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CA MA LO T F X- D 规格 SM T 应用 SM A ，焊膏，导电胶半导体 / 封装底部填充，封装胶，热脂，封口剂，晶元粘贴平台性能总系统精度 (TSA) * ±125 microns ( 0.005" ) Cpk > 1.0 @ 3 Sigma XY 贴装精度 * ±75 microns ( 0 .00 3" ) @ 3 Si gm a Z 轴精度 * ±25 …

FX-D

Camalot

灵活

来自 Speedline 的 Camalot FX-D 是一个创新的点胶系统。它特有”即插即用”系统设计，

可以单独或者在线配置。这是一款成本较低而性能中-高的新型平台。FX-D 结合业内已

证实的易使用，可配置和可靠的点胶系统技术。控制软件是在 Windows

XP 操作环境下

的 Benchmark 基准软件，可快速无干扰地编辑程序和产品转换。

Camalot FX-D 提供一

系列高度精准的闭环伺

服螺杆，活塞和注射

泵范围。泵的维护很

简单，只需快速地

拆除湿的零件。

Camalot FX-D 点胶平台上使用的泵通过闭环直流伺服马达来增强其性能。这些马达提供

更精细的点胶分辨率和可调节的速度，为您的产品提供更为快速和精确的点胶量。可使

用不同的螺旋杆距以满足更为严格的胶量要求。

泵技术

* 可选件

635SD 680SD MPP SmartStream

特性

非接触注射

螺杆

x x

活塞

x x

碳化

x x x

正向关闭

低胶位感应

x x x x

加热

*x *x x

工艺

SMT 胶水

焊膏

镀银环氧

边/角结合

x x

底部填充/封装

x x x

筑坝

680SD正向关闭

635 SD

680 SD

泵特性

• 非常适合点胶类型应用

• 采用有触脚或者无触脚点胶针

• 精准的点胶量

• 最少维护

• 非常适合较低粘性材料 (<75000 cps)

• 专利的连续运转活塞设计，无需填充时间

• 合金泵部件耐磨损

• 10cc 到 6oz 的点胶管直接安装在泵上

• 正向转移设计确保当材料粘性改变时，点胶输出量依然不变

• 新的非接触点胶泵完全适合底部填充应用

• 专利的设计，采用正向转移技术，创造出材料“注射”

• 闭环伺服马达驱动确保快速、可重复性能

• 创新设计消除机械上的球座接触，减少部件磨损

• 缩小材料注射宽度以适合密集封装区域

• 非常适合画线类型应用

• 采用专利的无滴漏设计

• 合金部件为标准

• 高流动速度

MPM (多活塞泵)

SmartStream™

单个或双头的配置性允许在同一个工艺

内点胶不同的材料。双 Z 轴被单独控

制，使位置高度精确和快速轴移动同样

容易。

双模式重量检测

专利的闭环称重处理技术

允许对整体和实际点胶样式

进行测量，以便获得最高精

确。材料粘度的改变将通过

自动补偿来控制。

物件夹持

可选择的传送系统允

许最多三个传送区

域，并支持接触或

非接触加热平台

和 SMT 边缘夹紧。

独特的管路模式可降

低传送时间 50%。

自动视觉

视觉系统精确地调准点

胶样式至基准点。对于

底部填充，视觉系统点

位在元件边缘以确保平

行的点胶经路。

高度感应装置

一个激光或者机械探针

可以在点胶之前感应到

产品高度。

您的工艺动力

Camalot FX-D 具有现今高端产品才有的灵活性能，对于正在寻找一台精准，可靠, 划算，又可简单地适合需求变化的设备的电子

制造商来说是一个理想的解决方案。划算的并不是折衷系统性能。一个坚固的钢制焊接框架，闭环伺服马达和精准的在所有轴上

驱动的滚珠螺杆保证了系统可靠和高工艺产量。可以单独或在线应用，FX-D 的大点胶区域和开放的结构，提供更大灵活，一个

配置简单的平台，满足任何实际点胶应用。可选件包括重量检测，针清洗，高度感应，热装置和第二个 Z 头。所有这些甚至是

传送系统都可以在现场重新改装。

由于两个点胶头配置的泵和材料相同，平台可以

双头运行。同步模式同时点胶，降低点胶时间大

约 50%；异步模式交替点胶，降低点胶时间多

达 20% 同时保持系统精准度。

双头模式

CAMALOT FX-D 规格

SMT 应用 SMA，焊膏，导电胶

半导体

封装底部填充，封装胶，热脂，封口

剂，晶元粘贴

平台性能

总系统精度 (TSA)

