ASM0606_A10011-ASM-T56-CN-SIPLACE-TX-V2_DMS_05 2020.pdf - 第6页

7 机器性能 贴装头类型 SIPLACE SpeedStar (C&P20 P2) SIPLACE MultiStar (CPP) SIPLACE TwinStar (TH) 贴装性能 贴装性 能 受不 同 贴装 头组 合 和安 装位 置以 及 导轨 配 置的 影响 。 单独 的选 件以 及 客户 的 定制 应用也 会 影响 机 器贴装速度。如果需要， ASM 可以就客户指定的产品提供指定机器配置下的实际产出速度。 IPC 速度…

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SIPLACE TX
机器说明
新一代 SIPLACE 贴装模块
在贴装性能、单位面积产能
和贴装精度等方面刷新了记
录。
创新高端贴装平台 SIPLACE
TX 在贴装性能和每平方的生
产率方面达到了新的基准。其
紧凑的设计支持仅通过几步就
可精准扩展产能。
另外，全新的借入产能模式
是一个推进生产线利用率的
先进方案。拥有较大贴装容
量的贴装区可轻松地从其对
面位置“借入”空闲产能。借
入产能保持了在贴装区不同
贴装周期之间的平衡性。
该 系 列 贴 装 设 备 有 三 种 型
号：
• SIPLACE TX1 (588301)
• SIPLACE TX2 (588302)
• SIPLACE TX2i (588300)
名称中的数字表示悬臂的使用
数量。每个悬臂都配有一个贴
装头。
SIPLACE TX 能贴装带有三个
贴装头的全部常用元件。另
外，完美的 SIPLACE
TwinStar 和高速 SIPLACE
SpeedStar 是高度灵活的
SIPLACE Multistar 贴装头。
用户可以借助柔性
SIPLACE 双轨来传输电路
板。
提高贴装精度
SIPLACE TX2 和 SIPLACE
TX2i 支持选项包高密度，贴装
精度达 20μm（3σ）。这意
味着，也可以根据相应的工艺
条件，如元件类型、焊盘几何
尺寸、焊膏类型等，贴装元件
之间距离很小的板卡。
如果 SIPLACE TX2 或
SIPLACE TX2i 出厂时已随运
输优化和真空治具准备包
（588123）一起提供，则可
在客户端对选件包高密度
（588510）进行改装。
在安装了所需的硬件和软件
后，机器可以将标有精度等
级 20µm 的元件贴装入编程
系统中。
7
机器性能
贴装头类型
贴装性能
贴装性能受不同贴装头组合和安装位置以及导轨配置的影响。单独的选件以及客户的定制应用也会影响机
器贴装速度。如果需要，ASM 可以就客户指定的产品提供指定机器配置下的实际产出速度。
IPC 速度[components/h]
根据电子工业行业联合会发布的 IPC 9850 标准对 0201 元件进行测试所得。
SIPLACE 标称速度[components/h]
SIPLACE 标称速度是在设备验收测试过程中测量得到的。它适用于 ASM 服务和交付大纲所规定的条件。
SIPLACE TX2i 贴装设备
贴装区
IPC 速度
标称速度
标准
C&P20 P2 / C&P20 P2
79,000
96,000
CPP_L/CPP_L
46,000
51,000
贴装精度 20 µm (3 )
a
C&P20 P2 / C&P20 P2
67,500
85,500
SIPLACE TX2 贴装设备
贴装区
IPC 速度
标称速度
标准
C&P20 P2 / C&P20 P2
72,300
85,500
C&P20 P2 / CPP_L
57,800
66,600
CPP_L/CPP_L
43,300
47,700
CPP_H / CPP_H
40,800
44,700
TH / CPP_H
25,500
29,000
贴装精度 20 µm (3 )
a
C&P20 P2 / C&P20 P2
67,500
85,500
SIPLACE TX1 贴装设备
贴装区
IPC 速度
标称速度
标准
C&P20 P2
36,100
44,000
CPP_H
20,500
22,500
TH
5,050
5,500
a) 需要“高密度”选项包。
CPP_H = 高装配位置的 Multistar CPP
CPP_L = 低装配位置的 Multistar CPP
8
SIPLACE 贴装头
概述
贴装头模块化
SIPLACE 贴片机的区分特征
之一就是在生产过程中可实
现最大化柔性生产。这种柔
性生产能力部分归功于贴装
设备贴装头的模块化，能够
配置不同的贴装头，以适应
生产要求。
收集贴装原理
SIPLACE SpeedStar 和
SIPLACE MultiStar 根据收
集贴装原理运行，也就是
说，一个循环周期包括收集
拾取 20颗或 12 颗元件，然
后向贴装位置运动的过程中
进行光学对中，再旋转到所
需的贴装角度和位置。然后
轻柔而精确地贴装到 PCB 板
子上。该原理特别适用于标
准元件的高速贴装。
拾取和贴装原理
（SIPLACE
MultiStar）
SIPLACE MultiStar 也是根据
拾取贴装原理运行。SIPLACE
MultiStar 贴装头拾取两个元
件，在向贴装位置运动过程中
进行光学对中，然后旋转到所
需的贴装角度。该原理最适用
于大型元件的快速精确贴装。
混合模式
新型 SIPLACE MultiStar
可以采用收集贴装原理以
及拾取贴装原理。也可以
同时混合使用这两种模
式，在过去，这两种模式
在一个贴装循环过程中是
分开的。
拾取和贴装原理（Twin
Head）
高精度 SIPLACE TwinStar 根
据拾取贴装原理运行。
SIPLACE TwinStar 贴装头拾
取两个元件，在向贴装位置运
动过程中进行光学对中，然后
旋转到所需的贴装角度。该原
理最适用于特殊元件的快速精
确贴装，例如需要夹具的元
件。
控制与自学习功能
通过各种检查和自学习功
能，可大幅提高 SIPLACE 贴
装头的可靠性。
• 元件传感器
在拾取和贴装元器件前
后，检查吸嘴上元件是
否存在。
• 数字照相机
检查吸嘴上每个元件的
位置。该检查可一步完
成，无需额外的检查时
间，但却能保证每个元
件得到最佳扫描效果。
• 压力传感器
监控指定元件的贴装压
力。
通过传感器停止技术，拾
取时的元件高度不同，和
PCB 板表面的任何不平都
会在贴装期间得到补偿。
• 真空传感器
检查元件是否被正确拾取
或贴装。