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SIPLACE Pro 15.2 (R18-1) / Versionsbeschreibung Ausgabe 01/2019 14 5 Leistungsmerkmale für SIPLACE Pro 15.1 Wenn nicht anders beschrieben, sind die Funktionen der Vorgän gerversionen von SIP LACE Pro in SIPLACE Pro 15. 1…
SIPLACE Pro 15.2 (R18-1) / Versionsbeschreibung Ausgabe 01/2019
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4 Leistungsmerkmale für SIPLACE Pro 15.2
Wenn nicht anders beschrieben, sind die Funktionen der Vorgängerversionen von SIPLACE Pro in
SIPLACE Pro 15.2 enthalten. Nachfolgend sind die wichtigsten neuen Leistungsmerkmale von
SIPLACE Pro 15.2 aufgeführt.
HINWEIS
Detaillierte Informationen zu den einzelnen Funktionen finden Sie in der Online-Hilfe zu
SIPLACE Pro.
4.1 Unterstützung von Production Planner
SIPLACE Pro unterstützt Production Planner. Detaillierte Informationen finden Sie in der
Bedienungsanleitung ASM Production Planner 1.0 (R18-1), Artikelnummer [00900196-xx].
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5 Leistungsmerkmale für SIPLACE Pro 15.1
Wenn nicht anders beschrieben, sind die Funktionen der Vorgängerversionen von SIPLACE Pro in
SIPLACE Pro 15.1 enthalten. Nachfolgend sind die wichtigsten Leistungsmerkmale von
SIPLACE Pro 15.1 aufgeführt.
HINWEIS
Detaillierte Informationen zu den einzelnen Funktionen finden Sie in der Online-Hilfe zu
SIPLACE Pro.
5.1 SIPLACE TX V2 – Neuer Bestückautomat
Der neue Bestückautomat SIPLACE TX V2 unterstützt die Bestückung auf einem Doppeltransport-
system. Der Bestückautomat ist in drei Konfigurationen verfügbar: TX1 V2 (Einfachportal), TX2 V2
(Doppelportal) und TX2i V2 (Doppelportal, Tisch innen). Der Doppeltransport kann im Flexible-
Dual-Lane-Modus als Einfachtransport verwendet werden, wenn Leiterplatten mit einer
Breite > 260 mm bestückt werden. In diesem Fall wird die Lizenz Flexible Dual Lane – Machine
Connection Bound benötigt.
5.2 SIPLACE C&P20 P2 – Neuer Bestückkopf
Der neue Bestückkopf SIPLACE C&P20 P2 wird auf dem Bestückautomaten SIPLACE TX V2
unterstützt. Eine neue Pipettenserie 6xxx ist für diesen Bestückkopf eingeführt worden zusammen
mit dem neuen Pipettenmagazin 6xxx (20) (Pipettenwechsler NC C&P 20 P2 6xxx 1x3 und NC
C&P 20 P2 6xxx 2x2). Die Pipettenserie wird auch für den Bestückkopf C&P20 P unterstützt.
Durch Auswahl in der Registerkarte Bearbeitung im Gehäuseform-Editor, kann der Bestückkopf
Bauelemente mit sehr geringer Kraft abholen (siehe Abschnitt 6.5).
5.3 Neue X-Förderer
Neue 4 mm X, 8 mm X and 2 x 8 mm X-Förderer sind eingeführt worden, um die hohe
Bestückleistung des Bestückkopfes SIPLACE C&P20 P2 zu unterstützen.
Diese Förderer sind kompatibel zu den entsprechenden vorherigen X-Förderern. Die Förderertypen
bleiben unverändert in SIPLACE Pro. Allerdings hängt ihre maximale Leistung von dem
Bestückkopf ab, der den Förderer verwendet.