±125 microns (0.005")

Cpk > 1.0

@ 3 Sigma

XY 贴装精度

±75 microns (0.003") @ 3 Sigma

Z 轴精度

±25 microns (0.001") @ 3 Sigma

XY 轴

重复精度

±15 microns @ 3 Sigma

速度 500mm/s

(19.7"/秒)

编码器分辨率 2 micron

系统台架闭环直流伺服，滚珠螺杆驱动

Z 轴

重复精度 ±10 microns @ 3 Sigma

速度 188mm/s

(7.38"/秒)

编码器分辨率 0.3 micron

Z-轴类型闭环直流伺服，滚珠螺杆驱动

Z-传感类型机械探测或 CCD 激光

点装性能

3.00 mm 间距

30,000 dph

1.27 mm 间距

36,000 dph

IPC 9850 测试 PCB

23,000 dph

运作范围

最大点装区域 (XY)

***

508mm x 508mm (20" x 20")

Z-轴程 125mm (5")

板夹持

导轨类型平带，宽度自动调整

最小导轨宽度 25.4mm

(1.0")

板子上部空间 25.4mm

(1.0")

板子下部空间 30.5mm

(1.2")

传送高度 790mm

到 965mm (32.1" to 38")

协议 SMEMA

导轨选项 SMT

SMT 边缘夹紧，真空支撑

导轨底座升起平台

多达三个 13" x 10" 平台

升起平台选项加热，真空吸附，非接触

(对流) 加热

平台温度范围室温到 130°C

点装方法

泵温度范围室温到 50°C

泵控制闭环直流伺服轴

SmartStream 非接触，正向转移注射泵,适用底

部填充，低胶位感应

直流伺服泵旋转正向转移泵，适合画线类型

应用，低胶位感应

MPP

(多活塞泵) (加热) 标准或者低流量设计，低胶位感应

标准特性

自动宽度调整导轨 XYZ 校准站

预点装

清洗站

倒装芯片计算自动视觉对准

视觉系统分裂光束轴照明

– 红或蓝光

计算机桌面内部配置

操作系统 Microsoft Windows XP

程序储存本地硬盘、CD RW、以太网或

USB

口

程序编程教学用照相机或离线编程或文本

文件下载

管路导轨平行产品传送

设备

功率需求 208 to 240 VAC, 50/60Hz 20A

气压需求 10 CFM (4.7 l/s)

于 >80 PSI

(5.5 bar) 过滤到 5 microns

机器体积 1270mm x 1475mm x 1730mm

(W x D x H) (50" x 58" x 68")

机器重量 680 kg (1500 lb)

连包装重量 890 kg (1962 lb)

工业标准 CE、SMEMA、SEMI S2 和 S8

附加选项

双模式重量检测晶圆边缘检测算法

针嘴外径清洗针嘴检测

时间压力点胶第二根 Z

轴

在全速

0.5 mm 点直径，2.5 mm 针抬起高度

***

具体规格请向厂方咨询

可索取电子版本资料。

全球总部

16 Forge Park, Franklin,

MA 02038 USA

电话：

+1 (508) 520-0083

传真：

+1 (508) 520-2288

www.speedlinetech.com

制造基地

ACCEL/ELECTROVERT

Highway 5 South, Camdenton,

MO 65020,

USA

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传真：

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CAMALOT/MPM

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MA 02038, USA

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包括颁发的专利权以及正在申请的。

Speedline, Accel, Camalot, Electrovert,

SmartStream、MPP、Camalot Benchmark、

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司的注册商标。Windows 是 Microsoft 公司所注

册的商标。其他品牌的注册商标可能属于他们各

自的持有者。

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关于 SPEEDLINE TECHNOLOGIES

Speedline Technologies

是全球领先的为 PCB 组装和半导体封装业提供工艺技术，解决方案和服务的

供应商。公司以美国麻州富兰克林为基地，销售业界最好的五个品牌

– ACCEL 微电子清洗，CAMALOT

液体涂布系统，ELECTROVERT 波峰焊，回流焊及清洗设备，MPM 模板印刷系统和 PROTECT 全球保障

服务，支持及培训解决方案。欲了解更多信息，请访问我们的网站 http://www.speedlinetech.com

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