KE-2070_2080_TroubleShooting_C_Rev00.pdf - 第3页
KE-2070/2080 故障检修 目录 Rev00 i 目录 1 操作故障的排除方法 1-1 贴片偏移 ································ 1-1 1-2 元件吸取错误 ······························ 1-6 1-3 激光识别(元 件识别)错误 ························· 1-7 1-4 吸嘴装卸错误 ·························…
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KE-2070/2080 故障检修 目录 Rev00
i
目录
1 操作故障的排除方法
1-1 贴片偏移································ 1-1
1-2 元件吸取错误······························ 1-6
1-3 激光识别(元件识别)错误························· 1-7
1-4 吸嘴装卸错误······························ 1-7
1-5 标记(BOC 标记、IC 标记)识别错误····················· 1-8
1-6 图像识别错误······························ 1-9
1-7 其它错误································ 1-10
2 记录工具(Log Tool)
2-1 记录工具································ 2-1
2-2 自动取得记录功能···························· 2-2
2-2-1
取得出错的自动记录 ·························2-2
2-2-2 取得停机前的生产自动记录 ······················2-3
故障检修 操作故障的排除方法
1-1
1 操作故障的排除方法
本章以操作方法为中心，对设备使用中可能发生的问题及相应的措施进行说明。
以下将按照故障发生可能性的大小，来进行说明，请按照编号进行处理。
1-1 贴片偏移
1-1-1 整个基板发生贴片偏移（每个基板都反复出现）
原因 措施
① “贴片数据”的 X、Y 坐标输入错误。 ① 重新设定“贴片数据”(确认 CAD 坐标或重新
示教等)。
② BOC 标记位置偏移或脏污。
尤其是脏污时，极其容易导致贴片偏移。
② 确认并重新设定 BOC 标记。
加强管理，以防弄脏 BOC 标记。
③ 制作数据时，在未实施 BOC 校准的状态下，
对贴片坐标进行示教。
③ 制作好“基板数据”后，务必执行“BOC 校
准”，然后再对“贴片数据”进行示教。 (参
见第 4-5-4-4-1 章 标记系:BOC)。
④ 尽管 BOC 采用 CAD 坐标，但仍用基板数据对
BOC 标记进行示教。
④ 使用 CAD 坐标时，切勿进行 BOC 标记示教。
已对 BOC 标记进行示教时，就必须对所有贴
片坐标重新示教。
⑤ 使用 CAD 数据时，CAD 数据的贴片坐标，或
BOC 标记的坐标有错误。
⑤确认 CAD 数据，有错误时，要重新对全部贴
片数据进行示教。其中，整体偏向固定方向
时，可移动基板数据的 BOC 坐标(例：在 X
方向偏移“0.1mm”时，所有 BOC 标记的 X
坐标都加上“0.1mm”)以校正偏移。