SM471_PLUS_Maintenance(Chi_Ver2.2)_red.pdf - 第37页

SM 471 PLU S Ma in ten an c e Ha nd b oo k 3-4 Chap ter 3 每日检查 Fas t Chip Sh oot er Nozzle的检查及清扫 每日检查 注 意 使用适当量的润滑油。润滑油不足时、 Nozzle 的润滑状态不圆滑。但润 滑油过多时与杂物捏成团会产生 Pickup 不良。 Step 12. 参 考 详见 "3 . 撤 销 紧 急停止 " (第1 - 1 …

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SM471 PLUS Maintenance Handbook
3-3
Chapter 3
每日检查
Fast Chip Shooter
Nozzle的检查及清扫
注 意
为了防止清洗液残留在Nozzle中,用干净的布擦拭清洗液。
持续残留杂物时,请咨询我公司C/S公司(STS)或当地代理商(Local
agent)进行调节
利用超声波清洗器清洗吸嘴(Nozzle)时,可以进一步提高吸嘴的清洗程
度。
Step 9. 清扫Nozzle外观
使用喷射用吸管在喷嘴外观喷射本公司推荐的清洗液
喷射清洗液1分钟后用干净的布擦拭Nozzle外观。
如果没有清除杂物(solder paste等)时请重复清扫一次
Step 10. Nozzle弹簧的滑状态不良导致弹簧过紧请注当地
我公司提Nozzle用润滑油
吸嘴用润滑油
注入Nozzle润滑
油的地方
Step 11. 为了均4~5Nozzle
Nozzle Spring
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Chapter 3
每日检查
Fast Chip Shooter
Nozzle的检查及清扫
每日检查
注 意
使用适当量的润滑油。润滑油不足时、Nozzle的润滑状态不圆滑。但润
滑油过多时与杂物捏成团会产生Pickup不良。
Step 12. 详见"3.急停止" (第1-10页)除紧急停止后重新
行作业
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Chapter 3
每日检查
Fast Chip Shooter
Dump Box 清扫
防止Dump BoxNG部件充溢流入设备内部
维护工
布块、单面刷
措施
Step 1. 按下"Feeder Change"使Front/Rear X Frame移动到设备的中
置。
详细内容请参阅详见"3. Front/Rear X Frame移动到设备的中间位置" (
第1-2页)
Step 2. OP面板的'EMG'停止后、'STOP','RESET'钮。
详细内容请参阅详见"2. 紧急停止" (第1-2页)
Step 3. 清空Dump BoxNG部件
举起Dump Box
分离
Dump
Box
清空
NG
部件
Step 4. 详见"3.急停止" (第1-10页)解除紧急停止后重新
行作业
注 意
把没有进入抛料盒(Dump Box)而掉到下面的元件清除掉
Dump
Box
清扫
(间: 5分 / No. D-2)