_3Di中文森科版本.pdf - 第6页
10 11 Product 3Di 系列光学单元 3Di 系列光学单元的规格说明 对应种类丰富的不同尺寸电路板，以及同时流动的双通道 基于各种光学分辨率和速度的多种相机规格可供选择 显著提高的测量检查速度 用光学单元 18 微米，电路板尺寸 330×250 毫米 比较 BF-3Di 与 3Di-LS2 目标区域 亚洲 全球 机箱大小 M 单轨 M 双轨 L 单轨 L 双轨 XL 单轨 型号 3Di-MS2 3Di-MD2 3Di-LS2…
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实现高品质的要素 2
软件
Applied Technology
实现 M2M 的 SAKI 技术
实现高品质的要素 1
硬件
自主开发的硬件技术，实现高绝对精度
提高产品质量及生产力
【坚固】 使用了铸件的高刚度门架。
【精确】采用双电机驱动，实现高定位精度。此外，采用高精度
线性标尺的全闭环，实现高停止精度。这些硬件技术为提高绝对
精度，从而实现 M2M 发挥着重要作用。
此外，通过采用无挡板输
送机和步进电机使加载速
度提高。
自我诊断功能
通过搭载自我诊断功能帮助进行预防性维护，
从而保持绝对精度。
光学单元
采用投影方式，进行全面三维测量检查
通过采用投影方式，进行全面三维测量检查，不错过浮动缺陷。
新型光学单元产品线可以选择 7μm
/
12μm
/
18μm 的摄像机分辨
率，从而满足不同的市场需求。
而且，采用 CoaXPress 规格摄像机，能够进行高速的检查。
不仅能校准高度的正面方向，也能校准负面方向，从而保持高度
测量的绝对精度。
侧面摄像机 ※ 工厂出货时选项
侧面摄像机
程序
缩短新机种的导入时间，有利于提高生产力共用平台
3Di 系 列 采 用 3D-SPI，3D-AOI，3D-Xray 作 为 BF2 的 共 用 平 台。
都采用 SAKI 自主开发的技术，将电路板整体进行 3 维摄像并保存。
即使手头没有电路板，也能够建立检查数据。
Easy Programming
以更少电路板，更少技能，更少压力为理念开发的简易编程功能。
基于组件相关数据库和BOM数据，自动生成正确的库。
符合 IPC 规格的检查基准
检查芯片电极偏离焊盘尺寸的百分比。根据 IPC 标准的各个等级
来设置阈值。
测量检查 / 调节功能
脱机调试功能
通过使用脱机调试功能，能
够在装置运作的同时进行数
据调整，从而缩短调试时间。
此外，您可以使用之前保存
的 OK 和 NG 图像进行数据调
整，从而防止错漏再次发生。
DOP 电路板修正技术
通过独有的电路板面修
正技术，进行细致到逐
个像素的高精度扭曲修
正，并能够进行多余组
件的检查 (ECD)。
FUJIYAMA
使用 DIP 焊接检查专用算法
“FUJIYAMA”，一种算法能够
同时检查 5 个不良项目，包
括涂胶不足，针脚，穿孔，
焊料和锡桥等。
可靠性
历史管理系统
可以留下检查数据的变更历史记录，
包括何人，于何时，如何以及为何
目的进行了数据变更。
Golden & Silver Sample
定期点检功能
每次开始自动运行之前，能够自动
确认上一次的状况，以保持全线的
质量。
生产过程时间监控界面
生产状态监控界面
顶端相机图像
侧面相机图像
Gerber
Gerber
CAD XY
ECAD Design
基于高度检测原理的多件检测
插件检测
线性标尺
3D-SPI 3D-AOI 3D-AOI 3D-AXI上板机 锡膏印刷 部品実装
1
2
从SPI到锡膏印刷机的反馈功能 从AOI到贴片机的反馈功能
※1
3
生产线批量自动设置功能
4
从SPI到贴片机的前馈功能
回流 收板机管理终端
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Solution
具备完整的产品线，从而提供的 SAKI 整体解决方案
实现高品质的要素 3
SAKI 的应用技术 Applied Technology
M2M 解决方案
1
从 SPI 到锡膏印刷机的反馈功能
不仅能反馈印刷错
位信息，还可以通过
自动钢网清洁指令，
预先防止印刷缺陷
的产生。
2
从 SPI 到贴片机的前馈功能
通过从 SPI 前馈印刷错位信息，修正安装位
置。此外，采用 NG 电路板跳过功能，降低
零件废弃处理成本，提高安装质量和效率。
3
从 AOI 到贴片机的反馈功能
