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单个或双头的配置性允许在同一个工艺内点胶不同的材料。双 Z 轴被单独控制，使位置高度精确和快速轴移动同样容易。双模式重量检测专利的闭环称重处理技术允许对整体和实际点胶样式进行测量，以便获得最高精确。材料粘度的改变将通过自动补偿来控制。物件夹持可选择的传送系统允许最多三个传送区域，并支持接触或非接触加热平台和 SMT 边缘夹紧。独特的管路模式可降低传送时间 50% 。自动视觉视觉系统精确地调准点胶…

FX-D

Camalot

灵活

来自 Speedline 的 Camalot FX-D 是一个创新的点胶系统。它特有”即插即用”系统设计，

可以单独或者在线配置。这是一款成本较低而性能中-高的新型平台。FX-D 结合业内已

证实的易使用，可配置和可靠的点胶系统技术。控制软件是在 Windows

XP 操作环境下

的 Benchmark 基准软件，可快速无干扰地编辑程序和产品转换。

Camalot FX-D 提供一

系列高度精准的闭环伺

服螺杆，活塞和注射

泵范围。泵的维护很

简单，只需快速地

拆除湿的零件。

Camalot FX-D 点胶平台上使用的泵通过闭环直流伺服马达来增强其性能。这些马达提供

更精细的点胶分辨率和可调节的速度，为您的产品提供更为快速和精确的点胶量。可使

用不同的螺旋杆距以满足更为严格的胶量要求。

泵技术

* 可选件

635SD 680SD MPP SmartStream

特性

非接触注射

螺杆

x x

活塞

x x

碳化

x x x

正向关闭

低胶位感应

x x x x

加热

*x *x x

工艺

SMT 胶水

焊膏

镀银环氧

边/角结合

x x

底部填充/封装

x x x

筑坝

680SD正向关闭

635 SD

680 SD

泵特性

• 非常适合点胶类型应用

• 采用有触脚或者无触脚点胶针

• 精准的点胶量

• 最少维护

• 非常适合较低粘性材料 (<75000 cps)

• 专利的连续运转活塞设计，无需填充时间

• 合金泵部件耐磨损

• 10cc 到 6oz 的点胶管直接安装在泵上

• 正向转移设计确保当材料粘性改变时，点胶输出量依然不变

• 新的非接触点胶泵完全适合底部填充应用

• 专利的设计，采用正向转移技术，创造出材料“注射”

• 闭环伺服马达驱动确保快速、可重复性能

• 创新设计消除机械上的球座接触，减少部件磨损

• 缩小材料注射宽度以适合密集封装区域

• 非常适合画线类型应用

• 采用专利的无滴漏设计

• 合金部件为标准

• 高流动速度

MPM (多活塞泵)

SmartStream™

单个或双头的配置性允许在同一个工艺

内点胶不同的材料。双 Z 轴被单独控

制，使位置高度精确和快速轴移动同样

容易。

双模式重量检测

专利的闭环称重处理技术

允许对整体和实际点胶样式

进行测量，以便获得最高精

确。材料粘度的改变将通过

自动补偿来控制。

物件夹持

可选择的传送系统允

许最多三个传送区

域，并支持接触或

非接触加热平台

和 SMT 边缘夹紧。

独特的管路模式可降

低传送时间 50%。

自动视觉

视觉系统精确地调准点

胶样式至基准点。对于

底部填充，视觉系统点

位在元件边缘以确保平

行的点胶经路。

高度感应装置

一个激光或者机械探针

可以在点胶之前感应到

产品高度。

您的工艺动力

Camalot FX-D 具有现今高端产品才有的灵活性能，对于正在寻找一台精准，可靠, 划算，又可简单地适合需求变化的设备的电子

制造商来说是一个理想的解决方案。划算的并不是折衷系统性能。一个坚固的钢制焊接框架，闭环伺服马达和精准的在所有轴上

驱动的滚珠螺杆保证了系统可靠和高工艺产量。可以单独或在线应用，FX-D 的大点胶区域和开放的结构，提供更大灵活，一个

配置简单的平台，满足任何实际点胶应用。可选件包括重量检测，针清洗，高度感应，热装置和第二个 Z 头。所有这些甚至是

传送系统都可以在现场重新改装。

由于两个点胶头配置的泵和材料相同，平台可以

双头运行。同步模式同时点胶，降低点胶时间大

约 50%；异步模式交替点胶，降低点胶时间多

达 20% 同时保持系统精准度。

双头模式

CAMALOT FX-D 规格

SMT 应用 SMA，焊膏，导电胶

半导体

封装底部填充，封装胶，热脂，封口

剂，晶元粘贴

平台性能

总系统精度 (TSA)

