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SSM 4A Die SSM 4A wird zum selektiven Ein -und Auslöten vielpoliger Bauelemente der Durchstecktechnik eingesetzt. Wiederholbare Ergebnisse wer den mittels denierten Prozessparameter erzielt. ABMESSUNGEN TECHNISCHE DA TE…
ANWENDUNGSGEBIETE
Swiss Engineering
Reparaturen
Austausch defekter Bauteile.
Prototypenbau
Prototypen können mit den Maschinen der SSM-Serie auf rationelle Art bestückt und gelötet werden.
Nachbestückung
• Zur Zeit der Produktion fehlen Bauelemente
• Auf der Lötseite sind Bauelemente zu bestücken
• Eine SMD-bestückte Leiterplatte muss mit einzelnen, bedrahteten Bauelementen ergänzt werden
Löten
Sind Leiterplatten mit nur wenigen Bauelementen zu bestücken, dann ist in vielen Fällen der Einsatz einer SSM Ein- und
Auslötanlage der einfachste und preiswerteste Weg.
Rationelles Arbeiten
Das ergonomische Design erlaubt ein schnelles und einfaches Arbeiten mit Resultaten, die selbst höchsten Qualitätsanforderungen
genügen.
Ausserordentlich breites Anwendungsspektrum
• Arbeiten an Multilayer-Leiterplatten
• Verarbeiten von Bauelementen mit komplizierten
Geometrien, wie zB. Schalterblöcke und lange
Steckerleisten
• Arbeiten an mischbestückten Leiterplatten
• Löten auf der Bestückungsseite, auch zwischen hohen
benachbarten Bauelementen
• Ein- und Auslöten von Pin Grid Arrays und Sockel
• Löten auf Flex-Leiterplatte
OPTIONALES VORWÄRMERMODUL PH 4
Zur Leistungsoptimierung bei Bleifrei-Anwendungen
Das Vorwärmermodul PH 4 kann als Einzelgerät oder zusammen
mit der SSM 4A oder SSM 9 eingesetzt werden. Durch das
Vorwärmen der Leiterplatte bevor der selektive Lötprozess durch-
geführt wird, wird das Risiko der Kupferablösung reduziert. Das
PH 4 Vorwärmermodul benutzt IR-Technologie zum
Vorwärmen der Leiterplatten auf einer Fläche von 300 x 300 mm
mit einer Leistung von 3500 Watt.
SSM 4A UND SSM 9 – REPAIR OF TROUGH HOLE PARTS
SSM 4A
Die SSM 4A wird zum selektiven Ein -und
Auslöten vielpoliger Bauelemente der
Durchstecktechnik eingesetzt.
Wiederholbare Ergebnisse werden mittels
denierten Prozessparameter erzielt.
ABMESSUNGEN
TECHNISCHE DATEN
Swiss Engineering
Produktname SSM 4A
Max. Leiterplatten-Abmessung 600 x 600 mm
Pumpsystem Lotpumpe
Aufheizzeit Ca. 30 min
Zyklusdauer 0 - 60 s
Druckluftanschluss 1 - 8 bar
Lottemperatur 200 °C - 300 °C
El. Anschlusswert 2500 Watt
Anschlussspannung 220 - 230 Volt, 50 Hz
Abmessung (L x B x H) 440 x 800 x 360 mm
Lotinhalt Ca. 16 kg
Gewicht (ohne Lot) 47 kg
ABMESSUNGEN
TECHNISCHE DATEN
SSM 9
Die SSM 9 wird zum selektiven Ein -und Auslöten
vielpoliger Bauelemente der Durchstecktechnik
eingesetzt. Durch die programmierbaren
Parameter werden wiederholgenaue und
personal unabhängige Ergebnisse erzielt.
Swiss Engineering
Produktname SSM 9
Max. Leiterplatten-Abmessung 840 x 600 mm
Pumpsystem Lotpumpe
Aufheizzeit Ca. 30 min
Zyklusdauer 0 - 60 s
Druckluftanschluss 1 - 8 bar
Lottemperatur 235 °C - 400 °C
El. Anschlusswert 2500 Watt
Anschlussspannung 220 - 230 Volt, 50 Hz
Abmessung (L x B x H) 440 x 800 x 360 mm
Lotinhalt Ca. 16 kg
Gewicht (ohne Lot) 75 kg