进行从 AOI 到贴片机的贴装位置的反馈。通过与 SPI 到贴片机的前馈相结合，使品
质进一步提高，保持和提高生产效率。
※1 工厂出货时选项
4
生产线批量自动设置功能
通过生产线批量自动设置功能，实现减少损耗及节省人力。
能够连接
1
~
4
的厂商请另行与我们联系。
BF2-Editor
在离线终端上进行创建数据和调试操作。
BF2-Monitor ( 离线判定终端 )
5
RMS
(Remote Management System)
/
集中管理系统
可以用一台 PC 远程控制多台 BF2-Monitor。还可以
检查每个设备的生产状态。为生产线的节省人力资源
做出贡献。
6
MPV
(Multi Process View)
当进行 BF2-Monitor 判定时，可以实时验证 SPI，回
流前 AOI，回流后 AOI 的三个点的检查结果。
保持最适合的阈值，在中间工序中如果出现 NG, 能够
帮助分析电路板的不良原因，防止不良流出。
印刷位置的补正 自动清洁指令
坏板跳过功能
贴片位置的补正
※1
产品选项
6
5
3D-AOI
(Post Reflow)
3D-AOI
(Post Reflow)
BF2-Monitor
BF2-Monitor
BF2-Editor
服务器
服务器
MPV
RMS集中管理系统终端
1号生产线
2号生产线
3号生产线
（MPV DATA）
（MPV DATA）
3D-AOI
(Post Reflow)
Dual Monitor
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Product
3Di 系列光学单元 3Di 系列光学单元的规格说明
对应种类丰富的不同尺寸电路板，以及同时流动的双通道 基于各种光学分辨率和速度的多种相机规格可供选择
显著提高的测量检查速度
用光学单元 18 微米，电路板尺寸 330×250 毫米
比较 BF-3Di 与 3Di-LS2
目标区域 亚洲 全球
机箱大小
M
单轨
M
双轨
L
单轨
L
双轨
XL
单轨
型号
3Di-MS2 3Di-MD2 3Di-LS2 3Di-LD2 3Di-ZS2
设备尺寸
(W)×(D)×(H)mm
850×1430×1500 1040×1440×1500 1340×1440×1500
重量
850 kg 900 kg
电源
単相～ 200-240V+/-10%, 50/60Hz
气压
0.5MPa, 5L/min(ANR)
检查基板尺寸范围
(mm)
ー 单轨模式 双轨模式 ー 单轨模式 双轨模式 ー
50×60～330×330
50×60～
330×330
50×60～
320×330
【7μm解析度相机】 【7μm解析度相机】
50×60～686×870
50×60～330×330
50×60～
330×330
50×60～
320×330
【12/18μm解析度相机】 【12/18μm解析度相机】
50×60～500×510
50×60～
500×510
50×60～
320×510
基板上下净高
上：40mm 下：60mm 上：40mm 下：50mm 上：40mm 下：60mm 上：40mm 下：50mm 上：40mm 下：60mm
正面图
850 mm
(1500 mm)
(1930 mm)
1040 mm
(1500 mm)
(1930 mm)
1040 mm
1340 mm
(1500 mm)
(1930 mm)
(775 mm)
(986 mm)
侧面图
285 mm
1430 mm
(1000 mm)
(900 mm)
295 mm
1440 mm
(1000 mm)
(900 mm)
295 mm
1440 mm
(1000 mm)
(900 mm)
解像度
组件测量高度
( 高度测量范围 )
拍照时间
主要特点
随着智能手机和可穿戴终端的发
展，及零件的模块化，对应这些
市场需求的 0201 零件，我们实现
了相关的测量检查。
保持原有速度，能够测量检查微
细零件，各项性能优良的高端机
型。
为了适应市场对提高生产力的需
求，采用全新的光学单元设计，
比传统型号的测量检查速度提升
170%。( 与敝公司上一代产品相比 )
BF-3Di
3Di-LS2
NEW
SPEED UP
15秒
25秒
7μm 12μm 18μm
4mm
10mm
1,063mm
2
/s 3,600mm
2
/s 5,700mm
2
/s
20mm
高精細 高速