镭晨AIS30X Series-DIP产品介绍_210203 .pdf - 第11页

• 更少的 FOV 个数 智能跳过⽆焊点位置，减少 FOV 数量，提⾼效率 • 更短的拍照路径 减少跨度⼤的 FOV 跳跃，进⼀步节约时间 • 更合适的成像位置 避免 FOV 连接处的焊锡点，保证测试效果 • GPU图像并⾏处理，数据运⾏速度更快 遗传算法路径规划 检测速度快 AIS30XSeries -DIP｜技术优势

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卷积神经⽹络采⽤更类似于⼈的判别⽅式，针对多样化的测试情景可以有效识
别，在保证检出率的情况下，降低误报率
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对特征模糊识别能⼒强，有效检出焊锡上的锡洞，不受引脚、器件⼲扰
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泛化能⼒强，能够识别颜⾊上的细微差异及焊点的不规则形状，实现低误报率
技术现状
波峰焊⼯艺下的BOTTOM⾯，焊点元件变化较⼤，需算法认知不同NG与不同OK，且不能漏测
AIS30XSeries-DIP基于⼤数据训练的模型，元器件的识别准确率⾼，检出能⼒及泛化强，能矫正焊点多样化
偏差引起的报警，降低误报
检出能⼒强
AIS30XSeries-DIP｜技术优势
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更少的FOV个数
智能跳过⽆焊点位置，减少FOV数量，提⾼效率
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更短的拍照路径
减少跨度⼤的FOV跳跃，进⼀步节约时间
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更合适的成像位置
避免FOV连接处的焊锡点，保证测试效果
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GPU图像并⾏处理，数据运⾏速度更快
遗传算法路径规划
检测速度快
AIS30XSeries-DIP｜技术优势
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⽀持拼板检测
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⽀持混板检测
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BadMark跳过模式
结合⼯⼚⽣产模式的多样化，可设计多种检测模式，⽀持检测多机型⽣产、替代料等多种模式
检测模式多
AIS30XSeries-DIP｜技术优势