±125 microns (0.005")

Cpk > 1.0

@ 3 Sigma

XY 贴装精度

±75 microns (0.003") @ 3 Sigma

Z 轴精度

±25 microns (0.001") @ 3 Sigma

XY 轴

重复精度

±15 microns @ 3 Sigma

速度 500mm/s

(19.7"/秒)

编码器分辨率 2 micron

系统台架闭环直流伺服，滚珠螺杆驱动

Z 轴

重复精度 ±10 microns @ 3 Sigma

速度 188mm/s

(7.38"/秒)

编码器分辨率 0.3 micron

Z-轴类型闭环直流伺服，滚珠螺杆驱动

Z-传感类型机械探测或 CCD 激光

点装性能

3.00 mm 间距

30,000 dph

1.27 mm 间距

36,000 dph

IPC 9850 测试 PCB

23,000 dph

运作范围

最大点装区域 (XY)

***

508mm x 508mm (20" x 20")

Z-轴程 125mm (5")

板夹持

导轨类型平带，宽度自动调整

最小导轨宽度 25.4mm

(1.0")

板子上部空间 25.4mm

(1.0")

板子下部空间 30.5mm

(1.2")

传送高度 790mm

到 965mm (32.1" to 38")

协议 SMEMA

导轨选项 SMT

SMT 边缘夹紧，真空支撑

导轨底座升起平台

多达三个 13" x 10" 平台

升起平台选项加热，真空吸附，非接触

(对流) 加热

平台温度范围室温到 130°C

点装方法

泵温度范围室温到 50°C

泵控制闭环直流伺服轴

SmartStream 非接触，正向转移注射泵,适用底

部填充，低胶位感应

直流伺服泵旋转正向转移泵，适合画线类型

应用，低胶位感应

MPP

(多活塞泵) (加热) 标准或者低流量设计，低胶位感应

标准特性

自动宽度调整导轨 XYZ 校准站

预点装

清洗站

倒装芯片计算自动视觉对准

视觉系统分裂光束轴照明

– 红或蓝光

计算机桌面内部配置

操作系统 Microsoft Windows XP

程序储存本地硬盘、CD RW、以太网或

USB

口

程序编程教学用照相机或离线编程或文本

文件下载

管路导轨平行产品传送

设备

功率需求 208 to 240 VAC, 50/60Hz 20A

气压需求 10 CFM (4.7 l/s)

于 >80 PSI

(5.5 bar) 过滤到 5 microns

机器体积 1270mm x 1475mm x 1730mm

(W x D x H) (50" x 58" x 68")

机器重量 680 kg (1500 lb)

连包装重量 890 kg (1962 lb)

工业标准 CE、SMEMA、SEMI S2 和 S8

附加选项

双模式重量检测晶圆边缘检测算法

针嘴外径清洗针嘴检测

时间压力点胶第二根 Z

轴

在全速

0.5 mm 点直径，2.5 mm 针抬起高度

***

具体规格请向厂方咨询

可索取电子版本资料。

全球总部

16 Forge Park, Franklin,

MA 02038 USA

电话：

+1 (508) 520-0083

传真：

+1 (508) 520-2288

www.speedlinetech.com

制造基地

ACCEL/ELECTROVERT

Highway 5 South, Camdenton,

MO 65020,

USA

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包括颁发的专利权以及正在申请的。

Speedline, Accel, Camalot, Electrovert,

SmartStream、MPP、Camalot Benchmark、

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司的注册商标。Windows 是 Microsoft 公司所注

册的商标。其他品牌的注册商标可能属于他们各

自的持有者。

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关于 SPEEDLINE TECHNOLOGIES

Speedline Technologies

是全球领先的为 PCB 组装和半导体封装业提供工艺技术，解决方案和服务的

供应商。公司以美国麻州富兰克林为基地，销售业界最好的五个品牌

– ACCEL 微电子清洗，CAMALOT

液体涂布系统，ELECTROVERT 波峰焊，回流焊及清洗设备，MPM 模板印刷系统和 PROTECT 全球保障

服务，支持及培训解决方案。欲了解更多信息，请访问我们的网站 http://www.speedlinetech.com

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