AdvantisV_Platform_brochure_Chinese.pdf - 第4页
灵活性 速度 精准 AdvantisV 竞争对手A 竞争对手B 竞争对手C ●贴装元件范围极宽，贴装头间的元件范围大幅度重叠，有效平衡各生产线的工作量，在转换产品时只需更换程序，无 需更换线体配置和贴装头 ●坚固的设计，极低的维护、业内领先的精准度及表现 提高表现、灵活及良率的技术 基本底座 ●坚固及稳定的基础，可提供精准及可重复的表现 ●一体式焊接结构，极度精准的机器尺寸，角位对角位相差不到1微米 VRM线性马…
持续的盈利能力
最高的生产力
无可比拟的价值
最低的购置成本
●极低的资本投资额/入门价格，只需购买您所需要的设置
●智能设计，将维护的频率、时间、成本减至最少
最佳的技术
●采用环球仪器旗舰平台Fuzion相同的技术
●VRM线性马达：热稳定性、1微米分辨率、双驱动架构，可以快速响应及减少稳定时间
●独有的贴装头技术，超大能力且贴装头间的元件范围大幅度重叠
●智能送料器，实现闭环物料验证
●高分辨率的摄像机可扫描特大元件范围、具有极高的速度及直通率
最好的投资保障
●容易改变来适应未来的要求
●坚固的结构设计可维持较长的使用寿命
灵活及可以扩展的基础
简约化的基础配置，能轻松内置多种功能选项
●最简单的基础配置，可以按需要添加功能选项
●提供多项已授权的优质功能选项
可以灵活应对整系列的应用
●能支持的线路板最长可达1.3米
●可以支持的元件范围由01005至150平方毫米，及高达25毫米
●转换新产品时不需更换贴装头或任何设置
●支持各种送料器输入(带式、条状式、管式、盘式、散装式、异型)
●多种换线方法(送料器平台整体更换、同一系列产品共同设置、
送料器任意位置)
领先同行的性能表现
超卓及可预计的产出
●单悬臂及双悬臂贴片机产出高达每台66,500cph
●以最高达7倍的多功能贴装轴来提高产出，绝无瓶颈
●从原型制造到极具成本效益的量产均能维持一致的产出
最高的精度及良率
●定位精度1微米，系统级精度27微米
●优化的单点拾取来提高良率
●闭环控制(吸嘴污迹检查、动态高度调校、自动诊断)
先进工具可以令新品导入及换线变得更顺畅
●CAD/Gerber直接输入配备BOM融合
●离线线路板验证及元件校准
●全面的在线编辑及验证工具库
最快的上市速度及最高的良率
●组装线路板的完整步骤流程
●快速生成及优化基准点、送料器、贴装位置及元件资料
●在量产前的新品导入模式中具有完整编辑能力，在量产
阶段也可进行动态在线编辑，完全不用停机，减少废料
及维修费用
●半自动的焊膏及贴装后检查
离线元件校准 虚拟双面胶板验证
P2P数据验证
送料器平台
工厂软件
新品导入程式
贴装后检查元件检查
贴装前检查 在线元件校准
送料器检查 基准点检查
在线验证
送料器
吸嘴更换器
线路板尺寸
贴装头
摄像机
线路板支撑
直观的图形用户界面GUI，
配备简单的新品导入流程次序
灵活性
速度
精准
AdvantisV
竞争对手A
竞争对手B
竞争对手C
●贴装元件范围极宽，贴装头间的元件范围大幅度重叠，有效平衡各生产线的工作量，在转换产品时只需更换程序，无
需更换线体配置和贴装头
●坚固的设计，极低的维护、业内领先的精准度及表现
提高表现、灵活及良率的技术
基本底座
●坚固及稳定的基础，可提供精准及可重复的表现
●一体式焊接结构，极度精准的机器尺寸，角位对角位相差不到1微米
VRM线性马达定位系统
●高度精准(1微米分辨率)，闭环定位控制支持目前的、融合的及新兴的技术
●高加速度–高达2.5G
●双驱动架构，减少稳定时间
●热稳定性，无磁性
●甚少可移动部件，减少维护及无需调校
●已有20年历史，数千个平台正在使用VRM，功效卓越
●直接驱动技术经得起时间的考验，长期保持高精度，提供五年保用期
Magellan数码仰视摄像机
●为新品导入提供最高的灵活性，适合大批量、高产出的应用
●分辨率高达1024x1024，便于识别微小元件的特征
●55毫米的宽阔视野提供高产量，可根据需要提供多重视野校正
●可辨认任何元件特征、：全引脚/全球、缺失球、方向检查、异型元件特征
●可单一或组合形式，使用正面、侧面及同轴光源照明
●在更快、更精准的对齐及检查时，可视范围内照明光度始终保持一致
FZ™贴装头
FZ7™贴装头
FZ7贴装头可在同一视野范围内，迅速及精
准地贴装小至0201到大至55平方毫米，最
高达25毫米的元件
●高度精准(27微米@Cpk>1)
●先进的异型贴装能力及贴装压力最高可达5
千克，适合压配或穿孔插件应用
●可贴最大至150毫米元件，采用多重视野
FZ30™贴装头
FZ30是业内最快、最精准及最灵活的高速贴装头
最佳表现
●业内最快的贴装速度(55毫秒)，每个贴装头为35,000cph
