SM471_Administrators_Guide(Chi_Ver1).pdf - 第214页
7-64 Samsung Compon ent Placer SM471 Administrator ’ s Guide < 尺寸 > 领域 设定排列尺寸。 < 栅格类型 > 组合框 选择 BGA 部品的 Ball 的排列形式。 可选 择的形式如下。 规则的 （正常的） 检查 （确认） . 重新检测 ( 重新检测反向检查 ) < 本体 X> 编辑框 设定部品的 X 轴方向的尺寸。 &l…
7-63
元件的登记
因为脚参数值互不相同，登记为两个引线组
引线只有以90 度的方向存在。
7.1.5. Hemt 部品的数据设定
设定有关Hemt 部品排列数据。 请参考”7.1.4 User IC
部品的数据设定
”。
7.1.6. Connector 部品的数据设定
设定有关Connector-1部品排列数据。请参考“7.1.4 User IC
部品的数据设定
“。
7.1.7. BGA 部品的数据设定
设定有关BGA 部品的排列数据。
图
7.26
“封装组
= BGA
”
时的对话框
<相机号> 组合框
选择识别部品的摄象机。 详细事项请参照 “7.1.1
共同
Align Data (7-15
页
)” 。
按钮
设定识别部品用摄象机的照明度。 详细事项请参照 “7.1.1
共同
Align Data (7-15
页
)” 。
7-64
Samsung Component Placer SM471 Administrator
’
s Guide
<尺寸> 领域
设定排列尺寸。
<栅格类型> 组合框
选择BGA部品的Ball的排列形式。可选择的形式如下。
规则的（正常的）
检查（确认）
. 重新检测(重新检测反向检查)
<本体X> 编辑框
设定部品的X轴方向的尺寸。
<本体Y> 编辑框
设定部品的Y轴方向的尺寸。
<球数X> 编辑框
设定X轴方向的Ball的数量。” 检查”或” 重新检测”形式时，空位的部分也
算在整个数量。所以，” 检查”或” 重新检测”形式时， 球形的数量总是奇
数。
<球数Y> 编辑框
设定Y轴方向的Ball的数量。” 检查”或” 重新检测”形式时，空位的部分也
算在整个数量。所以，” 检查”或” 重新检测”形式时， 球形的数量总是奇
7-65
元件的登记
数。
<BGA标志 > 组合框
选择球形颜色。可选择的颜色如下。
白色: 球形看成白色的情况
黑色: 球形看成黑色的情况
白色&黑色: 球形的中央看成黑色，外廓看成白
色的情况。
<运算法则> 组合框
选择BGA部件识别算法。可选择的算法如下。
Ball: 只利用Ball进行识别。用于像PBGA Ball 的区分明确的BGA。
Ball & Body: 同时考虑部件本体(Body)和Ball。 用于像CBGA Ball和本体很
难区分开的BGA。
<直径> 编辑框
设定球形的直径。
<间距X> 编辑框
输入从Ball 的中心到相邻的Ball 中心的 X 距离。 “Check”或 “Rev. Check”
时，应视为空白处有Ball进行设定。
<间距Y> 编辑框
输入从Ball 的中心到相邻的Ball 中心的 X 距离。 “Check”或 “Rev. Check”
时，应视为空白处有Ball进行设定。
<显示大小> 编辑框
它是Ball的实际尺寸和视角图上的球形尺寸的比率。比如说，如果此值数为
1，说明图象按实际尺寸来显示。如果此值数为0.9，说明图象按实际尺寸的
90%来显示。
<分数> 编辑框
它是对球形进行识别时，把各个球形的一致性数字化的值数。比如说，此值
数为1000，说明完全一致。一般设定为600。如果此值数设定得太小，将会降