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NPM 2009.0130 - 10 - 项 目 内 容 元件供给部 ・ 编带 8 mm 编带 Max. 68 站 ( 双式编带料架，小卷盘 ) Max. 34 站 ( 双式编带料架，大卷盘 ) Max. 34 站 ( 单式编带料架，小 / 大卷盘 ) 12/16 mm 编带 Max. 34 站 24/32 mm 编带 Max. 16 站 44/56 mm 编带 Max. 10 站 72 mm 编带 Max. 8 站 ( 只限 2 吸嘴…

100%1 / 85
NPM 2009.0130
- 9 -
3.2
基本性能
内 容
项 目
12
吸嘴贴装头
8
吸嘴贴装头
2
吸嘴贴装头
贴装速度
(
最佳条件时
)
※随元件不同有异。
芯片
0.063 s/chip
芯片
0.106 s/chip
芯片
0.36 s/chip
(QFP: 0.423 s/chip)
0402
※
1
, 0603, 1005
贴装
±0.04 mm: Cpk
≧
1
贴装精度
(
最佳条件时
)
※随元件不同有异。
※贴装精度是
0
ﾟ
, 90
ﾟ
,
180
ﾟ
, 270
ﾟ
时。其他角度时
会有不同。
※有时会因周围急剧的温度变化而
受影响。
※
1:0402
芯片贴装，需要专用的吸
嘴和编带料架。
QFP
贴装
±0.05 mm: Cpk
≧
1
(12 mm × 12 mm
以下
)
±0.03 mm: Cpk
≧
1
(12 mm × 12 mm
～
32 mm × 32 mm
以下
)
QFP
贴装
±0.03 mm: Cpk
≧
1
对象元件
※
1:0402
芯片贴装，需要专用的吸
嘴和编带料架。
・ 元件尺寸
0402
※
1
芯片
～
12 mm × 12 mm
(
超过
6 mm × 6 mm
元
件发生吸着限制。
)
・ 元件厚度
最大
6.5 mm
・ 元件尺寸
0402
※
1
芯片
～
32 mm × 32 mm
・ 元件厚度
最大
12 mm
・ 元件尺寸
0603
芯片
～
100 mm × 90 mm
・ 元件厚度
最大
28 mm
・ 重量
最大
30
g
基板替换时间
单轨传送带
1.2 s (L 160 mm × W 320 mm
以下
)
2.4 s (L 160 mm × W 320 mm
以上
～
L 350 mm × W 480 mm)
7.4 s (L 350 mm × W 480 mm
以上
～
L 510 mm × W 480 mm)
双轨传送带
(
选购件
)
0 s
(
※循环时间在
4.5 s
以下时，不是
0 s
。
)
对象基板
单轨传送带
・ 基板尺寸
Min. 50 mm × 50 mm
～
Max. 510 mm × 480 mm
(350 mm < L
≦
510 mm
的基板，通过分割实装进行对应。
)
・ 贴装可能范围
Min. 50 mm × 44 mm
～
Max. 510 mm × 474 mm
・ 基板厚度
0.3 mm
～
8.0 mm
・ 基板重量
3
㎏以下
(
实装后的状态，包括载体重量。
)
・ 流向
左
→
右，左
←
右
(
选择规格
)
・ 基准
前基准
(
※后基准是反转设备进行对应。
)
双轨传送带
(
选购件
)
・ 基板尺寸
Min. 50 mm × 50 mm
～
Max. 350 mm × 216 mm
・ 贴装可能范围
Min. 50 mm × 44 mm
～
Max. 350 mm × 210 mm
・ 基板厚度
0.3 mm
～
8.0 mm
・ 基板重量
1.5
㎏以下
(
实装后的状态，包括载体重量。
)
・ 流向
左
→
右、左
←
右
(
选择规格
)
・基准
前基准
(
导轨
1,
导轨
2)
(
※后基准是反转设备进行对应。
)
266
可动导轨
基准导轨
可动导轨
基准导轨
导轨 2
导轨 1
NPM 2009.0130
- 10 -
项 目
内 容
元件供给部
・ 编带
8 mm
编带
Max. 68
站
(
双式编带料架，小卷盘
)
Max. 34
站
(
双式编带料架，大卷盘
)
Max. 34
站
(
单式编带料架，小
/
大卷盘
)
12/16 mm
编带
Max. 34
站
24/32 mm
编带
Max. 16
站
44/56 mm
编带
Max. 10
站
72 mm
编带
Max. 8
站
(
只限
2
吸嘴贴装头
)
88 mm
编带
Max. 6
站
(
只限
2
吸嘴贴装头
)
104 mm
编带
Max. 4
站
(
只限
2
吸嘴贴装头
)
32 mm
粘着编带
Max. 10
站
・ 杆式
Max. 8
站
(
只限
8
吸嘴贴装头,
2
吸嘴贴装头
)
・ 托盘
Max. 20
个
(
托盘供料器
1
台
)
(
只限
8
吸嘴贴装头,
2
吸嘴贴装头
)
元件贴装方向
-180
ﾟ
～
180
ﾟ
(0.01
ﾟ
单位
)
识别
・ 所有对象元件的识别，补正
・ 通过基板标记识别，对基板的位置偏移，倾斜进行补正
・
QFP, SOP
等所有引线的平坦度和
XY
方向的位置检测
(3D
传感器
:
选购件
)
・检测出
BGA, CSP
等所有焊锡球的有无和脱落
(3D
传感器
:
选购件
)
NPM 2009.0130
- 11 -
4.
机器构成
■ 主体规格
:
前侧
/
后侧 交换台车
■ 主体规格
:
托盘供料器对应
(
托盘供料器只可搭载于后侧。
)
贴装头
:
前侧
・
12
吸嘴贴装头
・
8
吸嘴贴装头
・
2
吸嘴贴装头
生产线照相机
(
选购件
)
贴装头
:
后侧
・
12
吸嘴贴装头
・
8
吸嘴贴装头
・
2
吸嘴贴装头
供给部
:
前侧
/
后侧
・交换台车
贴装头
:
前侧
・
12
吸嘴贴装头
・
8
吸嘴贴装头
・
2
吸嘴贴装头
供给部
:
后侧
・托盘供料器
・交换台车
(
包括交换台车切换单元
)
供给部
:
前侧
・交换台车
生产线照相机
(
选购件
)
贴装头
:
后侧
・
12
吸嘴贴装头
(
只限交换台车时
)
・
8
吸嘴贴装头
・
2
吸嘴贴装头