PanasonicCM212規格說明書.pdf - 第27页

CM212-M 2005.1201 - 21 - 对应元件 标 准 特 殊 SOP 、 SOJ 、 PLCC ( 单位 mm) 标准对应的元件种类 · 尺寸范围以外，根据元件及杆形状， 如下所示的尺寸范围也有能够对应的场合。 在使用前， 经过实际的元件搬送确认供给状态， 或请与本公 司联络。 ( 单位 : mm) 对应杆 ( 单位 mm ) 搭载杆的数量 通过杆前端切口的供给方法时 通过芯片槽区块的供给方法时 可搭载杆的数量按照表 1 …

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CM212-M 2005.1201
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■ 智能杆状料架（选购件）
杆状料架是能够通过振动进行元件供给的料架。
智能杆状料架在以往机器的优点上，加上能对应通用性广
(
※
1)
、交货期短
(
※
2)
、无需维护
(
※
3)
，提高了大型元件
的对应力。
※
1
可以对应
SOP
、
SOJ
、
PLCC
以外连接器等异形元件。
※
2
通过杆前端切口的供给方式
(
如下所示
)
，元件马上可以进行供给。
※
3
除了清扫灰尘等以外，无需进行特别的维护。
・ 安装间距
: 84mm
・ 最多安装料架数：
类型
B 20
站
类型
C 10
站（只对应多功能贴装头）
类型
D 5
站（只对应多功能贴装头）
类型
E 15
站
・ 能够搭载的机型：
CM402-M/L
类型
B
CM402-M/L
类型
C
（只对应多功能贴装头）
CM401-M/L
类型
B
CM400-M
类型
B
DT401-M/F
CM602-L
类型
B
CM602-L
类型
C
（只对应多功能贴装头）
CM212-M
类型
B
CM212-M
类型
C, D
（只对应多功能贴装头）
CM212-M
类型
E
元件供给方法
通过杆前端切口的供给方法
通过芯片槽区块的供给方法
(
选购件
)
把杆置水平状态，内部元件在水平安定的情况下，切割杆前
端从杆内部直接吸着元件。
把杆置水平状态，内部元件不在水平安定的情况下，设置使
元件保持水平安定的区块
(
称为
:
芯片槽区块
)
，从芯片槽区
块上吸着元件。
按照使用元件的尺寸芯片槽区块另外个别制作。
另外，一般的公开芯片槽区块的设计方法，能够让客户制作。
从杆内部直接
吸
着
切割前端部
芯片槽区块
从芯片槽区块上
吸
着
CM212-M 2005.1201
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对应元件
标
准
特
殊
SOP
、
SOJ
、
PLCC
(
单位
mm)
标准对应的元件种类
·
尺寸范围以外，根据元件及杆形状，
如下所示的尺寸范围也有能够对应的场合。
在使用前，经过实际的元件搬送确认供给状态，或请与本公
司联络。
(
单位
: mm)
对应杆
(单位
mm
)
搭载杆的数量
通过杆前端切口的供给方法时
通过芯片槽区块的供给方法时
可搭载杆的数量按照表
1
。
可搭载杆的数量按照表
1
、表
2
，以少为正。
表
1
表
2
※ 复数搭载杆时，原则上只限于同一种。
也能对应不同种，但杆的形状和尺寸会受限制。
详细请与本公司联络。
WLH
Min
892.5
Max
31 31 6
WLH
Min
---
Max
31 60 25
Ws Ls Hs
Min
- 300 -
Max
34 600 28
杆宽
Ｗs（ｍｍ）
可搭载杆的数量
Ｗs ≦ 19 ３
19 ＜ Ｗs ≦ 28 ２
28 ＜ Ｗs ≦ 34 １
芯片宽
Ｗ（ｍｍ）
可搭载杆的数量
Ｗ ≦ １６ ３
１６ ＜ Ｗ ≦ ２５ ２
25 ＜ Ｗ ≦ 31 １
SOP
L W
H
L
W
W
L
W
L
SOJ PLCC
连
接器
H
H
H
Ws
Hs
Ls
Ws
Hs
Ws
Hs
Ws
Hs
CM212-M 2005.1201
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■ 智能散状料架（选购件）
散装料架是能够通过散装状态
(
分散元件
)
进行元件供给的料架。在排列完散乱状态的芯片后，用真空吸引搬送
到吸着位置。
智能散装料架的芯片搬送部继承了以往机器所具有的实绩构造、新追加了真空
ON/OFF
的控制功能。通过此功
能，在料架停止运转时切断真空，以控制真空装置的污染和破损，实现了维护作业频率的缩减化。结果，提高
了操作和实现了以往机器以上的元件供给质量。
・ 最多安装料架站数
: 80
站
・ 能够搭载的机型：
CM402-M/L
CM401-M/L
CM400-M
DT401-M/F
CM602-L
CM212-M
料架的种类及对象芯片
※
1
关于
R
，请随时联络。
不能判定
R
的表背面。
※
2
作为本公司规格数据。
可使用的包装
・ 能够使用
EIAJ
标准散装盒。
芯片每种类收纳数
※随生产厂家不同收纳个数会有不同
ＬＷＴ
1005C　B/F 1005C 1.0 ±0.05 0.5 ±0.05 0.5 ±0.05
21
0.5 88.5 177（Min 168）
1005R　B/F 1005R 1.0 ±0.05 0.5　　 ※ 0.35 ±0.05
21
2 354 177（Min 168）
1608C　B/F 1608C 1.6 ±0.1 0.8 ±0.1 0.8 ±0.1
21
0.6 66 110（Min 103）
1608R　B/F 1608R 1.6 ±0.1 0.8 ±0.1 0.45 ±0.1
21
2 220 110（Min 103）
2012C,t=0.6　B/F 2012C,t=0.6 2.0 ±0.1 1.25 ±0.1 0.6 ±0.1
21
2.5 220 88（Min 83）
2012C,t=0.85 B/F 2012C,t=0.85 2.0 ±0.1 1.25 ±0.1 0.85 ±0.1
21
2.5 220 88（Min 83）
2012C,t=1.25 B/F 2012C,t=1.25 2.0 ±0.1 1.25 ±0.1 1.25 ±0.1
21
1.5 132 88（Min 83）
芯片排列
个数
料架种类
对象芯片
种类
安装
间距
(
mm
)
芯片尺寸　(mm)
芯片排列时间　s
1个芯片 1站料架
-0.02
+0.05
芯片种类 收纳数
1005C,t=0.5 50 000
1005R,t=0.35 50 000～100 000※
1608C,t=0.8 15 000
1608R,t=0.45 25 000
2012C,t=0.6 10 000
2012C,t=0.85 7 000～10 000※
2012C,t=1.25 5 000
2012R,t=0.55 10 000
Ｌ
Ｗ
Ｔ
※
JIS/EIAJ
基准品及其参考品
110
12
36
(
单位
: mm
)