SPG2 使用说明书・操作篇.pdf - 第225页
SPG2 EJP1BC-MB-05 OM-03 机器 参数 「机器参数」画面 机器参数是通过调整等各设备间的误 差后得到的补正数 値。 另外 , 机器参数校正是指 , 调整各 机器参数的设定工作。 此工作在右边所记载的情况下可以执 行。 ●设备移转时 ●更换单元时 ●设备设置的地板 ( 水准 ) 发生変化时 ●周围的温度发生明显変化时 进入「机器参数」画面的方法 5-3-1 操作篇 5-3-1 ●选择需要调整的项目 ( → P.5-3-…
SPG2 EJP1BC-MB-05OM-03
从操作模式中选择能够使用的菜单
详细
设定更高权限等级的菜单。
●例) 把数据修改菜单中的基板数据菜单
设定为「使用」时，
现在的设定模式
●在操作模式中,不能设定操作权限。
设定为「使用」的功能按钮
通知
5-2-3-3
设定比第1阶层深的功能
设定后的「操作模式」画面
选择需要设定的模式
●都设定为「不使用」 。
A
B
3
1
数据修改
菜单
基板数据
菜单
(转变为 )(转变为 )
或
机器
设定
用户化操作模式设定 2
操作篇
5-2-3
2
1
3 A
B
2
SPG2 EJP1BC-MB-05OM-03
机器
参数
「机器参数」画面
机器参数是通过调整等各设备间的误差后得到的补正数
値。
另外,机器参数校正是指,调整各机器参数的设定工作。
此工作在右边所记载的情况下可以执行。
●设备移转时
●更换单元时
●设备设置的地板(水准)发生変化时
●周围的温度发生明显変化时
进入「机器参数」画面的方法
5-3-1
操作篇
5-3-1
●选择需要调整的项目
(→P.5-3-2～5-3-8)
●选择其他项目时
●因为数据变更,基本上通过校正来执行,
所以「网络设定」、「信号塔」、「不良判定値」、「动作参数」、「选购件设定」以外,请勿通过输入
进行变更。
SPG2 EJP1BC-MB-05OM-03
5-3-2-1
机器
参数
操作篇
5-3-2
A
A
B
其他偏移值
B
C
C
机械偏移量
原点偏移量
显示X、Y、θ、升降机、基板支撑、刮板、
照相机等从各轴原点起的偏移量值。
间隙量
输入在印刷时进行设定的间隙量的偏移
量。
●如果增加值，将为基板支撑下降的位
置。
基板厚度
在对基板进行定位时，输入与基板厚度
相应的基板支撑轴的偏移量值。
●如果增加值，基板支撑将转为上升的
位置。
基板止动器偏移量
在基板定位之际，输入与X方向的偏移相
应的偏移量值。
输入用于激光XY偏移量高度检测时的激
光的偏移量值。
测力传感器零补正值
显示在没有安装刮板支架时检测测力传
感器之际的值。
●虽然能够输入，但是基本上不进行变
更。
印刷位置
输入加算到全部生产数据上的印刷位置
偏移值。
偏移值按照印刷方向(F→R、R→F)和偏
移方向(X,Y)分别输入。
焊料余量传感器
在焊料余量检测时，输入全部投光之际
(MAX)、全部遮光之际(MIN)的值。
在OP设定No.49“焊料余量检测传感器
宽度”下，切换370和530。