镭晨AIS50X Series-Multi产品介绍_210223.pdf - 第4页
AIS50XSeries -Multi｜可检测缺陷 插件不良 贴⽚/焊锡不良 焊点不良
AIS50XSeries-Multi｜应⽤场景
SMT段回流焊后、DIP段波峰焊后、包装前终检
AIS50XSeries-Multi｜可检测缺陷
插件不良
贴⽚/焊锡不良
焊点不良
AIS50XSeries-Multi｜设备架构
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节省⼈⼒，可替代终检前⽬检⼯位
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提升品质，包装前有效卡控，拦截不良，避免流出
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可保留包装前正反⾯板卡照⽚，实现数据可追溯
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PCBA规格尺⼨：
50*50mm〜510*460mm（⼤板模式最⼤⽀持730*460mm）
AIS501