●业内最精准的高速贴装头(34微米)
●绝少减速，不需倚赖群组拾取，任何混合环境下，都可以预计产量
丝毫不减的灵活性
●高速贴装头中实现最宽广的贴装范围(01005至30平方毫米)：无论是无引脚、带引
脚、锡球、异型都极少需要跳过轴心
●全引脚/全球检查，缺失球检查/方向检查
最高质量及良率
FZ30–无可比拟的灵活性及表现
●垂直元件感应器可验证元件到位，方向正确及高度；可检查吸嘴及可在飞行中更
换问题吸嘴
●自动取料位置校准及在拾取和贴装时具备触板传感，提升拾取PPM，保证使用最
理想的贴装压力，及减少吸嘴磨损
●单点拾取免除群组拾取(多个拾取点)顾虑
●吸嘴自动对中/污迹检查/跳过确保持续高良率
FZ30–业内最高的34微米精准度
FZ贴装头
片状元件
LED
Tant Cap
SOIC
TSOP
DPAK
QFP
BGA
PLCC
CSP
电解电容
连接器
CCGA
BNGA
异型
穿孔插件
为更复杂及不断转变的生产环境
提高量产效率
新品导入至低量的OEM/EMS，高度复杂的市场
单一可扩展设备中入门价格最低
完整的元件范围：0201至150毫米，微型BGA–
CAD/Gerber直接输入配备BOM融合
先进的新品导入工具库，在产出第一件产品时可以自动校准元件并在飞行中编程
新品导入/一体式
单一机器已可以应对由原型构造
至多品种小批量的高混合生产环境
中量EMS或OEM，白色家电、军工、医疗
每条生产线的真实产出为20至35Kcph
(260)8毫米带式送料站位、盘式、轨式送料器支持
备有足料的送料器库，可以快速换线、同一系列产品共同设置、离线设置及验证
支持大型线路板：最高可达508x813毫米(20吋x32吋)
最宽广的元件范围：01005至150毫米、连接器、异型–
低量、高度混合
全生产线方案
可负担的价格、极高的灵活性
(可以给任何订单报价)
中量、中度混合
中度混合生产的EMS或OEM，工业、机顶盒、电讯
每条生产线的真实产出为35至50Kcph
(400)8毫米带式送料站位、40个盘式送料器站位随即接入、轨式送料器支持
支持大型线路板：最高可达508x813毫米(20吋x32吋)
不同模组间的元件贴装范围大幅度重叠，可以平衡各生产线的工作量
极高量
为特殊应用采用单一或多台机器
高量LED照明、记忆模组(RAM、USB)
每条生产线的真实产出为30至40Kcph
支持大型线路板：最高可达508x1300毫米(20吋x52吋)
宽广的单头元件贴装范围，应对芯片–TSOPs及BGAs
单点拾取以达致最高的速度及良率
适合任合市场的方案
AdvantisV系列组合
AdvantisV1-07
单悬臂型号
AdvantisV1-07
AdvantisV1-30
双悬臂型号
AdvantisV2-60
AdvantisV1-30 AdvantisV1-07/DTF
AdvantisV1-30 AdvantisV1-30
AdvantisV2-60
通用的IC贴装平台，针对特别工艺如穿孔插件和异型插件的完美平台
高架悬梁式单悬臂、双驱动系统
配备一个7轴FZ7高速多功能贴装头
上视元件校正相机
特别适合高混合新品导入环境及大板应用；也可作为高量生产线的产量加速器
高架悬梁式单悬臂、双驱动系统
配备一个30轴旋转式FZ30高速贴装头，单点拾取
贴装头上配备相机光学系统
灵活、高速的生产力，特别适合中量生产环境，可以作为一个强大的生产线产量加速器或进行高性能
的微细元件贴装
高架悬梁式双臂、双驱动系统
配备两个30轴旋转式FZ30高速贴装头，单点拾取
贴装头上配备相机光学系统
型号 产量(cph) 精度(微米@>1.00Cpk) 最大板尺寸 最多送料器站位(8毫米) 元件范围(毫米)
AdvantisV1-07 16,500(最高)
11,400(1-BdIPC片状)
±±38(片状)
±27(ICs)
508x813毫米/20x32吋(标准)
508x1300毫米/20x52吋(选项)
128 (1 ULC) (0201).25x.5x.15(最小)
150平方及最高为40
AdvantisV1-30 35,000(最高)
22,600(1-BdIPC片状)
±±34(片状)
±34(ICs)
508x1016毫米/20x40吋(标准)
508x1300毫米/20x52吋(选项)
136 (01005).18x.38x.10(最小)
30x30x6(最大)
AdvantisV2-60 66,500(最高)
40,500(1-BdIPC片状)
±±34(片状)
±34(ICs)
508x1016毫米/20x40吋(标准)
508x1300毫米/20x52吋(选项)
136 (01005).18x.38x.10(最小)
30x30x6(最大)
AdvantisV1-07/DTF