PanasonicCM212規格說明書.pdf - 第29页

CM212-M 2005.1201 - 23 - ■ 直接托盘式供料器 DT40S-20 ( 选购件 ) DT40S-20 为单托盘式供料器。 此装置将托盘元件直接供给于 CM212-M 的贴装头。 托盘塔部能够收纳 2 台托盘箱， 最多能够安装 20 个品种的托盘。 托盘板 托盘箱 托盘箱交换门 引出轴 升降轴 框架 / 盖 (10 层 × Max. 2 NG 元件排出托盘板 托盘供给部 主体

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CM212-M 2005.1201
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■ 智能散状料架（选购件）
散装料架是能够通过散装状态
(
分散元件
)
进行元件供给的料架。在排列完散乱状态的芯片后，用真空吸引搬送
到吸着位置。
智能散装料架的芯片搬送部继承了以往机器所具有的实绩构造、新追加了真空
ON/OFF
的控制功能。通过此功
能，在料架停止运转时切断真空，以控制真空装置的污染和破损，实现了维护作业频率的缩减化。结果，提高
了操作和实现了以往机器以上的元件供给质量。
・ 最多安装料架站数
: 80
站
・ 能够搭载的机型：
CM402-M/L
CM401-M/L
CM400-M
DT401-M/F
CM602-L
CM212-M
料架的种类及对象芯片
※
1
关于
R
，请随时联络。
不能判定
R
的表背面。
※
2
作为本公司规格数据。
可使用的包装
・ 能够使用
EIAJ
标准散装盒。
芯片每种类收纳数
※随生产厂家不同收纳个数会有不同
ＬＷＴ
1005C　B/F 1005C 1.0 ±0.05 0.5 ±0.05 0.5 ±0.05
21
0.5 88.5 177（Min 168）
1005R　B/F 1005R 1.0 ±0.05 0.5　　 ※ 0.35 ±0.05
21
2 354 177（Min 168）
1608C　B/F 1608C 1.6 ±0.1 0.8 ±0.1 0.8 ±0.1
21
0.6 66 110（Min 103）
1608R　B/F 1608R 1.6 ±0.1 0.8 ±0.1 0.45 ±0.1
21
2 220 110（Min 103）
2012C,t=0.6　B/F 2012C,t=0.6 2.0 ±0.1 1.25 ±0.1 0.6 ±0.1
21
2.5 220 88（Min 83）
2012C,t=0.85 B/F 2012C,t=0.85 2.0 ±0.1 1.25 ±0.1 0.85 ±0.1
21
2.5 220 88（Min 83）
2012C,t=1.25 B/F 2012C,t=1.25 2.0 ±0.1 1.25 ±0.1 1.25 ±0.1
21
1.5 132 88（Min 83）
芯片排列
个数
料架种类
对象芯片
种类
安装
间距
(
mm
)
芯片尺寸　(mm)
芯片排列时间　s
1个芯片 1站料架
-0.02
+0.05
芯片种类 收纳数
1005C,t=0.5 50 000
1005R,t=0.35 50 000～100 000※
1608C,t=0.8 15 000
1608R,t=0.45 25 000
2012C,t=0.6 10 000
2012C,t=0.85 7 000～10 000※
2012C,t=1.25 5 000
2012R,t=0.55 10 000
Ｌ
Ｗ
Ｔ
※
JIS/EIAJ
基准品及其参考品
110
12
36
(
单位
: mm
)
CM212-M 2005.1201
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■ 直接托盘式供料器
DT40S-20
(
选购件
)
DT40S-20
为单托盘式供料器。此装置将托盘元件直接供给于
CM212-M
的贴装头。托盘塔部能够收纳
2
台托盘箱，
最多能够安装
20
个品种的托盘。
托盘板
托盘箱
托盘箱交换门
引出轴
升降轴
框架/盖
(10 层 × Max. 2
NG元件排出托盘板
托盘供给部
主体
CM212-M 2005.1201
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托盘条件
・ 托盘尺寸
:
托盘的外形尺寸必须符合下列条件。
・ 保持元件
:
托盘必须具备在下列条件内保持元件位置的构成。
元件条件
位置误差
吸着面
10 mm × 10 mm
未满
±1.0mm
以下
吸着面
10 mm × 10 mm
以上
±1.5mm
以下
※但是
,
本条件仅在元件上面具有平坦的吸着面时适用。
最大
盘尺
最小
盘尺
最大
230
mm
最小
100
mm
最小
85
mm
最大
330
mm
最小
2
mm
最大
11
mm
Xw + 位置误差
Yw + 位置误差
托盘安装基准点
(
盘
)
元件中心的坐标
(X
、
Y
)
=
(
X
w
、
Yw
)
托盘
凹处
元件
X
Y