_3Di中文森科版本.pdf - 第4页
6 7 实现高品质的要素 2 软件 Applied Technology 实现 M2M 的 SAKI 技术 实现高品质的要素 1 硬件 自主开发的硬件技术，实现高绝对精度 提高产品质量及生产力 【坚固】 使用了铸件的高刚度门架。 【精确】采用双电机驱动 ，实现高定位精度。此外 ，采用高精度 线性标尺的全闭环，实现高停止精度。这些硬件技术为提高绝对 精度，从而实现 M2M 发挥着重要作用。 此外 ，通过采用无挡板输 送机和步进电机使加载速…
提高生产品质 改善生产效率 提高利润
SAKI 3Di 导入效果
提高生产力
成本降低
提高利润
4 5
稳定性，可重复再现性
为了保持机器的精度，搭载自我诊断功能
采用高刚度门架，双电机驱动，实现高定位精度
使用高精度线性标尺，实现高停止精度
采用 CoaXPress 规格摄像机，进行高速测量检查
满足多样化的市场需求
全面 3D 测量检查
丰富的摄像头 (7u，12u，18u)
丰富的机型 (M，L，XL，Dual)
侧面摄像机
绝对品质
QUALITY DRIVEN Production
除了提高产品和性能的质量，
同时通过缩短设置更改时间，
节省人力和减少损耗，提高生产力，
从而提高竞争力。
SAKI 的 3Di 系列搭载了先进的技术，
实现生产线的质量提高。
作为机器精度基础的硬件结构，以及管理它的先进的软件技术。
通过这些技术的应用，提高生产线整体品质，实现利用率，生产效率最大化。
AOISPI
实现高品质的要素 1
硬件
实现高品质的要素 2
软件
实现高品质的要素 3
SAKI 的应用技术 Applied Technology
程序
3D-SPI，3D-AOI，3D-AXI 的共用平台
简易的编程功能
符合 IPC 规格的检查基准
测量检查 / 调节功能
脱机调试功能
高度方向异物及多余元件检查 (ECD)
DIP 焊接检查
可靠性
历史管理系统
Golden & Silver Sample 定期点检功能
M2M(Machine to Machine) 解决方案
从 SPI 到锡膏印刷机的反馈功能
从 SPI 到贴片机的前馈功能
从 AOI 到贴片机的反馈功能
SAKI 自主开发功能
能够用一台 PC 远程控制多台 BF2-Monitor 的 RMS 功能
能够实时查看每道工序的检查结果的 MPV 功能
AOISPI AOISPI
6 7
实现高品质的要素 2
软件
Applied Technology
实现 M2M 的 SAKI 技术
实现高品质的要素 1
硬件
自主开发的硬件技术，实现高绝对精度
提高产品质量及生产力
【坚固】 使用了铸件的高刚度门架。
【精确】采用双电机驱动，实现高定位精度。此外，采用高精度
线性标尺的全闭环，实现高停止精度。这些硬件技术为提高绝对
精度，从而实现 M2M 发挥着重要作用。
此外，通过采用无挡板输
送机和步进电机使加载速
度提高。
自我诊断功能
通过搭载自我诊断功能帮助进行预防性维护，
从而保持绝对精度。
光学单元
采用投影方式，进行全面三维测量检查
通过采用投影方式，进行全面三维测量检查，不错过浮动缺陷。
新型光学单元产品线可以选择 7μm
/
12μm
/
18μm 的摄像机分辨
率，从而满足不同的市场需求。
而且，采用 CoaXPress 规格摄像机，能够进行高速的检查。
不仅能校准高度的正面方向，也能校准负面方向，从而保持高度
测量的绝对精度。
侧面摄像机 ※ 工厂出货时选项
侧面摄像机
程序
缩短新机种的导入时间，有利于提高生产力共用平台
3Di 系 列 采 用 3D-SPI，3D-AOI，3D-Xray 作 为 BF2 的 共 用 平 台。
都采用 SAKI 自主开发的技术，将电路板整体进行 3 维摄像并保存。
即使手头没有电路板，也能够建立检查数据。
