RX-7_InstructionManual_Rev03_C.pdf - 第283页

第 4 章 操作篇 4- 11. 编辑生产程序 205 4  通用贴片头的 Z 轴高度的移动示例 (2) 注意 • 前 工序最大已贴片元件 高度的值,要在[编 辑生产程序] 菜单的[机器信息] 画面,以及 [机器设置]菜 单的[装置设 定]画面中设定。[ 机器信息]画面中的 设定将被记录在生产 程序内,用于在 [优化]画面 中实施优化时,决定 元件贴片顺序。另一 方面,在[装置设 定]画面中的设 定,会用于在 装置中进行实际生产 时决…

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操作篇
4-11.
编辑生产程序
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通用贴片头在生产时的元件吸取及识别贴片时的 Z 轴的高度有 2 种模式(Z = 7 mmZ = 16
mm)。各模式分别具有以下特征。
Z = 7 mm
要进行高度~ 6.0 mm 以下的元件的吸取识别贴片时,如若吸取的元件下端与已贴片的元
件不会接触,或吸取的元件与已贴片的高度 6.0 mm 以下的元件不会接触时,可将 Z 轴设定为
7mm
Z = 16 mm
要进行高度~10.5 mm 以下的元件的吸取识别贴片时,如若吸取的元件下端与已贴片的元
件不会接触,或吸取的元件与已贴片的高度 10.5mm 以下的元件不会接触时,可将 Z 轴设定为
16mm
例如,使用通用贴片头,元件高度 6mm 的元件要按照Z = 7 mm 的高度进行吸取识别贴片,8
mm 的元件要按照Z = 16 mm 的高度进行吸识别贴片。如果基板上已贴有超过 6mm 的元件
时,为了避免与已贴片的元件接触,即使元件高度 6mm 的元件,也要按照Z = 16 mm 的高度进行
吸取识别贴片。(由于 H 的行程会变大,生产节拍也会降到下。)
1 基板生产完成时,会退回到前工序已贴片的元件高度 Z 轴的初始高度位置。
双通道生产,如若前侧通道贴装了按初始高度有可能发生接触元件的基板,则应使 Z 轴的高度上升
可(不接触)通过的高度后,才开始后侧通道的生产。
通用贴片头的
Z
轴高度移动示例
(1)
RX-7
3
Z = 7
mm
4
6
前工序
6
6
已贴片的元件高
6 mm 以下
通用
5
Z = 16
mm
5
4
8
通用
8
Z = 16
mm
5
7
6
通用
6 mm 以下按照
①的高度吸取贴
超过 6 mm 按照
②的高度吸取贴
超过 6 mm 贴片按
照②的高度吸取贴片
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操作篇
4-11.
编辑生产程序
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4
通用贴片头的
Z
轴高度的移动示例
(2)
注意
工序最大已贴片元件高度的值,要在[编辑生产程序]菜单的[机器信息]画面,以及
[机器设置]菜单的[装置设定]画面中设定。[机器信息]画面中的设定将被记录在生产
程序内,用于在[优化]画面中实施优化时,决定元件贴片顺序。另一方面,在[装置设
定]画面中的设定,会用于在装置中进行实际生产时决定 Z 轴的初始高度。
器设置与生产程序的设定存在不一致,如果不变更 Z 轴高度,形成无法生产的条件时,当
在[准备]菜单的[准备支援]画面中进行生产程序的切换时,会显示[警告]画面,不能
进行生产。请在[编辑生产程序]菜单的[机器信息]画面,以及[机器设置]菜单的[装
置设定]画面中,重新设定前工程最大已贴片元件高度的值。
已贴片的元件高
超过
6 mm
由于前工序超过 6 mm 的元件已贴片,
因此要按照②的高度吸取贴片
RX-7
前工
Z = 16
mm
Z = 16
mm
9
5
5
4
通用
Z = 16
mm
9
5
7
通用
8
8
8
3
4
6
通用
4
操作篇
4-11.
编辑生产程序
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4-11-11. 优化
输入进行优化所需的设定。通过优化,可自动生成生产效率较高的生产程序。
触摸[编辑生产程序]菜单画面左侧的子菜单面板中[优化],显示[优化]画面。
项目名称
说明
作成日期
显示执行优化的日期时间。
可使用单元数
显示连接使用的电子元件贴片机台数。
连接号码
显示连接的电子元件贴片机顺序。
机台号码
显示设定的机台号码。通常不要编辑。
机器类型
显示设定的电子元件贴片机类型。
贴片
显示元件的贴片数量。
贴片头号码
显示设置各选项的对象贴片头编号。
供料器配置固定
勾选此项后,带式供料器供给部配置的设定将固定
吸嘴配置固定
勾选此项后,吸嘴配置的设定将固定。
机台固定
对于已优化的单元装置,固定优化结果
复数单元共用同一元件
勾选此项后,将把同一元件分割为左右的单元进行优化。
考虑邻近元件
勾选此项后,对需要在贴片屏蔽箱之前先进行贴片的内侧元件,必须
防止贴片前吸嘴前端部分和其他贴片完毕的元件发生干扰。
如果勾选本项目执行优化[贴片数据]中指定的[补料结束 Recovery
Flag]将全部清除,并在执行优化后自动重置