镭晨AIS50X Series-Multi产品介绍_210223.pdf - 第3页
AIS50XSeries -Multi｜应⽤场景 SMT段回流焊后、DIP段波峰焊后、包装前终检
设备原理
通过上下两个⾼精度相机，对同⼀块板卡移动拍照，采取卷
积神经⽹络算法处理图像，智能判定元器件不良和焊锡不良
设备型号AIS501/AIS501-L
AIS50XSeries-Multi｜产品概述
在线PCBA双⾯光学检测设备
检测T/B双⾯错漏反及焊锡等缺陷
AIS50XSeries-Multi｜应⽤场景
SMT段回流焊后、DIP段波峰焊后、包装前终检
AIS50XSeries-Multi｜可检测缺陷
插件不良
贴⽚/焊锡不良
焊点不良