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SSM 4A / SSM 9 The distribution of this document is not permitted without express permission – 04.22 Repar atur von TH T - Leiterplatten
SSM 4A / SSM 9
The distribution of this document is not permitted without express permission – 04.22
Reparatur von THT- Leiterplatten
SSM 4A / SSM9
Die SSM 4A / SSM9 werden zum selektiven
Ein- und Auslöten vielpoliger Bauelemente der
Durchstecktechnik eingesetzt.
Wiederholbare Ergebnisse werden mittels
denierten Prozessparameter erzielt.
MARKTANFORDERUNGEN
Ezienzsteigerung
• Schnelle Positionierung mit Hilfe der Luftdüse
• Gleichzeitiges Aufschmelzen und Löten aller Anschlüsse
• Zuverlässiges Ausblasen der Löcher von oben, direkt nach
Entfernen des Bauelementes
Qualitätssteigerung
• Präzise Einstellbarkeit der Lötparameter
• Reproduzierbare Resultate
• Schutz von Bauelement und Leiterplatte durch Wegfall
mechanischer Beanspruchung
• Schutz von benachbarten Bauelementen bei Lötungen auf der
Bauelementenseite
• Flexible Lösungen für Standard- oder
unregelmässig geformte Bauelemente
• Reproduzierbare Lötergebnisse durch
denierte Parameter wie Löttemperatur,
Prozesszeit, Wellenhöhe, Ramp Up und
Ramp Down oder bis zu 10 programmierbare
Parameter bei der SSM 9
• Einfache Höheneinstellung der Leiterplatte
über der Lötwelle
• Einfache Handhabung, stabiles Tischgerät
• Auch unregelmässig geformte Leiterplatten
mit einer Grösse von bis zu 840 x 600 mm
können aufgenommen und mit dem
Schnellklemmen sicher xiert werden
• Ausblas-Option: Zum Reinigen der Lötstellen
nach dem Auslöten eines Steckers
• Anwendungsspezisches Zubehör:
Für jede Art von Bauelementen der
Durchstecktechnik auch auf dicht bestückten
Leiterplatten, Mehrfachlötungen, zum
Benetzen von denierten Positionen
• Optionales Vorwärmemodul PH 4, speziell auch
für die Anforderungen von Bleifrei-
Anwendungen
• Bleifrei-Nachrüstung: Bereits installierte
Maschinen können entsprechend für
Bleifrei-Anwendungen nachgerüstet werden
HAUPTMERKMALE
Swiss Engineering
PROGRAMMIERBARE
PARAMETER
Durch denierte und denierbare
Parameter wie Löttemperatur,
Prozesszeit, Wellenhöhe, Ramp Up
und Ramp Down entstehen präzise,
reproduzierbare und
personalunabhängige
Lötergebnisse.
ANWENDUNGSGEBIETE
Swiss Engineering
Reparaturen
Austausch defekter Bauteile.
Prototypenbau
Prototypen können mit den Maschinen der SSM-Serie auf rationelle Art bestückt und gelötet werden.
Nachbestückung
• Zur Zeit der Produktion fehlen Bauelemente
• Auf der Lötseite sind Bauelemente zu bestücken
• Eine SMD-bestückte Leiterplatte muss mit einzelnen, bedrahteten Bauelementen ergänzt werden
Löten
Sind Leiterplatten mit nur wenigen Bauelementen zu bestücken, dann ist in vielen Fällen der Einsatz einer SSM Ein- und
Auslötanlage der einfachste und preiswerteste Weg.
Rationelles Arbeiten
Das ergonomische Design erlaubt ein schnelles und einfaches Arbeiten mit Resultaten, die selbst höchsten Qualitätsanforderungen
genügen.
Ausserordentlich breites Anwendungsspektrum
• Arbeiten an Multilayer-Leiterplatten
• Verarbeiten von Bauelementen mit komplizierten
Geometrien, wie zB. Schalterblöcke und lange
Steckerleisten
• Arbeiten an mischbestückten Leiterplatten
• Löten auf der Bestückungsseite, auch zwischen hohen
benachbarten Bauelementen
• Ein- und Auslöten von Pin Grid Arrays und Sockel
• Löten auf Flex-Leiterplatte
OPTIONALES VORWÄRMERMODUL PH 4
Zur Leistungsoptimierung bei Bleifrei-Anwendungen
Das Vorwärmermodul PH 4 kann als Einzelgerät oder zusammen
mit der SSM 4A oder SSM 9 eingesetzt werden. Durch das
Vorwärmen der Leiterplatte bevor der selektive Lötprozess durch-
geführt wird, wird das Risiko der Kupferablösung reduziert. Das
PH 4 Vorwärmermodul benutzt IR-Technologie zum
Vorwärmen der Leiterplatten auf einer Fläche von 300 x 300 mm
mit einer Leistung von 3500 Watt.
SSM 4A UND SSM 9 – REPAIR OF TROUGH HOLE PARTS