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故障检修 Rev00 １-1 １故障的排除方法 以下将按照故障发生可能性的大小，来进行说明，请按照编号进行处理。 1-1 贴片偏移 1-1-1 整个基板发生贴片偏移 (每个基板都反复出现) 原因 措施 ① “贴片数据”的 X、Y 坐标输入错误。 ① 重新设定 “贴片数据” (确认 CAD 坐标或重新 示教等)。 ② BOC 标记位置偏移或脏污。 尤其是脏 污 时，极其容易导致贴片偏移。 ② 确认并重新设定 BOC 标记。 加强管理，以防…
故障检修 Rev00
目录
１故障的排除方法............................................................. １-1
1-1 贴片偏移 ...............................................................
１-1
1-1-1 整个基板发生贴片偏移 (每个基板都反复出现) .......................... １-1
1-1-2 整个基板的贴片不齐（每个基板的偏移方式各不相同） ................... １-2
1-1-3 使基板的一部分发生贴片偏移 ......................................... １-3
1-1-4 仅特定的元件发生贴片偏移 ........................................... １-4
1-1-5 贴片角度偏差 .......................................................
１-5
1-2 元件吸取错误 ...........................................................
１-6
1-3 激光识别（元件识别）错误 ............................................... １-7
1-4 吸嘴装卸错误 ...........................................................
１-7
1-5 标记（BOC标记、IC标记）识别错误 ........................................ １-8
1-6 其它错误 ...............................................................
１-9
2 记录工具（Log Tool） .......................................................
２-1
2-1 记录工具 ...............................................................
２-1
2-2 自动取得记录功能 .......................................................
２-2
2-2-1 取得出错的自动记录 .................................................
２-2
2-2-2 取得停机前的生产自动记录 ........................................... ２-3
故障检修 Rev00
１-1
１故障的排除方法
以下将按照故障发生可能性的大小，来进行说明，请按照编号进行处理。
1-1 贴片偏移
1-1-1 整个基板发生贴片偏移 (每个基板都反复出现)
原因 措施
① “贴片数据”的 X、Y 坐标输入错误。 ① 重新设定“贴片数据”(确认 CAD 坐标或重新
示教等)。
② BOC 标记位置偏移或脏污。
尤其是脏污时，极其容易导致贴片偏移。
② 确认并重新设定 BOC 标记。
加强管理，以防弄脏 BOC 标记。
③ 制作数据时，在未实施 BOC 校准的状态下，对
贴片坐标进行示教。
③ 制作好“基板数据”后，务必执行“BOC 校
准”，然后再对“贴片数据”进行示教。
④ 尽管 BOC 采用 CAD 坐标，但仍用基板数据对
BOC 标记进行示教。
④ 使用 CAD 坐标时，切勿进行 BOC 标记示教。
已对 BOC 标记进行示教时，就必须对所有贴
片坐标重新示教。
⑤ 使用 CAD 数据时，CAD 数据的贴片坐标，或BOC
标记的坐标有错误。
⑤确认 CAD 数据，有错误时，要重新对全部贴
片数据进行示教。其中，整体偏向固定方向
时，可移动基板数据的 BOC 坐标(例：在 X
方向偏移“0.1mm”时，所有 BOC 标记的 X
坐标都加上“0.1mm”)以校正偏移。
故障检修 Rev00
１-2
1-1-2 整个基板的贴片不齐（每个基板的偏移方式各不相同）
原因 措施
① 未使用 BOC 标记。
在这种情况下，各基板的贴片精度有不统一
倾向。
①使用 BOC 标记。在基板上不存在 BOC 标记时，
使用模板匹配功能(参见使用说明书“6-1-3-2 用
户指定模板的示教”)。
② BOC 标记脏污。
在这种情况下，各基板的贴片精度也有不统
一倾向。
② 清扫 BOC 标记。
另外，采取适当措施以免弄脏 BOC 标记。
③ “基板数据”的“基板厚度”输入错误。在这
种情况下，上下方向出现松动，基板在生产过
程中向 XYZ 方向移动。另外，贴片元件在 Z
轴下降中途脱落。
③ 确认并修正“基板数据”的“基板高度”与“基
板厚度”。
(参见“3-4-2-2 单板基板”))
④ 支撑销设置不良。在薄基板或大型基板时，易
发生贴片偏移。
④ 重新设置支撑销。尤其贴片精度要求高的元件
下面要着重设置。
⑤ 基准销与基板定位孔之间的间隙过大，基板因
生产过程中的振动而产生移动。
⑤ 使用与基板定位孔一致的基准销，或者将定位
方法改变为“外形基准”。
⑥ 由于支撑台下降速度快，基板加紧解除时已完
成贴片的元件产生移动。
⑥ 在“机器设置”的“设置组”/“基板传送”
中，将“下降加速度”设定为“中”或“低”。
(参见 4-4-4-3-6)
⑦ 基板表面平度差。 ⑦ 重新考虑基板本身。
另外，通过调整支撑销配置，有时会有一些
效果。
⑧ 贴片头部的过滤器或空气软管堵塞。在这种情
况下，贴片过程中出现真空破坏时，残余真空
压力将元件吸上来。
⑧ 实施“自动校准”的“设定组”/“真空校准”。
（参见 4-6-2-4）
没有改善时，更换贴片头部的过滤器或空气
软管。