AdvantisV_Platform_brochure_Chinese.pdf - 第3页
持续的盈利能力 最高的生产力 无可比拟的价值 最低的购置成本 ● 极低的资本投资额/入门价格，只需购买您所需要的设置 ● 智能设计，将维护的频率、时间、成本减至最少 最佳的技术 ●采用环球仪器旗舰平台Fuzion相同的技术 ●VRM线性马达：热稳定性、1微米分辨率、双驱动架构，可以快速响应及减少稳定时间 ●独有的贴装头技术，超大能力且贴装头间的元件范围大幅度重叠 ●智能送料器，实现闭环物料验证 ●高分辨率的摄…
价值、扩展、性能
适合任何生产环境的多用途平台
作为一个电子产品生产商，您需要一个满足现在产品要求的解决方案，
同时可扩展来适应新的产品要求。AdvantisV贴片机系列使你能够按照
产品需要和生产需要来配置你的生产线，不论什么样的产品都能保持最
低的生产成本。
无可比拟的价值
●最低的购置成本
●最佳的技术
●最好的投资保障
灵活及可以扩展的基础
●简约化的基础设置，内置多种功能选项
●可灵活应对整系列的应用
领先同行的性能表现
●超卓及可预计的产出
●最高的精度及良率
●先进工具可以令新品导入及换线变得更顺畅
专为对成本敏感市场设计，以价值引领的解决方案
在一个追求速度的市场中，电子产品生产商无不极力寻求能优化生产效率及提高生产力的
解决方案，让他们能应付来自市场的急速需求。对于一个二线或三线的OEMs/EMSs来说，
面对竞争激烈的市场环境，他们需要一个多功能和高性能的生产解决方案，可以随时无缝
地转换产品，也能产出优质产品，兼且维持微薄的利润。
制定全新的市场标准
重新介定中端平台的能力
环球仪器最新推出的AdvantisV™，就是一个功能强大兼且极具成本效益的平台，可以完
全满足任何积极扩展的厂家的需要，让他们的表现能永远领先同业。AdvantisV是一个下
一代中端平台，揉合最佳的技术及最高的性能，以极低的入门价格让厂家享受无可比拟的
扩展性。AdvantisV能满足您今日所有的生产需要，并且可以为明日的扩张打下基础。
AdvantisV不单给厂家提供一个可以负担的平台，更确保性能表现毫不逊色。
持续的盈利能力
最高的生产力
无可比拟的价值
最低的购置成本
●极低的资本投资额/入门价格，只需购买您所需要的设置
●智能设计，将维护的频率、时间、成本减至最少
最佳的技术
●采用环球仪器旗舰平台Fuzion相同的技术
●VRM线性马达：热稳定性、1微米分辨率、双驱动架构，可以快速响应及减少稳定时间
●独有的贴装头技术，超大能力且贴装头间的元件范围大幅度重叠
●智能送料器，实现闭环物料验证
●高分辨率的摄像机可扫描特大元件范围、具有极高的速度及直通率
最好的投资保障
●容易改变来适应未来的要求
●坚固的结构设计可维持较长的使用寿命
灵活及可以扩展的基础
简约化的基础配置，能轻松内置多种功能选项
●最简单的基础配置，可以按需要添加功能选项
●提供多项已授权的优质功能选项
可以灵活应对整系列的应用
●能支持的线路板最长可达1.3米
●可以支持的元件范围由01005至150平方毫米，及高达25毫米
●转换新产品时不需更换贴装头或任何设置
●支持各种送料器输入(带式、条状式、管式、盘式、散装式、异型)
●多种换线方法(送料器平台整体更换、同一系列产品共同设置、
送料器任意位置)
领先同行的性能表现
超卓及可预计的产出
●单悬臂及双悬臂贴片机产出高达每台66,500cph
●以最高达7倍的多功能贴装轴来提高产出，绝无瓶颈
●从原型制造到极具成本效益的量产均能维持一致的产出
最高的精度及良率
●定位精度1微米，系统级精度27微米
●优化的单点拾取来提高良率