Easy Programming
以更少电路板，更少技能，更少压力为理念开发的简易编程功能。
基于组件相关数据库和BOM数据，自动生成正确的库。
符合 IPC 规格的检查基准
检查芯片电极偏离焊盘尺寸的百分比。根据 IPC 标准的各个等级
来设置阈值。
测量检查 / 调节功能
脱机调试功能
通过使用脱机调试功能，能
够在装置运作的同时进行数
据调整，从而缩短调试时间。
此外，您可以使用之前保存
的 OK 和 NG 图像进行数据调
整，从而防止错漏再次发生。
DOP 电路板修正技术
通过独有的电路板面修
正技术，进行细致到逐
个像素的高精度扭曲修
正，并能够进行多余组
件的检查 (ECD)。
FUJIYAMA
使用 DIP 焊接检查专用算法
“FUJIYAMA”，一种算法能够
同时检查 5 个不良项目，包
括涂胶不足，针脚，穿孔，
焊料和锡桥等。
可靠性
历史管理系统
可以留下检查数据的变更历史记录，
包括何人，于何时，如何以及为何
目的进行了数据变更。
Golden & Silver Sample
定期点检功能
每次开始自动运行之前，能够自动
确认上一次的状况，以保持全线的
质量。
生产过程时间监控界面
生产状态监控界面
顶端相机图像
侧面相机图像
Gerber
Gerber
CAD XY
ECAD Design
基于高度检测原理的多件检测
插件检测
线性标尺
3D-SPI 3D-AOI 3D-AOI 3D-AXI上板机 锡膏印刷 部品実装
1
2
从SPI到锡膏印刷机的反馈功能 从AOI到贴片机的反馈功能
※1
3
生产线批量自动设置功能
4
从SPI到贴片机的前馈功能
回流 收板机管理终端
8 9
Solution
具备完整的产品线，从而提供的 SAKI 整体解决方案
实现高品质的要素 3
SAKI 的应用技术 Applied Technology
M2M 解决方案
1
从 SPI 到锡膏印刷机的反馈功能
不仅能反馈印刷错
位信息，还可以通过
自动钢网清洁指令，
预先防止印刷缺陷
的产生。
2
从 SPI 到贴片机的前馈功能
通过从 SPI 前馈印刷错位信息，修正安装位
置。此外，采用 NG 电路板跳过功能，降低
零件废弃处理成本，提高安装质量和效率。
3
从 AOI 到贴片机的反馈功能
进行从 AOI 到贴片机的贴装位置的反馈。通过与 SPI 到贴片机的前馈相结合，使品
质进一步提高，保持和提高生产效率。
※1 工厂出货时选项
4
生产线批量自动设置功能
通过生产线批量自动设置功能，实现减少损耗及节省人力。
能够连接
1
~
4
的厂商请另行与我们联系。
BF2-Editor
在离线终端上进行创建数据和调试操作。
BF2-Monitor ( 离线判定终端 )
5
RMS
(Remote Management System)
/
集中管理系统
可以用一台 PC 远程控制多台 BF2-Monitor。还可以
检查每个设备的生产状态。为生产线的节省人力资源
做出贡献。
6
MPV
(Multi Process View)
当进行 BF2-Monitor 判定时，可以实时验证 SPI，回
流前 AOI，回流后 AOI 的三个点的检查结果。
保持最适合的阈值，在中间工序中如果出现 NG, 能够
帮助分析电路板的不良原因，防止不良流出。
印刷位置的补正 自动清洁指令
坏板跳过功能
贴片位置的补正
※1
产品选项
6
5
3D-AOI
(Post Reflow)
3D-AOI
(Post Reflow)
BF2-Monitor
BF2-Monitor
BF2-Editor
服务器
服务器
MPV
RMS集中管理系统终端
1号生产线
2号生产线
3号生产线
（MPV DATA）
（MPV DATA）
3D-AOI
(Post Reflow)
Dual Monitor