3. SM471_Introduction(Kor_Ver1).pdf - 第35页
1-1 장비의 특징 및 부품사양 제 1 장 . 장비의 특징 및 부품사양 1.1. 장비의 특징 SM471 은 SM41 1 의 장점인 칩슈터와 다양한 부품 대응력을 유지하면서 , 고성능 헤 드를 비롯한 최신 하드웨어를 탑재하여 최고의 생산성을 구현한 Dual Gantry 장비입 니다 . 장비의 특징은 다음과 같 습니다 . 높은 효율 (High Efficiency) 및 편의성 칩 장착속도 …

Samsung Component Placer SM471 Introduction
xx
Main Circuit Breaker (MCCB)
장비에 공급
되는 주 전원을 개폐하는 장치로 장비 후면 좌하단부에 위치합니다.

1-1
장비의
특징
및
부품사양
제1장. 장비의 특징 및 부품사양
1.1. 장비의 특징
SM471은 SM411의 장점인 칩슈터와 다양한 부품 대응력을 유지하면서, 고성능 헤
드를 비롯한 최신 하드웨어를 탑재하여 최고의 생산성을 구현한 Dual Gantry 장비입
니다.
장비의 특징은 다음과 같습니다.
높은 효율(High Efficiency) 및 편의성
칩 장착속도 75,000 CPH (Chip 1608, 최적조건)
전동식 피더 및 공압식 피더 혼용사용 가능
내장형 진공펌프 옵션제공(공기소모량 50Nℓ/min 이하)
미소칩 대응을 위한 피두셜 카메라 좌우 부착 옵션 제공
IT통신 옵션을 기본 제공하여 전동 피더의 부품 피치 자동 조절
부품 픽업위치 자동조절 기능으로 0603 부품의 동시 픽업률 향상 (전동식 피
더)
PCB Loading Time “Zero” 구현
Part Library의 공용화를 통한 빠른 Job Change
Feeder Workstation 및 Docking Cart의 적용에 따른 Job Change
높은 신뢰성 (High Reliability)
높은 장착 정밀도(Accuracy): ± 50μm (0402 Chip, Micro CSP, IC)
정전기 방지 PC(Antistatic Polycarbonate) 재질의 윈도우 기본 적용
3종의 조명계 보강하여 Micro CSP, 고광택IC, Connector 대응 가능
자동 Gantry Mapping 실시
정도 보정을 위한 Reference Mark 적용
Backup Table의 수평도 향상
자동 열 보상 기능
부품 및 PCB 기판 대응력 향상 (High Flexibility)
0402~ □14mm, 14mm이하 커넥터 부품 장착 가능
다양한 크기의 PCB 대응(L50 x W40 mm ~ L510 x W460 mm)
PCB 2매 동시 작업 가능( 최대 250mm)
연장 컨베이어 부착 시 L610 * W460 mm 까지 대응(옵션 )

1-2
Samsung Component Placer SM471 Introduction
S/W Platform으로 SMART 적용
SM4 Series 장비간 PCB 파일 및 부품 Data 호환성 유지
SM4 Series 의 MMI 사용자 인터페이스의 통일에 따른 편의성 제공
비전 알고리즘 개선
임의의 형상 부품에 대한 자동인식 기능 추가
Chip 뒤집힘 체크 기능 강화
Coil 부품 및 Aluminum Capacitor의 인식 기능 강화
Multi BGA 부품의 자동인식 기능 추가
Tape Feeder Pickup 위치 자동보정 기능 추가
편리한 사용자 인터페이스
쉽고 빠른 사용자 유지보수를 위한 설계 적용
장비와 연동된 자동 장비 유지보수 관리 S/W 적용
향상된 기능의 Easy OLP 6.6 지원