镭晨AIS30X Series-DIP产品介绍_210203 .pdf - 第10页
• 卷积神经⽹络采⽤更类似于⼈的判别⽅式，针对多样化的测试情景可以有效识 别，在保证检出率的情况下，降低误报率 • 对特征模糊识别能⼒强，有效检出焊锡上的锡洞，不受引脚、器件⼲扰 • 泛化能⼒强，能够识别颜⾊上的细微差异及焊点的不规则形状，实现低误报率 技术现状 波峰焊⼯艺下的BO TT OM⾯，焊点元件变化较⼤，需算法认知不同NG与不同OK，且不能漏测 AIS30XSeries -DIP基于⼤数据训练的模型，元器件的识别准确…
深度学习算法，编程简单，⼀键⾃动搜索已训练元器件及焊点，智能判定不良，编程速度快
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智能调参
⽆需CAD、Gerber等程序，即可⾃动框选焊锡点及Chip
料并设定参数
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⼴播同步
⼀键同步同类焊点算法、参数，极⼤缩减调整时间
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在线编程
不停线即可优化调整设备参数，减少⽣产损失
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简易操作
编程时间仅需10-20min，调试时间仅需10-15min
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快速换线
直接调⽤已有版式⽂件，⽆需重复调整
极简编程
AIS30XSeries-DIP｜技术优势
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卷积神经⽹络采⽤更类似于⼈的判别⽅式，针对多样化的测试情景可以有效识
别，在保证检出率的情况下，降低误报率
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对特征模糊识别能⼒强，有效检出焊锡上的锡洞，不受引脚、器件⼲扰
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泛化能⼒强，能够识别颜⾊上的细微差异及焊点的不规则形状，实现低误报率
技术现状
波峰焊⼯艺下的BOTTOM⾯，焊点元件变化较⼤，需算法认知不同NG与不同OK，且不能漏测
AIS30XSeries-DIP基于⼤数据训练的模型，元器件的识别准确率⾼，检出能⼒及泛化强，能矫正焊点多样化
偏差引起的报警，降低误报
检出能⼒强
AIS30XSeries-DIP｜技术优势
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更少的FOV个数
智能跳过⽆焊点位置，减少FOV数量，提⾼效率
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更短的拍照路径
减少跨度⼤的FOV跳跃，进⼀步节约时间
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更合适的成像位置
避免FOV连接处的焊锡点，保证测试效果
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GPU图像并⾏处理，数据运⾏速度更快
遗传算法路径规划
检测速度快
AIS30XSeries-DIP｜技术优势