KE-1070_80_Troubleshooting_Rev02_C.pdf - 第3页

故障检修目录 1 故障的排除方法 ........................................................ 1-1 1-1 贴片偏移 .......................................................... 1-1 1-1-1 整个基板发生贴片偏移 (每个基板都反复出现) ..................... 1-1 1-1-2 整个基板的贴片不…

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注意事项

故障检修

1 故障的排除方法........................................................ 1-1

1-1 贴片偏移 .......................................................... 1-1

1-1-1 整个基板发生贴片偏移 (每个基板都反复出现) ..................... 1-1

1-1-2 整个基板的贴片不齐（每个基板的偏移方式各不相同） .............. 1-2

1-1-3 使基板的一部分发生贴片偏移 .................................... 1-3

1-1-4 仅特定的元件发生贴片偏移 ...................................... 1-4

1-1-5 贴片角度偏差 .................................................. 1-5

1-2 元件吸取错误 ...................................................... 1-6

1-3 激光识别（元件识别）错误 .......................................... 1-7

1-4 吸嘴装卸错误 ...................................................... 1-7

1-5 标记（BOC 标记、IC 标记）识别错误 .................................. 1-8

1-6 其它错误 .......................................................... 1-9

2 记录工具（Log Tool）.................................................. 2-1

2-1 记录工具 .......................................................... 2-1

2-2 自动取得记录功能 .................................................. 2-2

2-2-1 取得出错的自动记录 ............................................ 2-2

2-2-2 取得停机前的生产自动记录 ...................................... 2-3

故障检修

1-1

1 故障的排除方法

以下将按照故障发生可能性的大小，来进行说明，请按照编号进行处理。

1-1 贴片偏移

1-1-1 整个基板发生贴片偏移 (每个基板都反复出现)

原因措施

① “贴片数据”的 X、Y 坐标输入错误。 ① 重新设定“贴片数据”(确认 CAD 坐标或重新

示教等)。

② BOC 标记位置偏移或脏污。

尤其是脏污时，极其容易导致贴片偏移。

② 确认并重新设定 BOC 标记。

加强管理，以防弄脏 BOC 标记。

③ 制作数据时，在未实施 BOC 校准的状态下，对

贴片坐标进行示教。

③ 制作好“基板数据”后，务必执行“BOC 校

准”，然后再对“贴片数据”进行示教。 (参

见『操作手册Ⅱ』第 2-5-4-4-1 章标记

系:BOC)。

④ 尽管 BOC 采用 CAD 坐标，但仍用基板数据对

BOC 标记进行示教。

④ 使用 CAD 坐标时，切勿进行 BOC 标记示教。

已对 BOC 标记进行示教时，就必须对所有贴

片坐标重新示教。

⑤ 使用 CAD 数据时，CAD 数据的贴片坐标，或BOC

标记的坐标有错误。

⑤确认 CAD 数据，有错误时，要重新对全部贴

片数据进行示教。其中，整体偏向固定方向

时，可移动基板数据的 BOC 坐标(例：在 X

方向偏移“0.1mm”时，所有 BOC 标记的 X

坐标都加上“0.1mm”)以校正偏移。