A3-B下照单轨在线AOI.pdf - 第3页
编程模式 手动编写、自动画框、CAD数据导入、元件库导入；（收费选配：离线编程、远程编程） 硬件部分 机器尺寸 935*1310*1450mm（L＊W＊H）不包括信号灯高度 机器重量 约850K G 相机像素 500万像素 1200万像素 分辨率 视觉范围 速度 标配： 15μm/Pixel FOV：36mmx30mm 检测速度<200ms/FOV 选配： 20μm/Pixel FOV：48mmx40mm检测速度<200ms…
A3-B下照单轨在线AOI：B是Bottom缩写，Bottom底部的意思，指底部下照式AOI，3是指第三代软件，
也指第三代AOI。
适用于：
1、自动化程度更高，适用检测产品单一、单量大、品质稳定产品。
2、适用于炉前、炉后的在线检查。
特点：
1、采用研祥工控机——中国特种计算机研发基地、中国工控机Di 一品牌。
2、大理石平台——平面精度3μm（0.003毫米）以内。具有变形小、硬度高、耐腐蚀、精度几乎不受温度变化影响，精度可达铸铁平台的1000倍以上。
3、可连网远程编程、调试、查看等各项操作。
4、可远程连接厂家，7*24小时快速解决95%以上问题。
5、自主设计RRGB同轴LED光源，保证光射的均匀性。
6、多种算法，轻松应对复杂的检测环境。
7、板弯自动补偿功能，柔性板检测同样出色。
8、SPC数据统计，为品质分析提供详细数据。
9、可设置报警参数，同一错误发生多次自动报警，从而提醒前段更改制程，预防后期大量不良造成的返工。
产品参数 PRODUCT PARAMETERS
型号 A3-B
应用范围 适用于波峰焊后下照在线检测
软件部分 操作系统 Windows7、Windows10
软件版本 V3.0
软件算法
OCV算法、OCR算法、TOC算法、Histogram算法、Match算法、Short算法、Other算法、PIN算法、Length算法、Hole
算法、CREST算法、Pole算法、Offset算法、Compare算法、Padplace算法等多种算法，系统根据不同检测点自动设定其
参数
编程模式 手动编写、自动画框、CAD数据导入、元件库导入；（收费选配：离线编程、远程编程）
硬件部分 机器尺寸 935*1310*1450mm（L＊W＊H）不包括信号灯高度
机器重量 约850KG
相机像素 500万像素 1200万像素
分辨率
视觉范围
速度
标配：
15μm/Pixel FOV：36mmx30mm 检测速度<200ms/FOV
选配：
20μm/Pixel FOV：48mmx40mm检测速度<200ms/FOV
选配：
25μm/Pixel FOV：60mmx50mm检测速度<200ms/FOV
选配：
10μm/Pixel FOV：24mmx20mm检测速度<200ms/FOV
标配：
15μm/Pixel FOV：60mmx45mm 检测速度<200ms/FO
V
选配：
10μm/Pixel FOV：40mmx30mm检测速度<200ms/FOV
选配：
7μm/Pixel FOV：28mmx21mm检测速度<200ms/FOV
选配：
3.45μm/Pixel FOV：13.80mmx10.35mm检测速度<200
ms/FOV
光源 高亮RRGB同轴环形塔状LED光源（彩色光）
Conveyor系统 Bottom-up固定、自动补偿PCB/FPC弯曲变形、自动进出板、扁平皮带自动调节宽度
Conveyor离地高度 890 to 980 mm
Conveyor流向 可设定左到右，或右到左
平台 大理石平台
X/Y平台驱动 丝杆及AC伺服马达驱动、PCB/FPC固定，Camera在XY方向移动
电源 AC220V 50/60Hz 小于1.5KVA
气压 0.4-0.8Mpa
使用环境温湿度 10-35℃ 35-80% RH（无结露）
功能部分
检测内容
元件检测：缺件、反转、偏移、元件弯脚、错件、沾锡、溢膠、损件
焊接检测：锡多、锡少、侧立、立碑、锡桥、虚焊、锡珠、翘脚、波峰焊后焊接(含插件）
PCB/FPC尺寸范围 50*50mm (min) ~ 450*600mm (max)
PCB/FPC厚度范围 0.3 to 5mm
PCB/FPC夹紧系统边
缘间隙
TOP: 3.5mm Bottom: 3.5mm
更大PCBA/FPCA重量 3KG（超重可定制）
PCB/FPC弯曲度 <5mm或PCB对角线长度的2%
PCB/FPC上下净高 PCB/FPC上面 (top side): 120mm PCB/FPC底部(Bottom side): 40mm
最小元件 3.45μm： 01005chip & 0.3 pitch IC
条码功能 自动条码识别（1维或2维码）