3. SM471_Introduction(Kor_Ver1).pdf - 第84页
6-6 Samsung Component Place r SM471 Introduction PCB 내의 중요 한 부품상에 표시된 Fiducial Mark 를 인식함으로써 , 해당 부품의 장착위치에 대한 보정을 할 수 있습니다 . (Step Program 에서 장착위치에 대한 보 정을 위한 Fiducial Mark 설정에서 사용됩니다 .) 메 모 Fiducial Mark 인식 좌표 보정은 기본적으…
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Module Function
PCB Stopper
PCB를 작업위치에 정지시키는 역할과 PCB가 다음 영역으로 진행하기 전 위치
에 있을 경우 배출되기 전까지 PCB 를 잡는 역할을 합니다.
Edge Fixer
PCB가 작업위치에 도달하여 작업을 하기 전에 PCB위치를 보정하는 방법 중 하
나로 PCB의 Edge 를 밀어 PCB의 한쪽을 기준으로 보정을 합니다.
PCB Clamp
PCB가 작업위치에 도달하여 작업을 하기 전에 Belt 위에 닿아있는 PCB를 잡아
주는 역할을 하며 Back Up Table 과 연동하여 동작합니다.
Backup Table (BUT)
PCB가 작업위치에 도달하여 작업을 하기 전에 PCB의 평탄도를 유지하기위한
Backup Pin등을 설치 시키고 PCB Clamp를 동작시킵니다.
경 고 BUT를 임의로 조작할 경우 BUT상의 이 물질 및 기구적인 간섭
으로 컨베이어가 손상될 수 있습니다. BUT상의 이 물질을 먼저
제거한 후 조작하십시오.
6.4. 부품흡착 불량탐지
흡착 시 Vac u um 압이 변화할 때 부품의 흡착불량을 탐지할 수 있는 Vacuum Sensor가
제공됩니다. 흡착 시 Va c u u m 압은 각 Nozzle에 대해 기본적으로 설정되어 있고, 또
한 성공적인 흡착을 위해서 각 Nozzle에 대한 가장 흡착에 적합한 Va c u u m 압을 설정
할 수 있습니다.
6.5. PCB 좌표 보정 기능 (Fiducial Mark 인식 )
이 기능은 기본적으로 제공되는 Moving Camera가 PCB 에 표시 되어있는 Fiducial
Mark를 인식한 후, 인식한 Fiducial Mark위치를 기준점으로 해서 장착 위치를 보정
하는 것입니다.
보정하는 방법에는 Global 보정과 Local 보정의 두 가지 방법이 있습니다.
Global 보정
PCB내의 한 점 또는 두 점을 기준으로 각 위치를 보정하는 것입니다. Array PCB
의 경우, Array PCB내의 소형 PCB 각각에 대해 보정할 수 있습니다. (Board의
정의에 관한 설정 항목 중 Fiducial Mark의 설정에서 사용됩니다.)
Local 보정
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Samsung Component Placer SM471 Introduction
PCB내의 중요한 부품상에 표시된 Fiducial Mark를 인식함으로써, 해당 부품의
장착위치에 대한 보정을 할 수 있습니다. (Step Program에서 장착위치에 대한 보
정을 위한 Fiducial Mark 설정에서 사용됩니다.)
메 모 Fiducial Mark 인식 좌표 보정은 기본적으로 PCB 위에 기준을 삼
을 수 있는 mark가 있어야 가능합니다.
각 PC
B의 Global 보정을 한 후 각 부품의 Local 보정을 실시하면
그 부품의 위치 보정을 더욱 확실히 할 수 있어 고정도 장착이 가
능합니다.
Fiducial Mark인식
은 제약이 있습니다. 당사의 C/S 회사(STS) 또
는 현지 대리점(Local Agent)로 문의하여 주십시오.
6.5.1. Fiducial Inspection
6.5.1.1. Fiducial Mark 유형
그림
6.5 Fiducial Mark
유형
Repeatability: 5㎛
Resolution: 43 ㎛/pixel 5%
Image proces
sing speed: 100 msec (ø 2mm circle)
6.5.1.2. Fiducial Mark의 크기와 허용공차
각 Fiducial Mark의 외곽 크기는 0.5mm ~ 4.0mm까지이고, 허용공차는 10% 이내 이
어야 합니다.
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Module Function
6.5.1.3. Clearance Area
각 Fiducial Mark는 주변에 어떤 다른 표시(Conductor Pattern, 잔납, Marking)도 존재
하지 않는 사각형의 Clearance Area가 있어야 합니다. 사각형의 Clearance Area는 표
시의 원주 바깥 면에서 적어도 0.5mm 이상이 확보되어야 합니다. 즉, Fiducial Mark
주변 0.5mm 이내에는 어떤 표시도 없어야 됩니다.
6.5.1.4. Mark 의 기본적인 재질과 표면처리:
모든 인식용 Mark는 표면처리 되지 않은 동박 또는 아래의 재질로 코팅 되어야 합니
다.
투명한 비산화성 코팅
니켈코팅
주석코팅
납 도금
금 도금
열풍 Reflower Solder코팅
Flux 코팅
경 고 장비가 Ready인 상태에서 센서를 조정하거나 에러조치를 하면
상해를 입을 수 있습니다. 반드시 Ready를 해제하고 Stop상태
(Idle 모드) 에서 센서조정 및 에러조치를 하십시오.
메 모 Fiducial Mark 표면은 이미 인쇄되어있는 회로와 확실히 구별 가
능하도록 인쇄회로부분과는 완전히 대조되어야 합니다. Fiducial
Mark의 표면은 더러움이나 오염 없이 항상 청결하고 깨끗해야
합니다.
6.5.1.5. Fiducial Mark 의 평탄도
Fiducial Mark의 표면은 평평하고 완만해야 합니다. 표면의 비 편평도는 반드시
0.02mm 이내이어야 하고, 마찬가지로 Fiducial Mark의 표면을 덮는 물질도 평평하
고 완만해야 합니다 ( 즉, Fiducial Mark표면 기준 돌출부가 0.02mm 이내이어야 합니
다).