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Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie 4 SIPLACE Wafer-System (SWS) Ab Softwareversion SR 708.0 Ausgabe 12/ 2014 4.3 Beschreibung der SWS-Baugruppen 223 4 Abb. 4.3 - 7 Hauptbaugruppen des Die-Ejectors (1) Ausstechtool (2) Z-…
4 SIPLACE Wafer-System (SWS) Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie
4.3 Beschreibung der SWS-Baugruppen Ab Softwareversion SR 708.0 Ausgabe 12/2014
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Abb. 4.3 - 6 Wafer-Aufnahme mit eingelegtem Wafer (Beispiel für 12")
(1) Aussparung für die definierte Positionierung an den Stiften der Arretierungsleiste
(2) Wafer-Arretierungsleiste
(3) Wafer
(4) Schiene
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4.3.5 Die-Ejector
Je nach Stellplatz (2 und 4 oder 1 und 3) gibt es zwei verschiedene Versionen, die sich jedoch nur
durch die spiegelverkehrte Anordnung der Baugruppen unterscheiden.
HINWEIS
Erkennungsprobleme des Rahmens beim Klemmen
Wenn die Wafer-Arretierungsleiste (2) falsch angebracht ist, wird der Rahmen beim Klem-
men nicht richtig erkannt.
Achten Sie bei 8"-Waferaufnahmen darauf, dass die Wafer-Arretierungsleiste (2) so
angebracht ist, dass die Stifte der Arretierungsleiste korrekt in die Aussparung am
Wafer-Rahmen greifen.
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Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie 4 SIPLACE Wafer-System (SWS)
Ab Softwareversion SR 708.0 Ausgabe 12/2014 4.3 Beschreibung der SWS-Baugruppen
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Abb. 4.3 - 7 Hauptbaugruppen des Die-Ejectors
(1) Ausstechtool
(2) Z-Achse
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4.3 Beschreibung der SWS-Baugruppen Ab Softwareversion SR 708.0 Ausgabe 12/2014
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Abb. 4.3 - 8 Die-Ejector Basiseinheit
(1) Z-Achse
(2) Z-Achs-Bewegung (pneumatisch)
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