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●识别焊锡印刷补偿贴片位置功能通过贴片机内的ＯＣＣ相机，识别出焊锡印刷的位置偏移，参照焊锡位置补正贴片坐标位置 , 降低了因焊锡印刷位置偏移造成的回流后不良率。（自动调整效果）元件立碑位置偏移 ②部品姿势检查比较吸着的部品尺寸比和设定部品尺寸比、确认吸着正确姿势的部品 ①芯片部品站立检查可以激光判定芯片站立。 ③错误部品检查把吸着的部品尺寸和设定部品尺寸比较、确认吸着正确的部品。 ⑤释放检查贴装后再次用激光照射…

RS-1R 可对应元件尺寸 0201*1 ～□74 ㎜、也可

对应 50×150 ㎜。元件最大高度可对应 25 ㎜。

□33.5□20

0201

0603

1005

1608

AL CN

SOT

SOP

QFN

QFP

Card Slot

Big AL CN

DI ㎜ CN

Lead Long CN

BGA

FBGA

Big QFP

□50

RS-1R 贴装范围

0402

□74

0201

～□74 ㎜、

50×150 ㎜

详细情况请咨询。

【元件对应力】

*1 当装 10 ㎜视野摄像机时

　详细情况请咨询。

Feature 6

从 0201 到大型部品的广泛的部品对应力

●最佳搭载速度 47,000CPH* 实现高速搭载

头部单元更靠近基板、使吸着到搭载的移动时间缩减到极限、

达成最高速度 47,000CPH*。

●小型・轻量・薄型化的 RF Feeder 实现高精度搭载

RF Feeder、在继承原来 Feeder 高精度供给的基础上还实现了小

型化・轻量化・超薄化，元件供给数得到大幅提升。

实现最大 Feeder 装着数 112 个 *。

* 最佳条件

47,000

CPH

原机型对比

112％

42,000CPH

*2　最佳条件

【最高速度 *2】

RS-1R原机型 *1

*1　RS-1

112 本

*2　前侧、后侧合计

【供料器最大安装数 *2】

最佳搭载速度 47,000CPH* 实现高速搭载Feature 1

大型吸嘴用 ATC 对应

认识感应器的高度变化「匠头」再进化

Feature 2

对应贴装部品的高度、认识部品形状的激光感应

器的高度可以变化、装配了新开发的吸着贴装用

8 吸嘴「匠头」。适合从极小部品到大型部品及

不同高度部品、实现最高节拍的贴装。部品高度、

可从 6 段内 (1・3・6・12・20・25 ㎜ ) 任意选择。

元件的高度

基板

【依据元件高度变化 , 激光的高度变化】

25㎜

1㎜

6㎜

12㎜

20㎜

3㎜

NEW

最适合 LED 贴装

●实现扩散镜头的高精度贴装

RS-1R 的扩散镜头认识有激光认

识和图像认识、能匹配客户要求

对应广泛的镜头贴装。

Feature 7

扩散透镜的贴装

散光罩

完成贴装的

LED 芯片

粘着剂

●长尺基板对应

标准对应 1 次夹紧到 650v×370 ㎜、2 次夹紧到

950 ㎜ ×370 ㎜。

另外，组合了选配的搬送延长轨道后、最大能对应

1,200 ㎜ ×370 ㎜的长尺基板。

650 ㎜

第 1 次贴装范围

搬送流向

第 2 次贴装范围

1,200mm

无需交换贴片头、无需交换设备、即可实现最合适的线平衡及最高的生产产出。RS-1R 导入后、芯片部品繁多

