DECAN_S2_维修手册(V4.1).pdf - 第176页
1-154 Advanced Chip Shooter DECAN S 2 Troubleshooting Guide 正常关闭设备电源过 5 秒后再连接电源重新启动。 $ab26 检查 Lead 时发生错误。 [ 原因 ] 实际上没有吸着到部品 的情况。 部品的 Lead 弯曲很大的情况。 错误输入 Lead 的信息的情况。 [ 措施 方法 ] 执行 $aa1f 的措施方法。 $ab27 检查 Lead 时发生错误…
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MMI
错误码（
Error Code
）和问题解决
$ab21 Lead的总数量少于2。
[原因]
上面Lead和下面Lead的总合计数量少于2的情况。
Lead的合计数量少于2时，不能进行识别。
[措施 方法]
在PCB Edit菜单的Part选择错误发生部件，在Profile Editor确认Lead Num是否准
确记入。
$ab22 Lead的总数量太多。
[原因]
上面Lead和下面Lead的总合计数量多于30 的情况。
Lead的合计数量多于30时，不能进行识别。
[措施 方法]
在PCB Edit菜单的Part选择错误发生部件，在Profile Editor确认Lead Num是否准
确记入。
$ab23 Lead的数量为负值。
[原因]
从VME受到错误值数的情况。
Lead的数量输入为负值的情况。
[措施 方法]
在PCB Edit菜单的Part选择错误发生部件，在Profile Editor确认Lead Num是否准
确记入。
$ab24 没有定义的Algorithm。
[原因]
从VME受到错误结果的情况。
[措施 方法]
正常关闭设备电源过 5秒后再连接电源重新启动。
$ab25 没有定义的角度。
[原因]
从VME受到错误结果的情况。
[措施 方法]
请与本公司的顾客服务中心（C/S）联系。
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Advanced Chip Shooter DECAN S2 Troubleshooting Guide
正常关闭设备电源过5秒后再连接电源重新启动。
$ab26 检查Lead时发生错误。
[原因 ]
实际上没有吸着到部品的情况。
部品的Lead 弯曲很大的情况。
错误输入Lead的信息的情况。
[措施 方法 ]
执行$aa1f的措施方法。
$ab27 检查Lead时发生错误。
[原因 ]
实际上没有吸着到部品的情况。
部品的Lead 弯曲很大的情况。
错误输入Lead的信息的情况。
[措施 方法 ]
执行$aa1f的措施方法。
$ab28 检查Lead时发生错误。
[原因 ]
实际上没有吸着到部品的情况。
部品的Lead 弯曲很大的情况。
错误输入Lead的信息的情况。
[措施 方法 ]
执行$aa1f的措施方法。
$ab29 检查Lead时发生错误。
[原因 ]
实际上没有吸着到部品的情况。
部品的Lead 弯曲很大的情况。
错误输入Lead的信息的情况。
[
措施 方法]
执行$aa1f的措施方法。
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MMI
错误码（
Error Code
）和问题解决
$ab2b 部品的角度超出基准值。
[原因]
吸着部品时，部品的角度旋转太大的情况。
[措施 方法]
如果是未吸附到部件的情况，则在MMI的 PCB Edit Feeder重新指定部件的吸附
位置。在 PCB Edit菜单的Feeder通过SMVision 窗口确认相应部件的吸附位置。
确认吸嘴的选择是否正确。
$ac00 从 VME 传送错误的角度。
[原因]
从VME受到错误角度的情况。
[措施 方法]
正常关闭设备电源过 5秒后再连接电源重新启动。
$ac02 输入错误的参数。
[原因]
部品的参数中输入错误的值数的情况。
[措施 方法]
在PCB Edit的Part，确认该部品的参数（Parameter）。
$ac07 识别的部品宽度（Width）与基准值不同。
[原因]
部品的Body X输入有错误的情况。
部品的Tolerance H, L设定为太低的情况。
吸嘴上粘有异物的情况。
[措施 方法]
在PCB Edit菜单的Part选择错误发生部件，在Profile Editor确认
Body X是否准确
记入。
在PCB Edit菜单的Part选择错误发生部件，在Profile Editor把Tolerance H, L 输入
为25%。
如果吸嘴上有异物，要去除异物。
请参照$a635的措施方法。