●闭环控制(吸嘴污迹检查、动态高度调校、自动诊断)
先进工具可以令新品导入及换线变得更顺畅
●CAD/Gerber直接输入配备BOM融合
●离线线路板验证及元件校准
●全面的在线编辑及验证工具库
最快的上市速度及最高的良率
●组装线路板的完整步骤流程
●快速生成及优化基准点、送料器、贴装位置及元件资料
●在量产前的新品导入模式中具有完整编辑能力，在量产
阶段也可进行动态在线编辑，完全不用停机，减少废料
及维修费用
●半自动的焊膏及贴装后检查
离线元件校准 虚拟双面胶板验证
P2P数据验证
送料器平台
工厂软件
新品导入程式
贴装后检查元件检查
贴装前检查 在线元件校准
送料器检查 基准点检查
在线验证
送料器
吸嘴更换器
线路板尺寸
贴装头
摄像机
线路板支撑
直观的图形用户界面GUI，
配备简单的新品导入流程次序
灵活性
速度
精准
AdvantisV
竞争对手A
竞争对手B
竞争对手C
●贴装元件范围极宽，贴装头间的元件范围大幅度重叠，有效平衡各生产线的工作量，在转换产品时只需更换程序，无
需更换线体配置和贴装头
●坚固的设计，极低的维护、业内领先的精准度及表现
提高表现、灵活及良率的技术
基本底座
●坚固及稳定的基础，可提供精准及可重复的表现
●一体式焊接结构，极度精准的机器尺寸，角位对角位相差不到1微米
VRM线性马达定位系统
●高度精准(1微米分辨率)，闭环定位控制支持目前的、融合的及新兴的技术
●高加速度–高达2.5G
●双驱动架构，减少稳定时间
●热稳定性，无磁性
●甚少可移动部件，减少维护及无需调校
●已有20年历史，数千个平台正在使用VRM，功效卓越
●直接驱动技术经得起时间的考验，长期保持高精度，提供五年保用期
Magellan数码仰视摄像机
●为新品导入提供最高的灵活性，适合大批量、高产出的应用
●分辨率高达1024x1024，便于识别微小元件的特征
●55毫米的宽阔视野提供高产量，可根据需要提供多重视野校正
●可辨认任何元件特征、：全引脚/全球、缺失球、方向检查、异型元件特征
●可单一或组合形式，使用正面、侧面及同轴光源照明
●在更快、更精准的对齐及检查时，可视范围内照明光度始终保持一致
FZ™贴装头
FZ7™贴装头
FZ7贴装头可在同一视野范围内，迅速及精
准地贴装小至0201到大至55平方毫米，最
高达25毫米的元件
●高度精准(27微米@Cpk>1)
●先进的异型贴装能力及贴装压力最高可达5
千克，适合压配或穿孔插件应用
●可贴最大至150毫米元件，采用多重视野
FZ30™贴装头
FZ30是业内最快、最精准及最灵活的高速贴装头
最佳表现
●业内最快的贴装速度(55毫秒)，每个贴装头为35,000cph
●业内最精准的高速贴装头(34微米)
●绝少减速，不需倚赖群组拾取，任何混合环境下，都可以预计产量
丝毫不减的灵活性
●高速贴装头中实现最宽广的贴装范围(01005至30平方毫米)：无论是无引脚、带引
脚、锡球、异型都极少需要跳过轴心
●全引脚/全球检查，缺失球检查/方向检查
最高质量及良率
FZ30–无可比拟的灵活性及表现
●垂直元件感应器可验证元件到位，方向正确及高度；可检查吸嘴及可在飞行中更
换问题吸嘴
●自动取料位置校准及在拾取和贴装时具备触板传感，提升拾取PPM，保证使用最
理想的贴装压力，及减少吸嘴磨损
●单点拾取免除群组拾取(多个拾取点)顾虑
●吸嘴自动对中/污迹检查/跳过确保持续高良率
FZ30–业内最高的34微米精准度
FZ贴装头
片状元件
LED
Tant Cap
SOIC
TSOP
DPAK
QFP
BGA
PLCC
CSP
电解电容
连接器
CCGA
BNGA
异型
穿孔插件