Wenn ein X-Förderer vom vorherigen Typ zusammen mit dem Bestückkopf SIPLACE C&P20 P2
verwendet wird, könnte dies zu einer niedrigeren Bestückleistung führen, da der neue X-Förderer
Optimierungen bietet, die nur zusammen mit diesem Bestückkopf funktionieren. In anderen
Situationen verhalten sich beide Förderer identisch.
HINWEIS
Die jeweiligen "offiziellen" Produktnamen SIPLACE SmartFeeder X (vorheriger Typ) und
SIPLACE SmartFeeder Xi (neuer Typ) werden nicht in der Software verwendet.
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5.4 SIPLACE CA4 V2 – Marken auf Transportspuren
Auf dem Bestückautomaten SIPLACE CA4 V2 ist der Transport mit Marken auf den
Transportspuren ausgerüstet worden. Diese Marken können wahlweise für die Doppelportal-
Korrektur and der Station verwendet werden.
Für jede Leiterplattenseite im Leiterplatten-Editor kann der Benutzer die Option Doppelportal-
Korrekturmodus mit Transportmarken für die Leiterplatte auswählen. Wenn diese Option nicht
ausgewählt ist oder keine Transportmarken auf dem Transport vorhanden sind, werden die
Leiterplattenmarken für die Doppelportal-Korrektur verwendet.
5.5 Unterstützung von DEK Version 10 mit ASM Printer Programming
2.0
SIPLACE Pro unterstützt DEK-Drucker Software-Version 10 zusammen mit ASM Printer
Programming 2.0.
Nur die DEK Hauptversionen (09, 10) können in SIPLACE Pro Desk ausgewählt werden, die
komplette Version (z.B. 10.6) kann nur in ASM Printer Programming ausgewählt werden.
ASM Printer Programming kann im Menü Externe Programme in SIPLACE Pro Desk und auf der
Line Control GUI gestartet werden.
5.6 Linear Dipping Unit 2 X – Neues Dipp-Modul
SIPLACE Pro unterstützt das neue Linear Dipping Unit 2 X, das in zwei Varianten vorhanden ist:
– Linear Dipping Unit 2 X für X-Tische
– Linear Dipping Unit E nur für E-Tische auf E-Serie-Maschine
Das Linear Dipping Unit 2 X kann alternativ zum schon existierenden Linear Dipping Unit X
verwendet und physisch gerüstet werden, wo auch immer die vorhandene SIPLACE Pro-Rüstung
das vorherige Modell benötigt mit einer Ausnahme: es kann nicht auf dem SWS verwendet werden.
Zusätzlich sind zwei neue Parameter zur Option Materialtyp im Verarbeitungsmaterial-Editor
hinzugefügt worden:
– Aufwärmphasen (Standard: 30)
– Rakelgeschwindigkeit (Standard: 200 mm/s)
Detaillierte Informationen finden Sie in der Bedienungsanleitung Linear Dipping Unit 2 X,
Artikelnummer [00198516-xx].
5.7 Front-Back-Offset-Messung
SIPLACE Pro unterstützt die neue Front-Back-Offset-Messung bei der Bestückung von Chips mit
der Technologie Fan-out Panel Level Package (FOPLP). Sie misst den Offset zwischen der
unteren Kontur eines Chips und der elektrischen Verbindung auf der Oberseite. Die Front-Back-
Offset-Messung wird auf dem Bestückautomaten CA4 zusammen mit den Bestückköpfen
C&P20 M und CPP unterstützt.
Der neue stationäre Kameratyp 40 mit Glasplatte ist für diese Messung eingeführt worden. Die
Kamera muss für jede Station manuell installiert werden. Der Chip wird in der Mitte der Glasplatte
für die Messung positioniert. Zuerst misst die Kamera die untere Kontur des Chips. Das Ergebnis
dieser Messung wird dazu verwendet, die erwartete Position der Struktur auf der Oberseite zu
korrigieren, die danach gemessen wird. Die Differenz zwischen der erwarteten und der
gemessenen Position der Struktur ist der sogenannte "Chip-Offset".