生产时可以减少高速机的负荷、异型部品繁多的生产时可以减少泛用机的负荷。现有设备和 RS-1R 组合的生产

线自不用说，能对应广泛部品的 RS-1R 多台连接，也能构筑高产出的生产线。

最佳线体平衡的实现

准备了最大尺寸到7x28㎜的大型吸嘴用的ATC 板。

超大型异型部品也可以实现有效率的生产。

在吸嘴侧面装着 RFID 标签、

新开发了吸嘴个别管理功能。

由此可实现吸嘴保养时间的管

理和追溯性信息的管理。

Feature 4

吸嘴追溯性功能

Feature 5

Feature 3

认识感应器的高度变化「匠头」再进化

从 0201 到大型部品的广泛的部品对应力

最佳搭载速度 47,000CPH* 实现高速搭载

最适合 LED 贴装

最佳线体平衡的实现

高速智能模块式贴片机

BASIC FEATURES

RS-1 采用的匹配部品高度认识感应器可变的「匠头」、认识高度从原来的 5 段可变进一步细化到到 6 段可变。

由于高度增加 1 段、可在最适合的贴片高度进行贴装、贴片节拍实现飞跃的提升。

【芯片部品繁多的基板的场合】

方向判定

通过激光识别进行方向判定

特长

高速机

RS-1R

高速机

泛用机高速机

高速机

【异型部品繁多的基板的场合】

泛用机RS-1R高速机泛用机高速机高速机

最合适的线平衡上的

生产性向上

最合适的线平衡上的

生产性向上

例:元件的高度20mm

例:元件的高度6mm

选项选项

●按 360 度部品认识部品供给角度补正技术

　由于可以在 360 度认识部品、部品供给姿势不稳定的部品也可

以通过补正部品角度、实现以正确的贴装角度贴装。补正认识

的角度可任意调整。

●方形芯片的正反判定

　按部品的明暗差异、实现部品的正反判定。

●极小芯片 (0201) 认识

　10 ㎜视野方形相机使极小芯片 (0201) 的认识成为可能。

●采用３色照明识别方法　

　元件的形状、大小、材质等通过配合使用画像识别照明色的变

化 , 从而实现元件安定的识别。

●高部品认识对应力

　对应各种异型部品的异型吸嘴和泛用图像相机通过教示的简易

化数据作成等、发挥高部品的对应力。

●图像认识的高速化

　◎54 ㎜視野角采用 4 吸嘴全体识别、实现了以往対比

　　25％向上。

　◎可以在 10 ㎜、27 ㎜视野范围内进行不停机的图像认识

(S-VCS) 的高速认识。

实现高速生产的 8 吸嘴同时认识和飞行中一体识别

装备在头部的激光感应器使移动中的部品认识成为可能

（飞行中认识）。吸着后、以最短路径向贴装位置移动、

实现高速贴装。

元件的形状、引脚、锡球通过 VCS 相机识别 , 进行元件的位置

定位。可对引脚的弯曲、锡球脱落等检查。实现 QFP 与 BGA

等高精度识别。

反射認識

透過認識

至今为止难以制作的异型元件等的图像数据按照向导

进行操作谁都可以简单地制作图像数据。更加进一步

地减轻了数据制作的负担。图像识别时，数据做成可

使用。

异形元件示教

可以从 03015 部品到□50 ㎜的 PLCC、SOP、QFP 等各种各样的部品形状的认识。激光认识、不被点击形

状和光亮度等偏差影响、实现稳定的认识和贴装。另外、部品数据制作简单、可以快速新建部品。

领先的高识别力和高品质 JUKI 独立激光识别技术

图像认识技术 (54 ㎜ , 27 ㎜ , 10 ㎜視野 )

