Viscom_Brochure_iX7059_Heavy_Duty_de.pdf - 第3页

Spezielles T ranspor tkonzept für das Handling von Baugruppen auf Werkstückträgern oder in Lötr ahmen Je nach Anwendung können die komple xen Prüf objekte mit 130 kV oder optional mit bis zu 180 kV durchstrahlt werden. M…

Die Leistungselektronik ist eine Schlüsselkomponente in den

Bereichen Elektromobilität, Telekommunikation und erneuerbare

Energien. Um eine reibungslose Funktion der leistungsstarken

Elektronikkomponenten zu gewährleisten, ist eine vollautomati-

sche 3D-Röntgeninspektion die erste Wahl. Denn nur eine gezielte

Inspektion sichert eine einwandfreie Produkt qualität, um den

angestrebten hohen Wirkungsgrad und eine langlebige Funktions-

sicherheit sicherzustellen. Die fortschrittliche Inline-Röntgenlösung

iX7059 Heavy Duty Inspection prüft mit innovativer Prüftechno-

logie und speziellem Handling elektronische Baugruppen und

mechanische Komponenten auf Warenträgern.

Massive Prüfobjekte auf Werkstück-

trägern vollautomatisch prüfen

Schwere, massive und eingehauste Komponenten sicher prüfen

dank hoher Röntgenleistung

Präzise Lötstelleninspektion von Leistungselektronik bietet

Schutz vor Überhitzung

Intelligente Voidkontrolle – Lufteinschlüsse nden und vermessen

für eine einwandfreie Wärmeableitung

Schnellste 3D-Röntgentechnologie kombiniert mit speziellem

Handlingskonzept erfüllt höchste Durchsatzanforderungen

Inline-System mit geringstem Platzbedarf

Intuitive Bediensoftware für schnelle Programmierung und

einfachste Verikation

Weltweiter Service, Hotline-Support und Fernwartung

THT-Lötstelle schlecht, unzureichender

Füllgrad

Head-in-Pillow-Fehler

QFN schlecht, unzureichendes Lotvolumen

Trafo und THT-Anschlüsse mit unter-

schiedlichen Füllständen

STARK, PRÄZISE, ZUVERLÄSSIG

Spezielles Transportkonzept für das Handling von Baugruppen

auf Werkstückträgern oder in Lötrahmen

Je nach Anwendung können die komplexen Prüfobjekte

mit 130 kV oder optional mit bis zu 180 kV durchstrahlt

werden. Mit der hoch perfomanten Röntgenröhre kann

man so

auch sehr massive Elektronik zuverlässig und zer-

störungs

frei prüfen. Für beste Analyseergebnisse sorgt

die 3D-Technologie mit dem einzigartig schnellen Bild-

aufnahmekonzept Evolution 5.

Wenn hohe Ströme ießen oder umgewandelt werden,

können fehlerhafte Lötstellen, wenn sie z. B. zu mager sind,

später zu Überhitzung führen. Auch Hohlräume, soge-

nannte Voids, in Flächenlötungen, können bei zu großer

Anzahl oder bei zu großem Durchmesser Überhitzung

als Folge mit sich bringen. Der große Prüfumfang des

Systems iX7059 Heavy Duty Inspection erstreckt sich auf

Beschädigungen, verdrehte, fehlende und falsche Bauteile

versteckte Blaslöcher/Voids sowie Füllgrade und Pinhöhen

bei THT-Lötstellen

Das hochpräzise System überzeugt mit einer Auösung

von 8 μm bis 30 μm je nach Konguration. Die integrierte

Computertomograe (optional) sorgt für exzellente

Premium-Schichtbilder und so für eine sehr einfache

Verikation. Prüfobjekte bzw. Werkstückträger mit einer

Größe von bis zu 500 mm x 500 mm und einem Gewicht bis

40 kg können durchsatzstark und vollautomatisch auf alle

Fehler inspiziert werden. Eine nahtlose Integration in die Fer-

tigungslinie oder Endmontagelinie ist möglich und auch die

Vernetzung, um Smart-Factory-Konzepte zu realisieren.

Investieren Sie in modernste 3D-Röntgentechnologie,

zugeschnitten auf die Anforderungen der Leistungs-

elektronik – u. a. speziell für Elektrofahrzeuge

Die iX7059 Heavy Duty Inspection wurde eigens für die

hochgenaue und schnelle Inspektion von großen Bau-

gruppen wie z. B. Hochvolt-Elektronik/Leistungselektronik

konzipiert, die in sensiblen und sicherheitsrelevanten

Endprodukten eingesetzt werden. Denn hier zählen eine

einwandfreie Sicherheit, langlebige Funktionalität

und hohe Zuverlässigkeit zu den Musskriterien. Die

Maschine basiert auf einem platzsparen den System-

design, einem passgenauen Transport für große, schwere

Prüfobjekte auf Werkstückträgern und einer einzigartig

leistungsstarken 3D-Röntgentechnologie mit hoher

Durchstrahlung.

iX7059 Heavy Duty Inspection

Röntgentechnik

Röntgenröhre Geschlossene Mikrofokus-Röntgenröhre

Hochspannung 130 kV (bis zu 180 kV optional)

Röhrenstrom 300 µA (500 µA)

Detektor Flachbilddetektor FPD-Typ T2 (optional T3), 14-Bit-Grauwerttiefe

Auflösung 8 - 30 µm/Pixel*

Röntgenkabine Ausgelegt gemäß Anforderungen an Vollschutzgeräte nach Strahlenschutzgesetz

(StrlSchG) und Strahlenschutzverordnung (StrlSchV). Leckstrahlungsrate < 1 μSv/h

Detektor-Konfiguration 1 FPD auf xy-Tisch

Software

Bedienoberfläche Viscom vVision/EasyPro

Statistische Prozesskontrolle Viscom vSPC/SPC, offene Schnittstelle (optional)

Verifikationsplatz Viscom vVerify/HARAN

Remote-Diagnose Viscom SRC (optional)

Programmierplatz Viscom PST34 (optional)

Betriebssystem Windows®

Prozessor Intel® Core™ i7

Handling Prüfobjekt/

Werkstückträger

Prüfobjektgröße Bis zu 500 mm x 500 mm (L x B)*

Prüfobjektgewicht Bis zu 40 kg

Übergabehöhe 860 - 980mm ± 20mm

Breitenverstellung Über manuelle Justage

Auagebreite 50 mm

Obere Durchfahrtshöhe 150 mm als Standard, mehr auf Anfrage

Untere Durchfahrtshöhe 50mm

Sonstige Systemdaten

Verfahr-/Positioniereinheit Synchron-Linearmotor

Schnittstellen SMEMA, IPC Hermes (optional)

Anschlusswerte 400 V (andere Spannungen auf Anfrage), 3P/N/PE, 8 A, 4 - 6 bar Arbeitsdruck

Systemmaße 1493 mm x 1654 mm x 2207 mm (B x H x T)

Linienintegrationsmaß +30mm auf beiden Seiten

Gewicht 2245 kg*

Angaben in mm

Vorderansicht Draufsicht

Technische Daten

Seitenansicht

www.viscom.com

Zentrale: Viscom AG

Carl-Buderus-Straße 9 - 15

· 30455 Hannover

Tel. +49 511 94996-0

Fax +49 511 94996-900

info@viscom.de

Unsere internationalen Niederlassungen und

Repräsentanten finden Sie unter:

*Abhängig von der Konfiguration