A3-B下照单轨在线AOI.pdf
A3-B下照单轨在线A OI 所属分类:DIP检测方案 应 用 范 围 ： 适 用 于 波 峰 焊 后 下 照 在 线 检 测 检 测 内 容 ： 元 件 检 测 : 缺 件 、 反 转 、 偏 移 、 元 件 弯 脚 、 错 件 、 沾 锡 、 溢 廖 、 损 件 焊 接 检 测 : 锡 多 、 锡 少 、 侧 立 、 立 碑 、 锡 桥 、 虚 焊 、 锡 珠 、 翘 脚 、 波 峰 焊 后 焊 接 ( 含 插 件 )
A3-B下照单轨在线AOI：B是Bottom缩写，Bottom底部的意思，指底部下照式AOI，3是指第三代软件，
也指第三代AOI。
适用于：
1、自动化程度更高，适用检测产品单一、单量大、品质稳定产品。
2、适用于炉前、炉后的在线检查。
特点：
1、采用研祥工控机——中国特种计算机研发基地、中国工控机Di 一品牌。
2、大理石平台——平面精度3μm（0.003毫米）以内。具有变形小、硬度高、耐腐蚀、精度几乎不受温度变化影响，精度可达铸铁平台的1000倍以上。
3、可连网远程编程、调试、查看等各项操作。
4、可远程连接厂家，7*24小时快速解决95%以上问题。
5、自主设计RRGB同轴LED光源，保证光射的均匀性。
6、多种算法，轻松应对复杂的检测环境。
7、板弯自动补偿功能，柔性板检测同样出色。
8、SPC数据统计，为品质分析提供详细数据。
9、可设置报警参数，同一错误发生多次自动报警，从而提醒前段更改制程，预防后期大量不良造成的返工。
产品参数 PRODUCT PARAMETERS
型号 A3-B
应用范围 适用于波峰焊后下照在线检测
软件部分 操作系统 Windows7、Windows10
软件版本 V3.0
软件算法
OCV算法、OCR算法、TOC算法、Histogram算法、Match算法、Short算法、Other算法、PIN算法、Length算法、Hole
算法、CREST算法、Pole算法、Offset算法、Compare算法、Padplace算法等多种算法，系统根据不同检测点自动设定其
参数
编程模式 手动编写、自动画框、CAD数据导入、元件库导入；（收费选配：离线编程、远程编程）
硬件部分 机器尺寸 935*1310*1450mm（L＊W＊H）不包括信号灯高度
机器重量 约850KG
相机像素 500万像素 1200万像素
分辨率
视觉范围
速度
标配：
15μm/Pixel FOV：36mmx30mm 检测速度<200ms/FOV
选配：
20μm/Pixel FOV：48mmx40mm检测速度<200ms/FOV
选配：
25μm/Pixel FOV：60mmx50mm检测速度<200ms/FOV
选配：
10μm/Pixel FOV：24mmx20mm检测速度<200ms/FOV
标配：
15μm/Pixel FOV：60mmx45mm 检测速度<200ms/FO
V
选配：
10μm/Pixel FOV：40mmx30mm检测速度<200ms/FOV
选配：
7μm/Pixel FOV：28mmx21mm检测速度<200ms/FOV
选配：
3.45μm/Pixel FOV：13.80mmx10.35mm检测速度<200
ms/FOV
光源 高亮RRGB同轴环形塔状LED光源（彩色光）
Conveyor系统 Bottom-up固定、自动补偿PCB/FPC弯曲变形、自动进出板、扁平皮带自动调节宽度
Conveyor离地高度 890 to 980 mm