Viscom_Brochure_iX7059_Heavy_Duty_de.pdf
3D-AXI Aut omatische Röntgeninspektion für gr oße Baugruppen auf W erkstückträgern iX7059 Heavy Dut y Inspec tion Hochpräzises Röntgensystem mit schnellem Inline -Handling schw erer Objekte
3D-AXI
Automatische
Röntgeninspektion
für große
Baugruppen auf
Werkstückträgern
iX7059 Heavy Duty Inspection
Hochpräzises Röntgensystem mit
schnellem Inline-Handling schwerer Objekte
Die Leistungselektronik ist eine Schlüsselkomponente in den
Bereichen Elektromobilität, Telekommunikation und erneuerbare
Energien. Um eine reibungslose Funktion der leistungsstarken
Elektronikkomponenten zu gewährleisten, ist eine vollautomati-
sche 3D-Röntgeninspektion die erste Wahl. Denn nur eine gezielte
Inspektion sichert eine einwandfreie Produkt qualität, um den
angestrebten hohen Wirkungsgrad und eine langlebige Funktions-
sicherheit sicherzustellen. Die fortschrittliche Inline-Röntgenlösung
iX7059 Heavy Duty Inspection prüft mit innovativer Prüftechno-
logie und speziellem Handling elektronische Baugruppen und
mechanische Komponenten auf Warenträgern.
Massive Prüfobjekte auf Werkstück-
trägern vollautomatisch prüfen
Schwere, massive und eingehauste Komponenten sicher prüfen
dank hoher Röntgenleistung
Präzise Lötstelleninspektion von Leistungselektronik bietet
Schutz vor Überhitzung
Intelligente Voidkontrolle – Lufteinschlüsse nden und vermessen
für eine einwandfreie Wärmeableitung
Schnellste 3D-Röntgentechnologie kombiniert mit speziellem
Handlingskonzept erfüllt höchste Durchsatzanforderungen
Inline-System mit geringstem Platzbedarf
Intuitive Bediensoftware für schnelle Programmierung und
einfachste Verikation
Weltweiter Service, Hotline-Support und Fernwartung
THT-Lötstelle schlecht, unzureichender
Füllgrad
Head-in-Pillow-Fehler
QFN schlecht, unzureichendes Lotvolumen
Trafo und THT-Anschlüsse mit unter-
schiedlichen Füllständen
STARK, PRÄZISE, ZUVERLÄSSIG
Spezielles Transportkonzept für das Handling von Baugruppen
auf Werkstückträgern oder in Lötrahmen
Je nach Anwendung können die komplexen Prüfobjekte
mit 130 kV oder optional mit bis zu 180 kV durchstrahlt
werden. Mit der hoch perfomanten Röntgenröhre kann
man so
auch sehr massive Elektronik zuverlässig und zer-
störungs
frei prüfen. Für beste Analyseergebnisse sorgt
die 3D-Technologie mit dem einzigartig schnellen Bild-
aufnahmekonzept Evolution 5.
Wenn hohe Ströme ießen oder umgewandelt werden,
können fehlerhafte Lötstellen, wenn sie z. B. zu mager sind,
später zu Überhitzung führen. Auch Hohlräume, soge-
nannte Voids, in Flächenlötungen, können bei zu großer
Anzahl oder bei zu großem Durchmesser Überhitzung
als Folge mit sich bringen. Der große Prüfumfang des
Systems iX7059 Heavy Duty Inspection erstreckt sich auf
Beschädigungen, verdrehte, fehlende und falsche Bauteile
,
versteckte Blaslöcher/Voids sowie Füllgrade und Pinhöhen
bei THT-Lötstellen
.
Das hochpräzise System überzeugt mit einer Auösung
von 8 μm bis 30 μm je nach Konguration. Die integrierte
Computertomograe (optional) sorgt für exzellente
Premium-Schichtbilder und so für eine sehr einfache
Verikation. Prüfobjekte bzw. Werkstückträger mit einer
Größe von bis zu 500 mm x 500 mm und einem Gewicht bis
40 kg können durchsatzstark und vollautomatisch auf alle
Fehler inspiziert werden. Eine nahtlose Integration in die Fer-
tigungslinie oder Endmontagelinie ist möglich und auch die
Vernetzung, um Smart-Factory-Konzepte zu realisieren.
Investieren Sie in modernste 3D-Röntgentechnologie,
zugeschnitten auf die Anforderungen der Leistungs-
elektronik – u. a. speziell für Elektrofahrzeuge
Die iX7059 Heavy Duty Inspection wurde eigens für die
hochgenaue und schnelle Inspektion von großen Bau-
gruppen wie z. B. Hochvolt-Elektronik/Leistungselektronik
konzipiert, die in sensiblen und sicherheitsrelevanten
Endprodukten eingesetzt werden. Denn hier zählen eine
einwandfreie Sicherheit, langlebige Funktionalität
und hohe Zuverlässigkeit zu den Musskriterien. Die
Maschine basiert auf einem platzsparen den System-
design, einem passgenauen Transport für große, schwere
Prüfobjekte auf Werkstückträgern und einer einzigartig
leistungsstarken 3D-Röntgentechnologie mit hoher
Durchstrahlung.