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深圳德森精密设备有限公司 第一 章 系统描述 3 1 .2.2 整机 参数 Repeat Pos i tion ing A c curacy 重复定位精度 ± 10 um Printing A c curacy 印刷精度 ± 25um Cy cle T im e 周期时间 ＜ 7 s( 不包含印刷、清洗时间 ) Product Changeov er 换线时间 <5Min A ir R equired 使用空气 4.5~6Kgf/…
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SPC 系统
自动加锡功能
自动点胶功能
MES 制造执行系统
SPI联机
温湿度控制
1.2 技术参数
1.2.1 印刷参数
Frame Size
网框最小尺寸 470×370mm
网框最大尺寸 737×737 mm
PCB Size
PCB 最小尺寸 50×50 mm
PCB 最大尺寸
400×340 mm
选配(460×340)mm
PCB Thickness PCB 板厚度 0.4~5 mm
PCB Distoron PCB 板扭曲度 ≤1%(对角测量)
Support System 支撑方式 磁性顶针、可手动调节顶升平台
Clamp System 夹紧方式 独特的柔性侧夹、真空吸腔或上压片
Table Adjustment Ranges 工作台调整范围 X:±4mm; Y:±6mm; θ:±2°
Conveyor Speed 导轨传送速度 Max 1500mm/S 可编程
Conveyor Height 导轨传送高度 900±40mm
Conveyor Direction 传送方向 左-右，右-左，左-左，右-右
Squeegee Pressure 刮刀压力 0~10Kgf/cm
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Printing Speed 印刷速度 1~200mm/sec 可编程
Squeegee Angle 刮刀角度 60°(标准)、55°、45°
Squeegee Type 刮刀类型 钢刮刀、胶刮刀
Cleaning System 清洗方式 干洗、湿洗、真空（可编程）
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1.2.2 整机参数
Repeat Positioning Accuracy 重复定位精度 ±10 um
Printing Accuracy 印刷精度 ±25um
Cycle Time 周期时间 ＜7s(不包含印刷、清洗时间)
Product Changeover 换线时间 <5Min
Air Required 使用空气 4.5~6Kgf/cm
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Power Input 电 源 AC 220V±10% 50/60HZ 单相
Control Method 控制方法 PC Control
Machine Dimensions 设备尺寸 1140(W)×1380(L)×1500(H)mm
Weight 重 量 约 1000kg
1.2.3 光学系统（Fiducially mark光学对准标记）
Fiducial Mark Detection 标记点探测
用一个 CCD camera 通过网板和基板上两
个标志点进行识别
Alignment Mode 调整方式
用 camera 探测到 PCB 和网板位置，通过
视觉校正系统软件控制工作台作 X—Y—角
度方向修正，实现网板与基板的对准
Fiducial Mark Shape 标记点形状 任何形状
Fiducial Mark Size 标记点大小
可做成直径或边长为 1mm～2.5mm 的各种
形状的孔，允许偏差 10%
Fiducial Mark Type 标记点类型
透空型：周边用薄铜材料
半透空型：中间为透明或半透明涂层材料可
用镍、青铜等
Fiducial Mark Requair 标记点要求 标志点涂层表面要求平且光滑
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1.3 机器外形尺寸
宽 1140mm×长 1380mm×高 1500mm
图 1-1 机器外形图