1 (P&P1) - der TwinStar besteht aus 2 Pick&Place-Modulen
(2) Pick&Place-Modul 2 (P&P2)
(3) DP-Achse
(4) Antrieb der Z-Achse
(5) Inkrementales Wegmesssystem für die Z-Achse
Technische Daten des Automaten Betriebsanleitung SIPLACE X-Serie
Bestückkopf Ab Softwareversion SR.70x.xx Ausgabe 01/2011
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3.5.3.1 Beschreibung
Dieser hoch entwickelte Bestückkopf besteht aus zwei aneinander gekoppelten Bestückköpfen
gleicher Bauart (Zwillingskopf), die nach dem Pick&Place-Prinzip arbeiten. Der TwinStar eignet
sich zur Verarbeitung besonders anspruchsvoller und großer Bauelemente. Zwei Bauelemente
werden vom Bestückkopf abgeholt, auf dem Weg zur Bestückposition optisch zentriert und in die
erforderliche Bestücklage gedreht. Danach werden sie mit Hilfe von geregelter Blasluft sanft und
positionsgenau auf die Leiterplatte gesetzt.
Für den TwinStar wurden neue Pipetten (Typ 5xx) entwickelt. Mit einem Adapter lassen sich aber
auch die Pipetten des Pick&Place-Kopfes vom Typ 4xx und die Pipetten der Collect&Place-Köpfe
vom Typ 8xx und 9xx verwenden.
3.5.3.2 Technische Daten
Optische Zentrierung mit BE-Kamera, stationär,
P&P (Typ 33) 55 x 45, digital
(siehe Abschnitt 3.8.4
, Seite 166)
BE-Kamera, stationär,
P&P (Typ 25) 16 x 16, digital
(siehe Abschnitt 6.6, Seite 404)
BE-Spektrum
a
0402 bis SO, PLCC, QFP, BGA,
Sonder-BE, Bare Die, Flip-Chip
0201 bis SO, PLCC, QFP, Sockel,
Stecker, BGA, Sonder-BE, Bare Die,
Flip-Chip, Shield
BE-Spezifikation
b
max. Höhe
min. Beinchenraster
min. Beinchenbreite
min. Ballraster
min. Balldurchmesser
min. Abmessungen
max. Abmessungen
max. Gewicht
25 mm (höher auf Anfrage)
0,3 mm
0,15 mm
0,35 mm
0,2 mm
1,0 x 0,5 mm²
55 x 45 mm² (Einfachmessung)
Bei Betrieb mit zwei Pipetten
50 x 50 mm² oder
69 x 10 mm²
Bei Betrieb mit einer Pipette:
85 x 85 mm² oder
125 x 10 mm²
max. 200 x 125 mm² (mit Einschrän-
kungen)
100 g
c
25 mm (höher auf Anfrage)
0,25 mm
0,1 mm
0,14 mm
0,08 mm
0,6 x 0,3 mm²
16 x 16 mm² (Einfachmessung)
55 x 55 mm² (Mehrfachmessung)
100 g
c
Betriebsanleitung SIPLACE X-Serie Technische Daten des Automaten
Ab Softwareversion SR.70x.xx Ausgabe 01/2011 Bestückkopf
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Programmierbare Aufsetz-
kraft
1,0 N - 15 N
2,0 N - 30 N
d
1,0 N - 15 N
2,0 N - 30 N
d
Pipettentypen 5 xx (Standard)
4 xx + Adapter
8 xx + Adapter
9 xx + Adapter
Greifer
5 xx (Standard)
4 xx + Adapter
8 xx + Adapter
9 xx + Adapter
Greifer
Pipettenabstand der beiden
Pick&Place-Köpfe
70,8 mm 70,8 mm
X-/Y-Genauigkeit
e
± 26 μm / 3, ± 35 μm / 4 ± 22 μm / 3, ± 30 μm / 4
Winkelgenauigkeit ± 0,05° / 3, ± 0,07° / 4 ± 0,05° / 3, ± 0,07° / 4
Beleuchtungsebenen 6 6
Einstellmöglichkeiten der
Beleuchtungsebenen
256
6
256
6
a) Beachten Sie bitte, dass das bestückbare BE-Spektrum auch von den Pad-Geometrien, den kundenspezi-
fischen Standards und den BE-Verpackungstoleranzen beeinflusst wird.
b) Werden C&P Kopf und TwinStar in einem Bestückbereich kombiniert, kommt es zu Einschränkungen der
maximalen Abmessungen.
c) Bei Verwendung von Standardpipetten.
d) SIPLACE High-Force Head, Abschnitt 6.5
, Seite 403.
e) Genauigkeitswert gemessen gemäß herstellerneutralem IPC Standard