NPM-D3A_规格说明书_Ver.2024.0612.pdf.pdf - 第62页
NPM- D3 A 20 24. 0612 - 56 - ■ 高度传 感器 通过测定基板高度 ( 弯曲 ) ，控制贴装 时的吸嘴高度 。 测定结果超过容许值时 ，在贴装开始 前发出警告， 防止发生品质不良 的情况。 有基板弯曲补正（贴装 头）的功能。 高度传感器
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■ 3D 测定功能(多功能识别照相机: 类型 3)
在类型 2 的功能之上，类型 3
能够高速检测 QFP/ SOP 等所有引脚的共平面性（平坦度）和 XY 方向的位置。
可以检测出 BGA/ CSP 等所有焊锡球的有无和脱落。
识别方法
识别速度
对象元件例子
最小引脚/
最小焊锡球间距
最小引脚宽度/
最小焊锡球直径
最小焊锡球高度
整体识别
3D
高速
QFP, SOP
0.4 mm
※
1
0.2 mm
―
BGA, CSP
0.4 mm
※
2
0.25 mm
0.25 mm
※ NPM-D3, NPM-W2 以后搭载的多功能识别照相机，与常规线性照相机的零件一部分不通用。(使用识别选购件的亮度检测等功能时)
※ 共平面性（平坦度）的测量范围为±0.5 mm。
※ 根据识别速度、电极数，贴装时有可能会产生识别处理的等待时间。
※ BGA/ CSP 的电极形状为球状，供给形态的对象是下面侧为球状的端子。
※ QFP/ SOP 的引脚下面的平面部需要 0.2 mm 以上。
※1 有关引脚间距不满 0.4 mm 的 QFP/ SOP，请另行商洽。
※2 有关焊锡球间距不满 0.4 mm 的 BGA/ CSP，请另行商洽。
下面平面部在
0.2 mm
以上
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■ 高度传感器
通过测定基板高度(弯曲)，控制贴装时的吸嘴高度。
测定结果超过容许值时，在贴装开始前发出警告，防止发生品质不良的情况。
有基板弯曲补正（贴装头）的功能。
高度传感器
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基板弯曲补正(贴装头)
※
1
测定基板全体的高度(弯曲)，控制贴装高度。
基板识别后测量。
项 目
内 容
对象基板
※
2
基板尺寸
长型规格传送带
短型规格传送带
双轨模式
单轨模式
双轨模式
单轨模式
50 × 50 mm ~
350
※
× 300 mm
50 × 50 mm ~
350
※
× 590 mm
50 × 50 mm ~
260
※
× 300 mm
50 × 50 mm ~
260
※
× 590 mm
※ 超过 L 350 mm 的基板(进行分割实装的基板)
时，需要事先确证。
※ 超过 L 260 mm 的基板(进行分割实装的基板)
时，需要事先确证。
基板厚度
0.3 mm ~ 8.0 mm
※
3
基板重量
1.5 kg 以下 (随实装元件的重量，基板形状不许发生变化)
基板材料
玻璃环氧
测定面材料
镀铜 + 防焊膜面、镀铜面、silk 面在 1.5 × 1.5 mm 以上的区域。
透明、半透明部分是对象外。(例: 玻璃环氧材料的面等)
基板弯曲量
向上弯曲 2 mm 以下、向下弯曲 2 mm 以下，而且弯曲倾斜在 0.5 %以下
且棱线 (传送方向)的高低差在 1 mm 以下
功 能
基板弯曲容许值
检测
测定结果超过容许值时，在贴装开始前发出警告，防止发生品质不良的情况。
可以检查容许弯曲度(%)。
高度控制
测定基板全体的高度(弯曲)，控制贴装高度。
测定数据的传接
在生产线先端的 NPM-D3A(贴装头 + 贴装头)所测定的数据传送到下游的
NPM-D3A/D3/ D2
※
。
高度传感器
※ 连接 NPM-D3A/D3/ D2 以外的设备时，不可进行数据的传送和接收。
测定条件
测定高度
基板上面 ±4 mm (是能够测定的范围。不是基板弯曲容许范围。)
测定区域
需要在基板边缘、缺口的 5 mm 内侧设定测定点。
测定点
※
4
全体弯曲补正: 9 点以上 (最多 25 点/基板)
图案弯曲补正: 9 点/分类以上 (最多 25 点/分类)
测定时间
2.0 s (350 × 300 mm 基板测定 9 点的最佳条件下)
※1 高度传感器，请选择安装在生产线前端的 NPM-D3A(贴装头 + 贴装头)。
单轨模式生产时只选择前侧，双轨模式生产时请选择前侧和后侧。
※2 在基板弯曲补正中能够补正的弯度，只限断面形状为 U 字型的简单曲面。
复杂弯曲状况时，通过使用图案弯曲补正作为单纯弯曲面的组合可以进行补正。
有缝隙(缺口)的基板、薄型基板的弯曲形状有趋向复杂化的可能，建议进行图案弯曲补正。(参照下一页)
※3 基板厚度为 0.3 mm ~ 1.0 mm 时，需要事先证实。
※4 有关测定点的最大设定数(设定总数)，请参照｢3.1 基本规格 生产数据｣。
NPM-D3A/D3/ D2
NPM-
D3A/D3/
D2
以外
传送方向
棱线
A
传送方向
棱线
A
B
1 mm以下
B