只要输入元件的外形尺寸和

元件的种类以及包装形状即

可制作元件数据。利用元件

测量功能可以通过机器将实

际测量的元件外形尺寸、引

脚数、间距直接输入元件数

据。

【多识别】

4吸嘴全体识别

生产开始前激光污垢、真空、VCS 检查 , 异常

检出并发出警报 , 可防止识别不良。

图像识别图片

识别算法

激光识别

吸着后、一边移动一边认

识、以最短路径向贴装位

置移动

吸着元件的位置偏差情报发送供料器、供料器将自动

控制送料保证以安定的吸着状态同时吸着。

位置偏差图片

*KE-3010A対比

识别图片

触控笔・软键盘

触控笔・软件盘标准装备。

操作画面上可以键盘输入、

提升了操作性。

Recognition Technology Productivity

图像

激光

台车规格选择可能

台车规格可交换台车规格、

固定台车规格 , 前侧选配规

格选择。详细请咨询。*１

□一体交换台车式样 *２仕様

＊１详细情况请咨询。

认识技术生产性

激光

通过激光器发射出的光

获取得的元件影像，计

算以下数据。

◎元件外形 ◎角度

◎中心　

激光传感器一体式贴装头

■固定台车规格

前侧

后侧

通用图像示教

标准

简单的程序做成

外形尺寸长度

外形尺寸宽度

元件高度

标准标准

Feeder 送料吸着位置补正机能

标准标准

生产切替支援机能

切换顺续菜单「1。自

动基板幅调整」～「8。

生产程序确认」的项目

顺序确认、从而可实现

作业者无错的标准化切

换作业。

切替手顺

维护告知防止识别不良

激光污垢检查

支撑海绵

基板的下弯曲矫正选配项。

两面基板表面都有元件的场

合 , 减少对电子元件损伤 , 实

现基板安定的支撑。切替也容

易。

支撑海绵

选项

＊２选项

●识别焊锡印刷补偿贴片位置功能

通过贴片机内的ＯＣＣ相机，识别出焊锡印刷的位置偏移，参照焊锡位置补正贴片坐标位置 , 降低了因焊锡印

刷位置偏移造成的回流后不良率。（自动调整效果）

元件立碑

位置偏移

②部品姿势检查

比较吸着的部品尺寸比和设

定部品尺寸比、确认吸着正

确姿势的部品

①芯片部品站立检查

可以激光判定芯片站立。

③错误部品检查

把吸着的部品尺寸和设定部

品尺寸比较、确认吸着正确

的部品。

⑤释放检查

贴装后再次用激光照射、

确认部品没有被带回。

④部品掉下检查

搭部品贴装前用激光

照射、确认部品没有

掉下。

部品吸着后的各种检查功能提升了贴装品质

部品吸着后的各种检查功能提升了贴装品质。以激光认识从吸着到贴装为止的检查。实现不良率的削减。

棒状供料器

Quality Other Options

使用负荷吸嘴、可正确取

得每个吸嘴的负荷。实现

对每个吸嘴的负荷进行控

制。通过控制吸着 / 贴装

时的负荷、减少对部品的

损害。可设定每个部品的

负荷。

简易负荷控制功能

监视器画面上的数据确认

也可装在背面(标准规格是前面）

质量

其他选项

TR8S

托盘部品的供给也可以

对应棒状包装部品的供料器、能简单的装拆、快速按计划切替。马达驱动使少量

振动的部品供给成为可能。

通过 LED 的点灯状态可确认供料器的生产状态。

安装了托盘部品供给装置后、托盘部品的供给也可以实现。

另外、TR8SR 的宽度紧凑、同一台车上卷状供料器 ( 以 8 ㎜料带供料器换算 ) 还可

最多安装 20 支。其它、单独的矩阵托盘服务器、双托盘装置也可对应。背面操作

单元安装后、实现有效率的生产。

矩阵托盘服务器双托盘装置

电动棒状供料器

选项

激光

选项

选项选项

选项

料卷安装台

装载盘料的料卷供料器安装台。

可正确保持料卷供料器的作业状

态 , 因此料卷的装着性提高 , 对防

止落下也有帮助。

RF用料卷安装台

ＦＣＳ（自我校准系统）

使用ＦＣＳ调整治具（另行购买）可以使贴片

机对贴装位置的偏差进行自我识别、自我校正。

因此，不但可以维持更加稳定的贴装精度，而

且使移动设备后的安装作业更加简单。

FCS图片

选项

IC 回收传送带

依据画像识别装置、对引脚弯曲、

引脚浮起的判定后的 IC 元件单个

分离回收。传输带输送间距可容易

设定变更。

不停机操作

发现前后任何一处的元件用完时 , 设备不停止运转 ,

相反一侧的供料器提供元件可以继续生产。生产中,

还可以在一侧的供料器上进行生产准备作业。

IC回收传送带

球形元件电极点或者引脚部分的确认（共面检测装置）

可高精度检测出引脚元件引脚部分的浮出或 BGA 的电极点的变形，防止不良元件的贴装。通过高精度高速的

共面性检查，进一步提高了产品的信赖性。

元件的轨道

激光的轨道

共面检测装置 BGA电极点不良

引脚浮出不良

●以印刷锡膏作为识别基准标志

基板或电路上没有基准标志场合、以印刷锡膏作为识别基准标志实现贴装。

特别是长尺寸基板 2 次夹持实施的时候 ,BOC 标志范围外的贴装部品时这更可促进提升元件贴装生产效率。

参照焊锡位置进行贴片

参照焊盘位置进行贴片

【发生印刷偏移】

焊锡

压焊点

使用时

未使用

识别印刷偏移，补正贴片位置

元件错误贴装防止　( 元件验证 (ＣＶＳ)

在开始生产前测定贴片元件的「电阻值」、「电容器容量」、「极性」，可以事先防止元件误贴片。

防止元件、料盘

的误安装

【开始生产前执行以下检查】

电阻值

电容器容量

极性

防止误贴片

将元件的电极部对准A，

检查元件的实际电极性

激光